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公开(公告)号：KR1020150118500A
公开(公告)日：2015-10-22
申请号：KR1020140044469
申请日：2014-04-14
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: B81C1/00293 , B81C2203/0136
Abstract: 본발명은소자패키징방법및 그방법을이용한소자패키지에관한것으로서, 소자가형성된기판상에제1 물질을도포하여패키지희생층을형성하는단계, 상기패키지희생층상에제2 물질을도포하여패키지캡을형성하는단계, 상기패키지희생층에빛 또는열을가하여상기희생층으로부터기체분자를생성시키는단계, 및상기기체분자를가열하여상기소자와상기패키지캡 사이에캐비티를형성하는단계를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种装置封装方法及其装置封装。 器件封装方法包括以下步骤：通过将第一材料施加到已经形成器件的衬底上来形成封装牺牲层; 通过将第二材料施加到所述封装牺牲层上而形成封装帽; 通过将诸如光或热的外部刺激施加到所述封装牺牲层从所述封装牺牲层产生气体分子; 并加热气体分子并在该装置与包装盖之间形成空腔。
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公开(公告)号：KR1020170064188A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：KR1020150169596
申请日：2015-12-01
Applicant: 한국과학기술원
IPC: B81B7/00 , B81B7/02 , H01L23/495 , H01L21/288 , H01L23/34
Abstract: 본발명은전자소자의패키징방법에관한것으로, 좀더 상세하게는액상의접착물질의고유의성질을이용하여고온의열과접착물질에의한전자소자의손상을사전에차단할수 있는전자소자의패키징방법에관한것이다. 실시형태에따른전자소자의패키징방법은, 미리제작된캡의하면의일 부분에가접합물질을형성하는, 가접합물질형성단계; 상기가접합물질이형성된상기캡을전자소자가실장된소자웨이퍼와본딩시키는, 본딩단계; 상기캡과상기소자웨이퍼사이에형성된미세한틈으로액상의접착물질이모세관력에의해스며들도록상기액상의접착물질을상기미세한틈으로주입하는, 접착물질주입단계; 및상기미세한틈에채워진상기액상의접착물질을경화하는, 경화단계;를포함한다.
Abstract translation: 所述的本发明中，更具体地涉及用于电子设备的封装方法，该方法可以通过使用液体的粘性材料的独特性能预先框上的电子器件的封装方法通过高温的热和粘合材料的电子部件的损坏 它涉及。 根据实施例的电子装置的封装方法包括：接合材料形成步骤，在先前制造的盖的一部分上形成接合材料; 将其上形成有键合材料的帽键合到安装有电子器件的元件晶片上; 将液体粘合剂材料注入细间隙中，使得液体粘合剂材料通过毛细作用力渗入帽和器件晶片之间形成的微小间隙中; 固化填充在微小间隙中的液态粘合剂材料的固化步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101692294B1
公开(公告)日：2017-01-03
申请号：KR1020150007398
申请日：2015-01-15
Abstract: 정전구동스위치에있어서, 상기스위치의동작을제어하기위한제어신호가입력되는게이트전극; 전원전압또는그라운드전압이인가되는소오스플레이트; 상기소오스플레이트와연결되어상기소오스플레이트의하부에구비된적어도하나의소오스접점; 및상기소오스플레이트에정전기력이가해질때 상기소오스접점과접촉하게되는드레인전극;을포함하되, 상기소오스플레이트는, 본체; 상기본체에연결되고, 탄성을갖는적어도하나의제 1 탄성지지부; 및상기본체내부에형성되고, 탄성을갖는적어도하나의제 2 탄성지지부;를포함하는것을특징으로하는정전구동스위치가개시된다. 정전구동스위치에따르면, 두개의판 사이의간격을감소시킴과동시에판 면적을증가시킬수 있어정전기력을증가시킬수 있다.
Abstract translation: 公开了静电开关。 静电开关包括：栅电极，其接收用于控制电子开关的操作的控制信号; 施加电源电压或接地电压的源极板; 至少一个源极接触件，连接到源极板并设置在源极板的下方; 以及当静电力施加到源极板时与漏极接触的漏电极。 源极板包括：主体; 至少一个第一弹性支撑部分，其连接到主体并具有弹性; 以及形成在主体中并具有弹性的至少一个第二弹性支撑部。 根据静电开关，可以减小两个板之间的间隙并增加板面积，从而增加静电力。
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公开(公告)号：KR1020160088109A
公开(公告)日：2016-07-25
申请号：KR1020150007398
申请日：2015-01-15
CPC classification number: H01H59/0009 , H01H1/0036 , H01H2001/0063 , H01H2059/009
Abstract: 정전구동스위치에있어서, 상기스위치의동작을제어하기위한제어신호가입력되는게이트전극; 전원전압또는그라운드전압이인가되는소오스플레이트; 상기소오스플레이트와연결되어상기소오스플레이트의하부에구비된적어도하나의소오스접점; 및상기소오스플레이트에정전기력이가해질때 상기소오스접점과접촉하게되는드레인전극;을포함하되, 상기소오스플레이트는, 본체; 상기본체에연결되고, 탄성을갖는적어도하나의제 1 탄성지지부; 및상기본체내부에형성되고, 탄성을갖는적어도하나의제 2 탄성지지부;를포함하는것을특징으로하는정전구동스위치가개시된다. 정전구동스위치에따르면, 두개의판 사이의간격을감소시킴과동시에판 면적을증가시킬수 있어정전기력을증가시킬수 있다.
