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公开(公告)号：WO2011065705A3
公开(公告)日：2011-06-03
申请号：PCT/KR2010/008192
申请日：2010-11-19
Abstract: 광공해를 방지할 수 있고 배광 및 조도를 조절할 수 있도록 구조가 개선된 조명어셈블리 및 이를 구비하는 조명장치가 개시된다. 본 발명의 조명장치는, 광원으로부터 조사되는 광을 하향 볼록렌즈 형태를 가지는 렌즈부 또는 하향으로 경사지는 반사면을 가지는 반사부를 통해 하향광으로 변환시킴으로써, 광공해를 방지할 수 있고 바닥 균제도가 향상되어 음영지역을 최소화할 수 있다. 또한, 복수의 조명어셈블리를 적층하는 구조를 적용함으로써, 다양한 장소에 따른 사용 목적에 적합하게 배광 조절이 가능하며, 광원으로부터 조사된 빛의 광도 및 휘도를 증가시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR101070988B1
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：KR1020090107353
申请日：2009-11-09
Applicant: 한국광기술원
IPC: F21V17/10 , F21V29/10 , F21Y101/02
Abstract: 본발명은조명모듈의방열을위한방열부재의구조및 조명모듈과방열부재의결합방식을개선하여효율적인방열성능을확보할수 있는조명장치및 그제조방법에관한것이다. 본발명에따른조명장치는광원과광원이실장되며광원에전기신호를인가하는기판을갖는조명모듈과, 판재형상으로마련되고조명모듈의결합방향을따라상류측이하류측보다좁은폭을갖도록절곡형성되어조명모듈의장착시 조명모듈의이탈을저지하는방열부재를포함하는것을특징으로한다. 이에의하여, 판재를절곡하여조명모듈의수용공간을형성할수 있는방열부재를마련할수 있고, 이때방열부재의양측벽은조명모듈이지지되도록경사지게형성되어방열부재로부터의조명모듈의이탈을저지함으로써, 제품의신뢰성을확보할수 있다.
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公开(公告)号：KR101069990B1
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：KR1020090115974
申请日：2009-11-27
Applicant: 한국광기술원
IPC: F21V23/04 , F21V21/005 , F21V19/00 , F21L4/08 , F21V17/10 , F21V21/096 , F21Y101/02
Abstract: 금속재에자성을통해부착함과동시에 LED 광원에전원을인가하여발광시키고, 동일한형태의단위조명을두 개이상결합하여광 밝기를동시에조절할수 있는조명장치가개시된다. 본발명의조명장치는, 조명본체부와, 조명본체부에구비되는광원모듈과, 광원모듈의전원온/오프기능및 조명본체부의부착기능을선택하는기능선택부와, 조명본체부를금속재에자성을통한부착과동시에광원모듈에전원을인가하도록스위칭하는자성스위치부를포함할수 있다. 또한, 조명본체부가복수개로마련되며, 각각의조명본체부를상호결합할수 있도록조명본체부에구비되는본체결합부를더 포함할수 있다. 또한, 조명본체부들간의상호결합부위에마련되며각각의조명본체부에마련된광원모듈의광 밝기를동시에조절하는휘도조절부를더 포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR101598711B1
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：KR1020140138296
申请日：2014-10-14
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: H01L33/44 , H01L33/502 , H01L2933/0025
Abstract: 본발명은웨이퍼에코팅되는형광체코팅층과 LED 패키지의칩 본딩후 형광체코팅층이균일한두께를유지할수 있도록개선한형광체코팅장치를제공하는것을목적으로한다. 이를위해본 발명은도포된형광체용액을스퀴지가일정한속도로이동하여웨이퍼상에형광체코팅층을형성하는형광체코팅장치로서, 상기웨이퍼가로딩되도록하는웨이퍼로딩부; 상기웨이퍼로딩부에로딩된웨이퍼가일정온도범위에서가열또는냉각되도록상기웨이퍼의온도를조절하는온도조절부; 및상기온도가조절된웨이퍼상에형광체코팅층을형성하는스퀴지를포함한다. 따라서본 발명은웨이퍼에코팅되는형광체혼합용액의온도조절이가능하여용액의점도제어를통한형광체코팅층과 LED 패키지의칩 본딩후 형광체코팅층이균일한두께를유지할수 있고, 스퀴지코팅시발생하는미세버블(Bubble)을제거하여미세버블에의한색좌표의산포와색온도특성및 신뢰성을개선할수 있으며, 스퀴지후 형광체코팅용액을고속경화하여용액이번지거나두께가낮아지는현상을방지할수 있는장점이있다.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于涂覆荧光体的装置，其可以在涂覆在晶片上的荧光体涂层和LED封装的芯片彼此结合之后保持均匀的荧光体涂层厚度。 为此，用于涂覆荧光体的设备可以允许挤压机以规则的速度挤压涂覆的磷光体溶液在晶片上以在晶片上形成磷光体涂层，其包括：晶片加载单元，其加载晶片; 温度控制单元控制晶片的温度，使得由晶片加载单元加载的晶片可以在一定温度范围内被加热或冷却; 以及在晶片上形成具有其温度控制的磷光体涂层的挤压机。 因此，用于涂布荧光体的装置可以控制涂布在晶片上的荧光体混合溶液的温度，从而在荧光体涂层和LED封装的芯片通过相互粘结之后保持荧光体涂层的均匀厚度 控制荧光体混合溶液的粘度，并且可以去除挤压涂布期间产生的细小气泡，从而改善由微小气泡引起的色坐标和色温特性的分布和可靠性，并且可以在高分辨率 挤压，从而防止荧光体混合溶液流动或减小厚度。
