公开(公告)号：KR1020120084448A

公开(公告)日：2012-07-30

申请号：KR1020110005814

申请日：2011-01-20

Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단

Inventor： 이성의 ,  한다솔 ,  이재윤

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/06

Abstract: PURPOSE: A method for forming a metal pattern on a substrate and the substrate manufactured by the same are provided to reduce manufacturing costs and time by removing an etching process. CONSTITUTION: An upper surface of a substrate(10) is processed by an RIE(Reactive Ion Etching). A mask pattern(11) is formed on the processed upper surface of the substrate. A metal thin film layer(12a,12b) is formed on the upper surface of the mask pattern. The metal thin film layer is removed from the upper surface of the mask pattern.

Abstract translation: 目的：提供一种在基板上形成金属图案的方法和由其制造的基板，以通过去除蚀刻工艺来降低制造成本和时间。 构成：通过RIE（反应离子蚀刻）处理衬底（10）的上表面。 在基板的经处理的上表面上形成掩模图案（11）。 在掩模图案的上表面上形成金属薄膜层（12a，12b）。 金属薄膜层从掩模图案的上表面去除。