Abstract:
본 발명은 자기열량합금으로서 조성식 Mn 100-a X a 로 표현되고, 30≤a≤60이고, X는 Ga, Sb 중에서 선택되는 적어도 1종인 Mn계 자기열량합금에 관한 것이다. 본 발명에 따른 Mn계 자기열량합금은 우수한 자기열량효과 특성을 갖는 고냉각능의 합금 조성을 제공할 수 있다. 또한, Mn계 자기열량합금의 제조방법은 자기열량효과가 우수한 상을 제조하는 동시에 균질한 합금을 제조할 수 있는 장점을 가진다.
Abstract translation:本发明涉及一种磁性量热合金,其组成分子式Mn 100 -a a-1表示的磁性量热合金, 和Sb。本发明涉及一种Mn基磁热合金。 根据本发明的Mn基磁热合金可以提供具有优异的磁热量效应特性的具有高冷却能力的合金组合物。 此外,Mn基磁热测定合金具有产生具有优异的磁卡路里效应并产生均匀合金的相的优点。 P>
Abstract:
본 발명은 내열성, 열팽창 특성 및 공정성이 개선된 새로운 에폭시 수지 및 이를 포함하는 열경화성 수지 조성물에 관한 것으로, 명세서중의 화학식 1의 에폭시 수지, 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물 및 이로 형성된 패키징, 기판 및 트랜지스터가 제공된다. 본 발명에 의한 특정한 사이드 작용기를 갖는 에폭시수지 및/또는 특정한 코어 구조를 갖는 에폭시 수지는 이를 포함하는 조성물의 경화시, 에폭시 수지에 대하여 필러가 견고하게 화학적으로 결합되도록 하며, 이에 따라 에폭시 수지에 대한 필러의 충진효과가 극대화될 뿐만 아니라, 특정한 코어구조의 특성으로 인하여, 경화물의 내열성 및 열팽창특성이 크게 향상(CTE 감소)되며, 개선된 유리전이 특성, 강도 및 가공성을 나타낸다.
Abstract:
PURPOSE: A cyanate resin is provided to avoid the generation of an OH group in a curing reaction and to ensure an improved heat resistance, coefficient of thermal expansion, low moisture absorbency and low permittivity through a specific structure having low coefficient of thermal expansion. CONSTITUTION: A cyanate resin is represented by one of chemical formulas 1-3. In chemical formulas 1, 2 and 3, the core structure of A and B is selected from the group consisting of a bisphenol-A structure, a biphenyl structure, a naphthalene structure, a cardo structure, an anthracene structure, a polyaromatic structure, and a liquid crystal compound structure. In chemical formula 1, the number(n) of a repeating unit is an integer of 1-10. In chemical formula 3, the number(m) of a repeating unit is an integer of 1-10.
Abstract:
PURPOSE: An epoxy resin and a thermosetting polymer composite including thereof are provided to improve the mechanical strength of the resin at the high temperature by a cardo system unit or linear epoxy structure. CONSTITUTION: An epoxy resin contains a naphthalene system unit and a cardo system unit in a main chain. The epoxy resin is modified by at least one side modified selected from the group consisting of an epoxy group, a (meth)acrylate group, a vinyl group, an allyl group, a carboxylic acid group, and an acid anhydride group. The epoxy resin is marked with either chemical formula 1 or chemical formula 2. In the chemical formulas, n is bigger than 0 and smaller than 100. A thermosetting polymer composite includes the epoxy resin and at least one kind of filler.
Abstract:
A method for preparing a polycarbonate resin is provided to obtain a polycarbonate resin having light transmittance and low thermal expansion coefficient while not hindering an optical property of polycarbonate, by using an organic and inorganic hybrid method. A method for preparing a polycarbonate resin comprises a step for manufacturing a raw material mixture including a polycarbonate monomer having an epoxy end, silica particles and amine curing agent; and a step for reacting a raw material mixture. The average molecular weight of a polycarbonate monomer is 400-50,000. The main chain of the polycarbonate monomer comprises at least one of repeating units indicated as the following chemical formula 1-3. The silica particle has the average particle diameter of 5-900 nm.
Abstract:
An organic-inorganic hybrid coating agent containing nanosilica particles is provided to produce a plastic substrate having excellent cracking and peeling resistance, gas permeability, surface hardness, thermal stability and processability. An organic-inorganic hybrid coating agent containing nanosilica particles comprises: 95-99.9 wt% of a polyhedral oligomeric silsesquioxane-based inorganic compound; and 0.1-5 wt% of a photoinitiator. The polyhedral oligomeric silsesquioxane-based inorganic compound is represented by the following formula 2, wherein R is selected from the group consisting of C1-C8 linear, branched or cyclic alkyl, aromatic groups such as phenyl and naphthyl and hydridodimethylsiloxyl; or any one of the R groups is selected from norbornyl, (meth)acrylate, styrene, epoxy, isocyanate, C1-C8 alcohol, thiol, silanethiol, amine, silane, C1-C8 alkoxysilane, halogenated(F, Cl, Br, I) silane, phenol, halide(F, Cl, Br, I), C1-C8 carboxylic acid, nitrile and C1-C8 ester, and the others are selected from a C1-C8 linear, branched or cyclic alkyl, aromatic groups such as phenyl and naphthyl, and non-reactive groups such as hydridodimethylsiloxyl.
Abstract:
본 발명은 두 개의 대칭적인 나프탈렌 구조가 알칸디일 구조로 연결된 내흡습성 및 결정성이 우수하며 용융점도가 낮은 새로운 에폭시 수지 및 이를 포함하는 반도체 봉지용 에폭시 수지 복합체에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 하기 화학식 3의 에폭시 수지; 및 상기 화학식 3의 에폭시 수지, 무기 필러, 및 경화제를 포함하는 반도체 봉지용 에폭시 수지 복합체가 제공된다. [화학식 3]
(상기 식에서 A는 [화학식 4-1] 혹은 [화학식 4-2]
(단, 상기 화학식 4-2에서 R은 단일결합 또는 C1 내지 C5 알칸디일 그룹이다.)이며, n은 1 내지 10의 정수이다.) 상기 반도체 봉지용 에폭시 수지 복합체는 우수한 내흡습성, 낮은 용융점도 및 상온 결정성을 갖는 것으로, 반도체 장치 봉지시 공정성 및 제품의 신뢰성이 개선된다.
Abstract:
PURPOSE: Aminoalkoxy naphthalenes are provided to improve thermal expansion property of an epoxy resin compound when applied to an epoxy resin composite and to ensure improved dimensional stability and processability. CONSTITUTION: Aminoalkoxy naphthalenes are represented by chemical formula 1-4. A method for preparing aminoalkoxy naphthalene comprises the steps of: performing protection for an amine group of an amine compound; and reacting one naphthalenic compound of chemical formula 5-8 with the protected amine compound; and performing deprotection for the amine protection group.