公开(公告)号：KR102122415B1

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：KR1020180094573

申请日：2018-08-13

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 이경균 ,  배남호 ,  임성갑 ,  최윤호 ,  이은정

IPC: B01L3/00 ,  C12N15/10

公开(公告)号：KR101964242B1

公开(公告)日：2019-04-01

申请号：KR1020170053661

申请日：2017-04-26

Applicant: 한국과학기술원 ,  재단법인 바이오나노헬스가드연구단

Inventor： 이석재 ,  임성갑 ,  김용태 ,  유재범 ,  최윤호 ,  배남호 ,  이경균

IPC: C12Q1/68 ,  C23C16/44 ,  C23C16/50

公开(公告)号：KR1020170067540A

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：KR1020150174300

申请日：2015-12-08

Applicant: 삼성전기주식회사 ,  한국과학기술원

Inventor： 임성택 ,  임성갑 ,  김재하 ,  최윤호 ,  유재범 ,  유승정 ,  허영민

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28

Abstract: 인쇄회로기판및 인쇄회로기판의제조방법이개시된다. 본발명의일 측면에따른인쇄회로기판은도체패턴, 에폭시레진을포함하고도체패턴을커버하도록도체패턴상에형성되는절연층; 및에폭시레진과화학반응하는반응물을포함하고도체패턴과절연층을결합시키도록도체패턴과절연층사이에형성되는접착층을포함한다.

Abstract translation: 公开了一种印刷电路板和一种制造印刷电路板的方法。 根据本发明的一个方面，提供了一种印刷电路板，包括：导体图案;绝缘层，形成在导体图案上以覆盖导体图案; 并且在导体图案和绝缘层之间形成粘合剂层，以便将导体图案和绝缘层组合，粘合剂层包括与环氧树脂发生化学反应的反应物。