Abstract translation: 公开了静电开关。 静电开关包括：栅电极，其接收用于控制电子开关的操作的控制信号; 施加电源电压或接地电压的源极板; 至少一个源极接触件，连接到源极板并设置在源极板的下方; 以及当静电力施加到源极板时与漏极接触的漏电极。 源极板包括：主体; 至少一个第一弹性支撑部分，其连接到主体并具有弹性; 以及形成在主体中并具有弹性的至少一个第二弹性支撑部。 根据静电开关，可以减小两个板之间的间隙并增加板面积，从而增加静电力。
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公开(公告)号：KR101572045B1
公开(公告)日：2015-11-27
申请号：KR1020140044469
申请日：2014-04-14
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: B81C1/00293 , B81C2203/0136
Abstract: 본발명은소자패키징방법및 그방법을이용한소자패키지에관한것으로서, 소자가형성된기판상에제1 물질을도포하여패키지희생층을형성하는단계, 상기패키지희생층상에제2 물질을도포하여패키지캡을형성하는단계, 상기패키지희생층에빛 또는열을가하여상기희생층으로부터기체분자를생성시키는단계, 및상기기체분자를가열하여상기소자와상기패키지캡 사이에캐비티를형성하는단계를포함한다.
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公开(公告)号：KR101815538B1
公开(公告)日：2018-01-08
申请号：KR1020160140675
申请日：2016-10-27
CPC classification number: H01H59/0009 , H01H1/0036 , H01H2001/0063 , H01H2059/009
Abstract: 정전구동스위치는, 게이트전극; 소오스전극; 상기소오스전극과접속되는소오스접점; 상기소오스전극의주변에배치되되, 상기소오스전극과는전기적으로절연된몸체플레이트; 및상기게이트전극과상기몸체플레이트사이에정전기력이발생할때, 상기소오스접점과접촉하게되는드레인전극;을포함한다. 정전구동스위치에따르면, 하나의접점에의해접촉되고, 두개의판 사이의간격을감소시킬수 있을뿐만아니라, 수직으로적층되는층수를적게구현하여제작이용이하다.
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公开(公告)号：KR101790069B1
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：KR1020150169596
申请日：2015-12-01
Applicant: 한국과학기술원
IPC: B81B7/00 , B81B7/02 , H01L23/495 , H01L21/288 , H01L23/34
Abstract: 본발명은전자소자의패키징방법에관한것으로, 좀더 상세하게는액상의접착물질의고유의성질을이용하여고온의열과접착물질에의한전자소자의손상을사전에차단할수 있는전자소자의패키징방법에관한것이다.실시형태에따른전자소자의패키징방법은, 증착된시드금속(seed metal) 상에전기도금을수행하여전자소자를형성하는, 전기도금단계; 상기시드금속상에제1 본딩영역을형성하고, 상기전자소자상에제2 본딩영역을패터닝하는, 본딩영역패터닝단계; 주형상에캡을패터닝하는, 캡패터닝단계; 상기패터닝된캡의하면의일 부분에가접합물질을형성하는, 가접합물질형성단계; 상기가접합물질이형성된상기캡을상기제1 본딩영역과본딩시키는, 본딩단계; 상기캡과상기제2 본딩영역사이에형성된미세한틈으로액상의접착물질이모세관력에의해스며들도록상기액상의접착물질을상기미세한틈으로주입하는, 접착물질주입단계; 및상기미세한틈에채워진상기액상의접착물질을경화하는, 경화단계;를포함한다.
Abstract translation: 所述的本发明中，更具体地涉及用于电子设备的封装方法，该方法可以通过使用液体的粘性材料的独特性能预先框上的电子器件的封装方法通过高温的热和粘合材料的电子部件的损坏 。包装根据形式的电子元件的方法的实施例相关的通过电镀在沉积的金属种子（种子金属），用于形成电子元件，电镀步骤中进行; 在种子金属上形成第一结合区域并图案化电子器件上的第二结合区域; 在主要特征上图案化盖的盖图案化步骤; 在图案化帽的一部分上形成接合材料; 将形成有结合材料的帽结合到第一结合区域; 所述盖和所述粘合剂材料与所述区域之间形成一微小间隙谁使通过毛细管力浸渍的液体的粘合材料注入到微小间隙中，粘合剂材料注入步骤的液体的第二接合; 固化填充在微小间隙中的液态粘合剂材料的固化步骤。
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