公开(公告)号：KR101365995B1

公开(公告)日：2014-02-25

申请号：KR1020120096239

申请日：2012-08-31

Applicant: 한국광기술원

Inventor： 김재필 ,  송상빈 ,  김완호 ,  김기현 ,  최민호 ,  전시욱

IPC: G01J3/02 ,  G01J3/10

Abstract: The purpose of the present invention is to provide an absorption factor measuring device for an LED chip capable of providing an accurate optical output characteristic of an LED package by measuring the optical absorption factor of an LED chip installed inside the LED package and a method thereof. The absorption factor measuring device for an LED chip given in the present invention includes: a light source unit which outputs light for measuring the absorption factor; an integrating sphere which forms a space for an LED package to be installed inside and detects the reflected light for measurement reflected from the LED package; and a measurement control unit which outputs an operation control signal to the light source unit, compares the reflected light for measurement reflected from the LED package with a reference reflected light, and calculates the reflection factor and the absorption factor of the LED package according to the comparison result. The present invention can confirm the accurate optical output characteristic of an LED package by measuring and providing the optical absorption factor of an LED chip. [Reference numerals] (10) Light source unit; (20) Integrating sphere; (30) Measurement control unit

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于LED芯片的吸收因子测量装置，其能够通过测量安装在LED封装内的LED芯片的光吸收系数及其方法来提供LED封装的精确的光输出特性。 在本发明中给出的用于LED芯片的吸收因子测量装置包括：光源单元，其输出用于测量吸收系数的光; 积分球，其形成用于安装在内部的LED封装的空间，并检测从LED封装反射的用于测量的反射光; 以及测量控制单元，其向光源单元输出操作控制信号，将来自LED封装反射的测量反射光与参考反射光进行比较，并根据所述测量控制单元计算LED封装的反射系数和吸收系数 比较结果。 本发明可以通过测量并提供LED芯片的光吸收系数来确认LED封装的精确的光输出特性。 （附图标记）（10）光源单元; （20）积分球; （30）测量控制单元

公开(公告)号：KR1020070019137A

公开(公告)日：2007-02-15

申请号：KR1020050073641

申请日：2005-08-11

Applicant: 한국광기술원

Inventor： 노병섭 ,  임정운 ,  최민호 ,  박철희 ,  박해령

IPC: G02B6/12

CPC classification number: G02B6/12 ,  B05D3/067 ,  G02B6/29361 ,  G02B2006/12109 ,  G02B2006/12123

Abstract: 본 발명은 양방향용 평탄형 광도파로를 사용하는 구조에서 파장분할 다중화 필터가 형성된 평탄형 광도파로 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 평탄형 광도파로의 파장분할 다중화 필터를 직접 부착하는 부착형과 광도파로 단면에 직접 파장분할 다중화 필터를 코팅하는 필터 코팅형에 관한 것이다. 본 발명의 파장분할 다중화 필터가 형성된 평탄형 광도파로는 상기 광도파로의 단면에 특정한 파장만을 선택하여 빛을 반사 및 투과시키는 광필터를 직접 부착하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 광도파로의 제작공정이 간소화되고, 공정비용의 절감 및 공정의 간소화를 꾀할 수 있다.
평탄형 광도파로, 파장분할 다중화

公开(公告)号：KR101500633B1

公开(公告)日：2015-03-09

申请号：KR1020130153266

申请日：2013-12-10

Applicant: 한국광기술원

Inventor： 김재필 ,  송상빈 ,  김완호 ,  윤창훈 ,  전시욱 ,  최민호

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 자외선 LED 패키지의 윈도우 접착과정에 천공과 용접 없이 LED 패키지에 윈도우를 안정적으로 접착하여 제조공정과 생산 효율이 개선되도록 한 자외선 LED 패키지의 윈도우 접착 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를위해, 본 발명은 LED 패키지를 수납하는 챔버; 상기 챔버에 수납된 LED 패키지의 윈도우가 접착되도록 가열 온도를 입력하는 입력부; 상기 입력부에서 입력된 가열 온도에 따라 가열부로 온도 제어신호를 출력하고, 상기 가열 온도의 변화에 따라 상기 챔버 내부의 압력이 가변되도록 가압부로 압력 제어신호를 출력하는 제어부; 상기 제어부에서 출력되는 온도 제어신호에 따라 상기 챔버의 내부 온도가 가열되도록 제어하는 가열부; 상기 제어부에서 출력되는 압력 제어신호에 따라 상기 챔버의 내부 압력이 변경되도록 가압하는 가압부; 상기 챔버의 내부 온도를 검출하여 상기 제어부로 출력하는 온도센서; 및 상기 챔버의 내부 압력을 검출하여 상기 제어부로 출력하는 압력센서를 포함한다. 따라서 본 발명은 자외선 LED 패키지의 윈도우 접착과정에 천공과 용접 없이 LED 패키지에 윈도우를 안정적으로 접착할 수 있고, 밀봉 실링에 의한 윈도우 접착이 필요 없어 제조공정을 단순화할 수 있으며, 생산 효율을 증가시킬 수 있는 장점이 있다.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于粘附紫外LED封装的窗口的装置和方法，该装置和方法能够通过在粘合的过程中将窗口稳定地粘附到LED封装而不进行冲压和焊接来改善制造工艺和生产效率 紫外LED封装的窗口。 为了实现该目的，该装置包括：容纳LED封装的腔室; 输入单元，其输入加热温度以允许容纳在所述室中的所述LED封装的窗口粘附; 控制单元，根据由输入单元输入的加热温度，向加热单元输出温度控制信号，并将压力控制信号输出到加压单元，以允许室内的压力根据加热变化而变化 温度; 所述加热单元根据由所述控制单元输出的温度控制信号来控制被加热室的内部温度; 所述加压单元根据由所述控制单元输出的压力控制信号对所述室内的压力加压; 温度传感器，用于检测要输出到控制单元的室的内部温度; 以及压力传感器，用于检测要输出到控制单元的室中的压力。 因此，本发明在将紫外线LED封装的窗口粘附的过程中将窗口稳定地粘贴到LED封装而不进行冲压和焊接，由于不需要密封用于窗户粘合，简化了制造工艺，并且提高了生产效率。