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公开(公告)号：KR1020110001293A
公开(公告)日：2011-01-06
申请号：KR1020090058769
申请日：2009-06-30
Applicant: 한국광기술원
IPC: F21V29/89 , F21V29/74 , F21V3/04 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/59 , F21V19/005 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: PURPOSE: A light emitting diode-based illuminating device including a heat transferring panel is provided to improve the life expectance of the device by rapidly emitting light through a light transmitting layer and emitting heat through a heat emitting unit. CONSTITUTION: A connection terminal is arranged at one side of a base substrate(22). A plurality of light emitting diode elements(24) is arranged on the base substrate. A pair of lower heat-emitting units(23) is respectively arranged on both ends of the base substrate. A pair of lower heat-emitting units emits heat generated from the light emitting diode element to the outside. A heat sink(40) emits heat generated from a light emitting diode module(20).
Abstract translation: 目的：提供一种包括传热面板的基于发光二极管的照明装置，通过快速地通过透光层发射光并通过发热单元发射热量来提高装置的使用寿命。 构成：连接端子布置在基底（22）的一侧。 多个发光二极管元件（24）布置在基底基板上。 一对下部发热单元（23）分别设置在基底基板的两端。 一对下部发热单元将从发光二极管元件产生的热量发射到外部。 散热器（40）发射从发光二极管模块（20）产生的热量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140121002A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：KR1020130036557
申请日：2013-04-03
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L33/483 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 엘이디 패키지의 표면에 봉지재의 손실을 방지하는 넘침 방지 구조를 설치하여 봉지재의 몰딩과정 또는 몰딩 후 경화과정에 봉지재의 넘침으로 인한 엘이디 패키지의 광특성 및 공정 장애 발생을 개선한 봉지재 넘침 방지 구조를 갖는 엘이디 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해, 본 발명은 봉지재 넘침 방지 구조를 갖는 엘이디 패키지로서, 제 1 전극과 제 2 전극이 설치된 기판상에 LED 칩이 실장되고, 상기 LED 칩이 제 1 및 제 2 전극과 와이어로 연결되며, 상기 기판의 상부에 설치되어 상기 LED 칩의 주위에 리플렉터를 형성하는 캐비티와, 상기 LED 칩과 와이어를 보호하도록 상기 캐비티의 내측에 몰딩되는 봉지재를 구비한 엘이디 패키지에 있어서, 상기 캐비티의 상면에 설치되어 상기 봉지재의 주입 과정 또는 경화 과정에서 상기 봉지재가 상기 캐비티로부터 넘쳐 봉지재의 손실이나 넘침을 방지하는 넘침 방지부를 포함한다. 따라서 엘이디 패키지의 봉지재 몰딩 과정 또는 몰딩 후 경화 과정에 봉지재의 넘침으로 인한 엘이디 패키지의 광특성 및 공정 장애 발생을 개선할 수 있는 장점이 있다.
