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公开(公告)号：KR101233340B1
公开(公告)日：2013-02-22
申请号：KR1020110012924
申请日：2011-02-14
Applicant: 한국광기술원
IPC: F21S8/10 , F21V17/00 , F21Y101/02
Abstract: 본 발명은 차량용 전조등의 LED(Light Emitting Diode) 광원모듈에 관한 것으로서, 접촉사고 등에 의한 차량용 전조등의 손상시 보다 간편하고 신속하게 전조등의 광원모듈을 교체할 수 있는 LED 광원모듈에 관한 것이다. 더불어서 본 발명은 방열, 방진 및 방습구조를 향상시킨 착탈식 LED 광원모듈에 관한 것이다.
보다 더 구체적으로 본 발명에 의하면, 적어도 하나 이상의 전기배선공이 형성되며, 차체 프레임에 일체형으로 형성되는 플랫폼; 상기 플랫폼에 안착되며, 상기 전기배선공을 관통하는 전기배선과 LED 광원모듈이 결합되는 적어도 하나 이상의 결합공이 형성되는 플랫폼 렌즈; 상기 전기배선의 끝단에 형성되는 커넥터; 및 상기 플랫폼 렌즈의 결합공으로 삽입되어 상기 커넥터와 착탈식으로 결합되는 LED 광원 모듈;을 포함하는 차량용 전조등의 교환형 LED 모듈을 제공한다.-
公开(公告)号：KR101130688B1
公开(公告)日：2012-04-02
申请号：KR1020100044359
申请日：2010-05-12
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/49113 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 LED 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로써, 종래기술에 비해 방열특성을 더욱 향상시킨 LED 패키지와 이러한 LED 패키지를 보다 더 간편하고 단순한 공정에 의해 제조하는 방법에 관한 것이다.
보다 더 구체적으로 본 발명의 일측면에 의하면, 상면에 적어도 하나 이상의 홈이 구비되는 제 1후막동판; 상기 제 1후막동판의 일측면에 형성되는 열경화성 수지층; 상기 열경화성 수지층의 일측면에 형성되는 제 2후막동판; 상기 제 2후막동판의 하부면 및 상기 제 1후막동판의 하부면의 일부영역에 형성하되, 제 2후막동판의 하부면의 소정영역에 비아홀을 구비하도록 형성되는 절연층; 상기 제 1후막동판의 노출되는 하부영역 및 절연층의 일측면과, 상기 비아홀이 노출되지 않도록 형성하되, 절연층의 하부면에서 두 부분으로 이격되어 형성되는 전극패드; 상기 제 1후막동판의 홈상에 형성되는 적어도 하나 이상의 LED 칩; 상기 LED 칩을 둘러싸는 형광체; 및 상기 형광체를 둘러싸는 봉지제;를 포함하는 방열구조 LED 패키지를 제공한다.-
公开(公告)号：KR1020110132729A
公开(公告)日：2011-12-09
申请号：KR1020100052218
申请日：2010-06-03
Applicant: 한국광기술원
IPC: G02F1/13357
CPC classification number: G02B6/0085 , G02B6/0073 , G02B6/0083 , G02F1/133308 , G02F1/133615
Abstract: PURPOSE: A backlight unit including an LED and a manufacturing method thereof are provided to improve a heat radiation property by directly transmitting heat to a BLU chassis body made of thermally conductive metal materials. CONSTITUTION: A backlight unit includes a BLU(Back Light Unit) chassis, a flexible PCB(Printed Circuit Board), and one or more LED packages(103). The flexible PCB is formed on the BLU chassis. One or more LED packages are bonded with the flexible PCB.
Abstract translation: 目的：提供一种包括LED及其制造方法的背光单元，其通过将热量直接传导到由导热金属材料制成的BLU底板体来提高散热性能。 构成：背光单元包括BLU（背光单元）机箱，柔性PCB（印刷电路板）和一个或多个LED封装（103）。 柔性PCB形成在BLU底盘上。 一个或多个LED封装与柔性PCB结合。
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公开(公告)号：KR101080883B1
公开(公告)日：2011-11-08
申请号：KR1020090120485
申请日：2009-12-07
Applicant: 한국광기술원
Abstract: 또한본 발명은후막동판; 상기후막동판상부의소정영역에형성되는제 1솔더; 상기제 1솔더가형성되지않은후막동판의상부영역에형성되는 CCL층; 상기 CCL층의상부에형성되는구리박막; 상기 CCL층의상부및 상기구리박막상부의소정영역에형성되는구리도금층; 상기구리도금층의상부에형성되는제 2솔더; 및상기제 2솔더의상부에접합되는발광다이오드패키지;를포함하는발광다이오드패키지를포함하는 SMT PCB를제공한다.
