KR102232292B1 - Ultrasonic sensor using single piezoelectric device having multiple frequencies

    公开(公告)号:KR102232292B1

    公开(公告)日:2021-03-24

    申请号:KR1020190087235A

    申请日:2019-07-18

    CPC classification number: B06B1/0633 B06B1/0614

    Abstract: 단일 압전소자를 사용하여 2가지의 동작모드를 구현하는 것이 가능하도록 설계된 다중주파수를 갖는 단일 압전소자를 적용한 초음파 센서에 대하여 개시한다.
    본 발명에 따른 다중주파수를 갖는 단일 압전소자를 적용한 초음파 센서는 전도성 케이스; 상기 전도성 케이스의 일면에 부착된 압전소자; 상기 압전소자와 전기적으로 연결된 제1 리드선; 및 상기 전도성 케이스와 전기적으로 연결된 제2 리드선;을 포함하며, 상기 압전소자는 두께 방향으로 수축 및 팽창하는 제1 압전 세라믹층과, 상기 두께 방향과 교차하는 직경 방향으로 수축 및 팽창하는 제2 압전 세라믹층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

    KR102227999B1 - Metal reflector integrated photonic device and method of manuafcturing the same

    公开(公告)号:KR102227999B1

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:KR1020200146633A

    申请日:2020-11-05

    CPC classification number: H01L33/10 H01L33/16 H01L33/20 H01L2933/0008

    Abstract: 나노와이어 발광구조물의 내부에 금속 반사판을 삽입함으로써, 금속 반사판과 나노와이어 발광구조물이 결합된 일체형 구조를 갖도록 설계된 금속 반사판 일체형 광소자 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다.
    본 발명에 따른 금속 반사판 일체형 광소자 제조 방법은 (a) 기판의 일면 상에 복수의 나노와이어 발광구조물을 형성하는 단계; (b) 상기 복수의 나노와이어 발광구조물 및 기판의 노출면 전체를 덮도록 금속 물질을 증착하여 금속 반사 물질층을 형성하는 단계; (c) 상기 금속 반사 물질층이 형성된 복수의 나노와이어 발광구조물 및 기판을 덮도록 절연층을 형성하는 단계; (d) 상기 절연층의 일부 두께가 남겨지도록 제거하여, 상기 복수의 나노와이어 발광구조물을 덮는 금속 반사 물질층만을 노출시키는 단계; (e) 상기 노출된 복수의 나노와이어 발광구조물을 덮는 금속 반사 물질층만을 선택적으로 제거하여, 상기 복수의 나노와이어 발광구조물 및 절연층의 하부에 배치되는 금속 반사판을 형성하는 단계; 및 (f) 상기 복수의 나노와이어 발광구조물의 하부에 배치된 절연층을 제거하여, 상기 금속 반사판을 노출시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

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