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公开(公告)号：WO2022092362A1
公开(公告)日：2022-05-05
申请号：PCT/KR2020/015003
申请日：2020-10-30
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L31/109 , H01L31/032 , H01L31/18
Abstract: 강유전체를 이용한 광센서로, 기판; 싱기 기판 상에 적층된 제1형 반도체; 및 상기 제1형 반도체와 접촉하여 이종접합 구조를 형성하는 제2형 반도체를 포함하며, 상기 제1형 또는 제2형 반도체 중 적어도 어느 하나는 강유전체인 것을 특징으로하는 강유전체를 이용한 광센서가 제공된다.
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