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公开(公告)号：KR1020100037471A
公开(公告)日：2010-04-09
申请号：KR1020080096805
申请日：2008-10-01
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A light emitting diode package and a method for manufacturing the same are provided to improve the heat resistance of the package by plating the inner wall and the bottom surface of the closed perforation of a light emitting diode in order to emit the heat from the light emitting diode. CONSTITUTION: A wiring board includes a via hole(112) and a perforation(104). A thick film copper plate(106) is arranged on the lower side of the wiring board and is divided into an anode and a cathode. The inner wall and the bottom surface of the closed perforation is plated with a thin film and a first and a second plating layer(116, 118). A light emitting diode is stacked on the second plating layer. The first plating layer is a nickel plating layer. The second plating layer is a gold or silver plating layer.
Abstract translation: 目的：提供一种发光二极管封装及其制造方法，以通过电镀发光二极管的封闭穿孔的内壁和底表面来改善封装的耐热性，从而从 发光二极管。 构成：布线板包括通孔（112）和穿孔（104）。 在该布线基板的下侧配置有厚膜铜板（106），分为阳极和阴极。 封闭穿孔的内壁和底表面镀有薄膜和第一和第二镀层（116,118）。 发光二极管堆叠在第二镀层上。 第一镀层是镀镍层。 第二镀层是金或银镀层。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020120092964A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：KR1020110012924
申请日：2011-02-14
Applicant: 한국광기술원
IPC: F21S8/10 , F21V17/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/003 , F21S2/005 , F21Y2101/00
Abstract: PURPOSE: A changeable LED module for a vehicle head light is provided to facilitate replacement of a lamp by replacing an LED light source module separately, not a head light housing. CONSTITUTION: A platform(140) having one or more electric cable holes is integrally formed in a vehicle body frame. A platform lens(130) having one or more joint holes is mounted on the platform. A connector is formed on an end of an electric cable(160). An LED light source module(110) is inserted to the joint holes of the platform lens and detachably coupled to the connector.
Abstract translation: 目的：提供一种用于车头灯的可更换LED模块，以便通过单独更换LED光源模块而不是头灯外壳来更换灯泡。 构成：具有一个或多个电缆孔的平台（140）一体地形成在车身框架中。 具有一个或多个接合孔的平台镜头（130）安装在平台上。 连接器形成在电缆（160）的端部上。 将LED光源模块（110）插入到平台透镜的接合孔中并可拆卸地连接到连接器。
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公开(公告)号：KR101135580B1
公开(公告)日：2012-04-17
申请号：KR1020090105509
申请日：2009-11-03
Applicant: 한국광기술원
Abstract: PURPOSE: A light emitting diode lamp module is provided to improve thermal emission property and thermal saturated capacity by including a heat sink and using only single radiation wire substrate. CONSTITUTION: In a light emitting diode lamp module, a light-emitting diode package(200) comprises at least one light emitting diode A cross section heat dissipation wiring substrate mounts a light-emitting diode package in one side. The cross section heat dissipation wiring board comprises a plurality of holes The cross section heat dissipation wiring board emits the heat of the light-emitting diode package. A cooling fin(230) comprises a plurality of protrusions(232) which are fitted into the hole. The heat sink is formed on the other side of the cross section heat dissipation wiring board.
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公开(公告)号：KR101135579B1
公开(公告)日：2012-04-17
申请号：KR1020090121082
申请日：2009-12-08
Applicant: 한국광기술원
Abstract: 본 발명은 복수의 기판이 적층되어 형성되는 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로써, 각각의 패키지마다 독립적으로 열을 방출하는 구조를 취함으로써 방열효과를 보장하고 제한된 면적에 다수의 패키지를 쌓는 구조를 취함으로써 단위면적당 광선속밀도를 높일 수 있는 발광다이오드 패키지에 관한 것이다.
보다 더 구체적으로 본 발명은, 복수의 기판이 적층되어 형성되는 발광다이오드 패키지에 있어서, 제 1단 패키지 방열판, 상기 제 1단 패키지 방열판의 외부에 형성되는 제 1단 패키지 절연층 및 상기 제 1단 패키지 절연층의 상부와 측단의 소정영역에 증착되며 구리(Cu)로 이루어지는 제 1단 패키지 도전막을 구비하는 제 1단 기판(Substrate); 상기 제 1단 기판의 하부면 또는 측면에 형성되고, 방열핀을 구비하는 방열판; 상기 제 1단 기판의 소정영역 상에 적층되는 제 1발광다이오드(Light Emitting Diode); 상기 제 1단 기판의 양측단에 적층되는 적어도 두 개 이상의 범프(Bump)층; 상기 범프층상에 적층되며, 제 2단 패키지 절연층과, 상기 제 2단 패키지 절연층의 상부 및 측단의 소정영역에 증착되는 구리(Cu)로 이루어지는 제 2단 패키지 도전막을 구비하되, 상기 제 1단 기판의 상부면적보다 작게 형성되는 제 2단 기판; 상기 제 2단 기판상에 적층되는 적어도 두 개 이상의 제 2발광다이오드; 및 상기 제 2단 기판 및 상기 방열핀을 구비하는 방열판을 연결하여 상기 제 2발광다이오드에서 발생한 열을 상기 방열판으로 전달하는 열전달체; 를 포함하는 적층형 발광다이오드 패키지를 제공한다.
적층형, 발광다이오드패키지, CNT, 열전달체, 독립방열, 광선속밀도
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