도막층 두께 분포의 시각화 계측 방법 및 이를 위한 장치

    公开(公告)号:WO2019103348A1

    公开(公告)日:2019-05-31

    申请号:PCT/KR2018/013234

    申请日:2018-11-02

    Abstract: 도막층 두께 분포의 시각화 계측 방법 및 이를 위한 장치가 개시된다. 가열부가 계측 구조물의 계측 대상 영역에 대하여 상대적인 이동을 하면서 광빔을 가하여 가열한다. 계측부가, 가열부와 함께, 가열되는 계측 대상 영역을 스캐닝하면서 촬영하여, 계측 대상 영역에서 열에너지가 전파되는 현상에 관한 다수의 열화상 이미지를 생성한다. 시간-공간 통합 좌표 변환 알고리즘에 따른 좌표 변환을 수행하여 동적 상태의 상기 다수의 열화상 이미지들을 정적 상태의 시간-공간 통합 열화상 이미지로 변환한다. 도막층의 두께는 푸리에 열전도식을 이용하여 산출될 수 있다. 변환된 시간-공간 통합 열화상 이미지에서 가열전 시간-공간 통합 열화상 이미지를 빼주어 외부 열원에 의한 노이즈를 제거한다. 시간-공간 통합 열화상 이미지에 포함된 선형의 광빔의 불균일한 에너지 분포에 따른 노이즈, 펩퍼 노이즈 등을 제거한다. 시간-공간 통합 열화상 이미지에 대하여 페인트의 종류와 색상에 차이를 상쇄하기 위한 정규화 처리를 수행할 수 있다.

    강구조물의 도막 상태 검사 및 평가 방법과 이를 위한 시스템

    公开(公告)号:KR102256181B1

    公开(公告)日:2021-05-27

    申请号:KR1020200132248

    申请日:2020-10-13

    Abstract: 강구조물의도막상태검사및 평가방법과이를위한시스템이개시된다. 비전카메라와열화상카메라를이용하여강구조물의원하는영역을각각촬영하여다수의실화상과열화상을획득한다. 열화상촬영시 그원하는영역을가열한다. 동적상태의다수의열화상과다수의실화상을시공통합좌표변환을통해정적상태의시공통합열화상과실화상으로각각재구성한다음, 그두 화상을정합하여정합이미지를생성한다. 인공지능기반도막열화검출모델에정합이미지를입력하여도막의열화영역을검출하고, 도막열화분류모델에입력하여도막열화를특성별로분류한다. 도막열화영역의크기를정량화한다. 도막두께검사알고리즘에기초하여, 시공통합열화상으로부터계측되는열에너지를분석하여도막두께를검사한다. 도막열화검사결과와도막두께검사결과를종합적으로평가하여도막등급을산출한다. 강구조물에관련된부가정보를더 하여, 강구조물에대한상태평가보고서를자동으로작성한다.

    반도체 칩 표면검사 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 표면검사 방법
    4.
    发明公开
    반도체 칩 표면검사 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 표면검사 방법 审中-实审
    用于半导体芯片的表面检查装置及使用该半导体芯片检查半导体焊盘表面的方法

    公开(公告)号:KR1020150088206A

    公开(公告)日:2015-07-31

    申请号:KR1020150011235

    申请日:2015-01-23

    Abstract: 반도체칩 표면검사장치및 방법이개시된다. 주기성을갖는연속파레이저를생성하고이를변형하여반도체칩의표면사이즈보다작은광 단면사이즈를갖는검사용레이저빔을생성한다. 다수의반도체칩의표면을국부적으로동시에조사하여가열한후, 검사용레이저빔에대응하여반도체칩으로부터방사되는열파를검출하여반도체칩의열화상이미지를생성한다. 열화상이미지를영상처리하여반도체칩의표면결함을표시하는표면이미지를수득한다. 주기성을갖는연속파레이저를다수의반도체칩 표면으로동시에국부적으로조사하여표면검사를행함으로써표면검사시간을단축하고검사정확도를높일수 있다.

    Abstract translation: 公开了一种用于检查半导体芯片的表面的装置和方法。 产生并修改具有周期性的连续波激光,以产生用于检查的激光束,其具有小于半导体芯片的表面尺寸的光学部分尺寸。 光部分地并且同时地注入到多个半导体芯片的表面上,半导体芯片的表面被加热,然后检测从对应于激光束的半导体芯片发射的热波,从而产生热图像。 通过对热图像进行图像处理,获得表示半导体芯片表面的缺陷的表面图像。 具有周期性的连续波激光部分地同时地被注入到半导体芯片的表面上以进行表面检查,从而减少了表面检查时间并提高了表面检查的精度。

    도막 두께 분포 시각화 방법 및 이를 위한 능동형 열화상 장치

    公开(公告)号:KR101877480B1

    公开(公告)日:2018-08-07

    申请号:KR1020170158460

    申请日:2017-11-24

    CPC classification number: G01B15/02 G06T5/002 G06T2207/10048

    Abstract: 도막두께분포시각화방법및 이를위한능동형열화상장치가개시된다. 가열부가계측구조물의계측대상영역에대하여상대적인이동을하면서광빔을가하여가열한다. 계측부가, 가열부와함께, 가열되는계측대상영역을스캐닝하면서촬영하여, 계측대상영역에서열에너지가전파되는현상에관한다수의열화상이미지를생성한다. 시간-공간통합좌표변환알고리즘에따른좌표변환을수행하여동적상태의상기다수의열화상이미지들을정적상태의시간-공간통합열화상이미지로변환한다. 도막층의두께는푸리에열전도식을이용하여산출될수 있다. 변환된시간-공간통합열화상이미지에서가열전시간-공간통합열화상이미지를빼주어외부열원에의한노이즈를제거한다. 시간-공간통합열화상이미지에포함된선형의광빔의불균일한에너지분포에따른노이즈, 펩퍼노이즈등을제거한다. 시간-공간통합열화상이미지에대하여페인트의종류와색상에차이를상쇄하기위한정규화처리를수행할수 있다.

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