단속 미세조직 층이 형성된 전자부품 임베디드 금속 부품 및 이의 제조방법

    公开(公告)号:KR102217603B1

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:KR1020180151650

    申请日:2018-11-30

    Abstract: 본발명은케이지를포함하는제1금속부품; 상기케이지내부에위치하는전자부품; 및상기제1금속부품의상부에형성된제2금속부품을포함하고, 상기제1금속부품은, z축방향으로연장되는형태의길다란제1덴드라이트미세조직을포함하고, 상기제2금속부품은, z축방향으로연장되는형태의길다란제2덴드라이트미세조직을포함하며, 상기제1금속부품과상기제2금속부품의경계면에는가로방향으로연장되는미세조직을포함하는금속부품에관한것으로, 단계별 3D 프린팅공정을통하여, 의도적으로가로방향으로연장되는미세조직을형성하며, z축방향으로연장되는형태의덴드라이트미세조직을단절시킴으로써, 미세조직의비등방성을감쇄시킬수 있다.

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