Abstract translation: 提供具有能够防止密封剂溢出的结构的LED封装，其中在封装剂的成型过程中或在成型后的固化期间，在LED封装的表面上安装防止密封剂损失的防溢结构 ，从而可以提高LED封装的光学性能，并且可以降低工艺中的障碍。 为此，具有防溢出结构的LED封装包括：LED芯片安装在其上安装有第一电极和第二电极的基板上，其中LED芯片通过导线连接到第一和第二电极; 空腔，其安装在所述基板的上部，以在所述LED芯片周围形成反射器; 以及在腔内模制的密封剂，以保护LED芯片和导线。 具有溢流防止结构的LED封装还包括溢流防止单元，其安装在空腔的顶表面上，以防止密封剂溢出并从空腔中流出。 因此，可以防止在封装剂成型过程中或在成型后的固化过程中发生的密封剂溢出引起的LED封装和障碍物的光学特性的劣化。
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公开(公告)号：KR1020110012327A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：KR1020090070008
申请日：2009-07-30
Applicant: 한국광기술원
IPC: F21V13/02 , F21V7/04 , F21V5/00 , F21V23/02 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V13/02 , F21V5/04 , F21V7/04 , F21V23/02 , F21Y2115/10 , Y10S362/80
Abstract: PURPOSE: An illumination assembly and a beacon including the same are provided to increase the directivity of the light irradiated from the beacon by improving the structure of the beacon in order to convert the light guided in optical direction into the parallel light. CONSTITUTION: A light source module(220) comprises a plurality of light sources. A lens unit(240) is arranged on the external surface of the light source module. The lens unit comprises a reflection unit(242) including a reflection surface having a constant inclination in upper or lower direction from the light source.
Abstract translation: 目的：提供照明组件和包括该照明组件的信标灯，以通过改善信标的结构来增加从信标照射的光的方向性，以将在光学方向上引导的光转换成平行光。 构成：光源模块（220）包括多个光源。 透镜单元（240）布置在光源模块的外表面上。 透镜单元包括反射单元（242），该反射单元包括从光源的上方或下方向具有恒定倾斜的反射面。
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公开(公告)号：KR1020100129847A
公开(公告)日：2010-12-10
申请号：KR1020090048410
申请日：2009-06-02
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: F21V14/02 , F21S2/005 , F21V19/001 , F21V19/02 , F21V29/74 , F21V29/83 , F21Y2115/10 , Y02B20/72
Abstract: PURPOSE: An LED module assembly and a lighting device thereof are provided to effectively dissipate heat which is generated in an LED by forming a uniform heat dissipation groove on a cover and a plurality of parallel heat dissipation pins on a heat dissipation plate. CONSTITUTION: An LED module assembly(10) comprises a connector(20) which interlinks LED modules. The LED module comprises a radiating part(13), which is formed in the rear side of a substrate(11), and a diffusion plate(15). The diffusion plate diffuses the light of the LED. The radiating part dissipates heat which is generated in the LED module. Heat dissipation performance is increased by forming a concavo-convex part in the side of the radiating part.
