公开(公告)号：KR100975654B1

公开(公告)日：2010-08-17

申请号：KR1020080017524

申请日：2008-02-26

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 이혁모 ,  김동훈 ,  조문기

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12493 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 Co 첨가에 의한 Sn-3.5Ag 솔더와 Ni-P 하부 금속층간의 접합 신뢰성을 향상시키는 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 Sn-3.5Ag 솔더와 Ni-P 하부금속층간의 접합시 보다 좋은 특성을 얻기 위하여 새로운 솔더 합금 조성으로서 기존의 Sn-3.5Ag 솔더 조성에 0.02∼0.1wt.% 범위의 Co를 첨가하여 액정튜브에 넣고 밀봉하여 900∼1,000℃의 로에서 24시간이상 두어 완전히 녹인 후 고르게 섞일 수 있도록 5∼10분 동안 기계적으로 혼합시킨다. 이렇게 하여 만든 솔더 합금(Sn-3.5Ag-xCo)을 특수한 형태로 제작 한 후, Ni-P 하부금속층과의 접합시 계면에 형성되는 금속간 화합물 Ni
3 Sn
4 의 스폴링(spalling) 현상을 억제시킬 수 있다.
본 발명의 Co가 0.02∼0.1wt.% 첨가된 솔더는 하부금속층과의 조인트 형성과정 중 계면에 형성되는 금속간 화합물 Ni
3 Sn
4 의 스폴링 현상을 효과적으로 억제함으로써 금속간화합물(IMC)이 형성되는 양을 줄임과 동시에 솔더 조인트의 파괴 혹은 금속간화합물에 의한 기계적 취약성을 방지할 수 있다.
합금 솔더, 솔더 접합부, IMC, Spalling, 하부금속층

公开(公告)号：KR1020090092173A

公开(公告)日：2009-08-31

申请号：KR1020080017524

申请日：2008-02-26

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 이혁모 ,  김동훈 ,  조문기

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12493 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: A solder joint structure in which the junction reliability between Sn-3.5Ag solder and Ni-P under bump metallization by co addition is improved is provided to suppress the additional chemical reaction between the solid bottom metal layer and the liquid solder. A solder joint structure has a structure that the Ni-P bottom metal layer is welded into the Sn-3.5Ag-xCo alloy solder in which the cobalt is added. In the alloy solder, the cobalt includes to 0.02~0.1wt% range. The junction of the Ni-P bottom metal layer and the alloy solder(Sn-3.5Ag-xCo) adding the cobalt are connected between the PCB substrate and the silicon chip. The solder junction is connected between the silicon chip and silicon chip. The Ni3Sn4 is formed on the interface of the Ni-P metal layer and the Sn-3.5Ag alloy solder adding Co in order to improve the junction reliability.

Abstract translation: 提供了一种焊接结构，其中改善了Sn-3.5Ag焊料和通过共添加的凸起金属化下的Ni-P之间的结可靠性，以抑制固体底部金属层和液体焊料之间的附加化学反应。 焊接结构具有将Ni-P底层金属焊接到添加了钴的Sn-3.5Ag-xCo合金焊料中的结构。 在合金焊料中，钴含量范围为0.02〜0.1wt％。 添加钴的Ni-P底金属层和合金焊料（Sn-3.5Ag-xCo）的接合部连接在PCB基板和硅芯片之间。 焊接点连接在硅芯片和硅芯片之间。 在Ni-P金属层和Sn-3.5Ag合金焊料添加Co的界面上形成Ni3Sn4，以提高结点的可靠性。

公开(公告)号：KR100883863B1

公开(公告)日：2009-02-17

申请号：KR1020070076929

申请日：2007-07-31

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 이혁모 ,  조문기 ,  서선경

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/321 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 본 발명은 기판, 상기 기판상에 형성되는 제1금속으로 이루어지는 제1하부금속층, 상기 제1하부금속층 상부에 형성되며 구리-아연 합금계로 구성되는 제2하부금속층, 상기 제2하부금속층과 접합구조를 형성하는 솔더를 구비하는 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및 이의 접합방법을 제공한다.
하부금속층, 구리아연 합금, Cu3Sn

公开(公告)号：KR1020090012790A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：KR1020070076929

申请日：2007-07-31

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 이혁모 ,  조문기 ,  서선경

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/321 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: Electrical components, a bonded structural body therebetween, and a bonding method thereof are provided to prevent the mechanical vulnerability of the solder joint by arranging the unleaded solder on a metal layer. The electronic component comprises metal layers(2,3). The metal layers are successively integrated on a substrate(5). One among the metal layers comprises the copper. The other metal layer is arranged on one metal layer. The other metal layer comprises the zinc. The coupling structure comprises junction between the solder and the metal layer. The metal layer comprises the zinc. Solder does not include the lead(Pb).

Abstract translation: 电气部件，它们之间的粘合结构体及其接合方法被提供以通过将无铅焊料布置在金属层上来防止焊点的机械脆性。 电子部件包括金属层（2,3）。 金属层依次集成在基板（5）上。 金属层中的一个包括铜。 另一个金属层设置在一个金属层上。 另一金属层包含锌。 耦合结构包括焊料和金属层之间的连接。 金属层包含锌。 焊料不包括铅（Pb）。