반도체 제조공정에 사용되는 전자냉각장치용 순환냉열매체
    1.
    发明公开
    반도체 제조공정에 사용되는 전자냉각장치용 순환냉열매체 有权
    在半导体制造工艺中使用的包含用于电子冷却器的微型电解槽的循环低温介质

    公开(公告)号:KR1020050009094A

    公开(公告)日:2005-01-24

    申请号:KR1020030048350

    申请日:2003-07-15

    CPC classification number: C09K5/06 H01L21/67109

    Abstract: PURPOSE: Provided is a cycling cryogenic medium for an electronic cooler used in a semiconductor manufacturing process, which permits downsizing of electronic coolers and meets the requirements of uniformity and precision in temperature control. CONSTITUTION: The cycling cryogenic medium for an electronic cooler used in a semiconductor manufacturing process takes the form of slurry obtained by forming microcapsule of liquid latent heat material that experiences a phase change at a temperature ranging from 20 to 30 deg.C, substituting for cycling water, and then mixing the microcapsule with cooled water in an amount of 20-30 wt%. The cryogenic medium has a precision in temperature control of +/-0.03 deg.C or less, which is smaller than that of pure water.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于半导体制造工艺中的电子冷却器的循环低温介质,其允许电子冷却器的尺寸减小并且满足温度控制的均匀性和精度要求。 构成:用于半导体制造过程中的电子冷却器的循环低温介质采用通过形成在20至30℃的温度范围内经历相变的液体潜热材料的微胶囊获得的浆料的形式,代替循环 水,然后将微胶囊与20-30重量%的冷却水混合。 低温介质的温度控制精度为+/- 0.03度以下,小于纯水。

    반도체 제조공정에 사용되는 전자냉각장치용 순환냉열매체
    2.
    发明授权
    반도체 제조공정에 사용되는 전자냉각장치용 순환냉열매체 有权
    用于半导体制造工艺的热电冷却器的循环冷却液

    公开(公告)号:KR100569883B1

    公开(公告)日:2006-04-11

    申请号:KR1020030048350

    申请日:2003-07-15

    Abstract: 본 발명은 반도체 제조공정에 사용되는 전자냉각장치용 순환냉열매체에 관한 것으로, 순환수 대체용으로 20∼30℃범위에서 상변화하는 액상잠열물질을 마이크로 캡슐화하고, 상기 마이크로캡슐을 냉수에 20∼30 중량% 혼합한 슬러리상태의 전자냉각장치용 순환냉열매체를 제공한다. 상기 구성에 의하면, 반도체의 제조공정 중 정확한 온도제어가 요구되는 공정에서 매우 유용하고, 뿐만 아니라, 전자냉각장치의 소형화가 가능해진다.

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