Abstract translation: 目的：提供一种LED模块组件及其照明装置，通过在盖板上形成均匀的散热槽，在散热板上形成多个平行的散热销，有效散发LED中产生的热量。 构成：LED模块组件（10）包括连接LED模块的连接器（20）。 LED模块包括形成在基板（11）的后侧的散热部（13）和扩散板（15）。 扩散板扩散LED的光。 辐射部分散发在LED模块中产生的热量。 通过在辐射部分的侧面形成凹凸部来增加散热性能。
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公开(公告)号：KR101470383B1
公开(公告)日：2014-12-09
申请号：KR1020130036557
申请日：2013-04-03
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 본발명은엘이디패키지의표면에봉지재의손실을방지하는넘침방지구조를설치하여봉지재의몰딩과정또는몰딩후 경화과정에봉지재의넘침으로인한엘이디패키지의광특성및 공정장애발생을개선한봉지재넘침방지구조를갖는엘이디패키지를제공하는것을목적으로한다. 이를위해, 본발명은봉지재넘침방지구조를갖는엘이디패키지로서, 제 1 전극과제 2 전극이설치된기판상에 LED 칩이실장되고, 상기 LED 칩이제 1 및제 2 전극과와이어로연결되며, 상기기판의상부에설치되어상기 LED 칩의주위에리플렉터를형성하는캐비티와, 상기 LED 칩과와이어를보호하도록상기캐비티의내측에몰딩되는봉지재를구비한엘이디패키지에있어서, 상기캐비티의상면에설치되어상기봉지재의주입과정또는경화과정에서상기봉지재가상기캐비티로부터넘쳐봉지재의손실이나넘침을방지하는넘침방지부를포함한다. 따라서엘이디패키지의봉지재몰딩과정또는몰딩후 경화과정에봉지재의넘침으로인한엘이디패키지의광특성및 공정장애발생을개선할수 있는장점이있다.
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公开(公告)号：KR1020140130402A
公开(公告)日：2014-11-10
申请号：KR1020140131355
申请日：2014-09-30
Applicant: 한국광기술원
IPC: F21S2/00
CPC classification number: F21S2/00
Abstract: 본 발명은 측면에서 발광하는 LED의 빛이 발광면의 수직방향으로 발광되도록 광학 구조를 개선하여 광 효율을 향상시킨 LED 광원 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은 가요성의 인쇄회로기판; 상기 가요성 인쇄회로기판상에 설치되어 측면으로 빛을 발광하는 발광 LED 패키지; 상기 가요성 인쇄회로기판상에 복수의 패턴이 인쇄되어 상기 발광 LED 패키지에서 발광된 빛이 수직방향으로 출력되도록 반사 및 확산시키는 인쇄 패턴부; 및 상기 인쇄 패턴부상에 설치되어 상기 인쇄 패턴부를 보호하고, 상기 인쇄 패턴부에서 반사 및 확산된 빛이 발산되도록 하는 투명 수지부를 포함한다. 따라서 본 발명은 측면에서 발광하는 LED의 빛이 발광면의 수직방향으로 발광되도록 광학 구조를 개선하여 광 손실을 최소화시킬 수 있는 장점이 있다.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种LED光源模块，该LED光源模块改进了光学结构，以发射从垂直于发光表面的方向从侧表面发出的LED的光，以提高光效率。 本发明的LED光源模块包括柔性印刷电路板; 发光LED封装，安装在柔性印刷电路板上以从侧表面发光; 印刷图形部分，其具有印刷在柔性印刷电路板上的多个图案，以反射和漫射从发光LED封装发射的光以在垂直方向上输出; 以及安装在印刷图案部分上的透明树脂部件以保护印刷图案部分，并且发射在印刷图案部分中反射和扩散的光。 因此，本发明的LED光源模块改善了从侧面发射的LED在与发光面垂直的方向上发射的光的结构，具有使光损失最小化的优点。
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