Abstract:
PURPOSE: A method for designing a micro strip directional coupler using a phase constant difference of an odd/even mode is provided to obtain a desired coupling amount by using a difference of a phase speed of an electronic wave flowing through a micro strip during an odd/even mode. CONSTITUTION: A coupling length of a micro strip coupling line is controlled so that a phase constant difference of an electronic wave flowing through the micro strip coupling line during an odd mode and an electronic wave flowing through the micro strip coupling line during an even mode can be a desired amount in order to design/manufacture a directional coupler having a desired coupling amount. A directional coupler having a predetermined coupling amount based a controlled coupling length of the micro strip coupling line so that phases of different output terminals are identical with one another while guaranteeing a matching of an input/output impedance.
Abstract:
본 발명은 마이크로스트립 패치 배열 안테나에 있어서 안테나 인입선으로부터 배열된 패치들 사이에서 전력을 분배 또는 결합하기 위한 마이크로스트립 패치 배열 안테나를 위한 전력 분배/결합기에 관한 것이다. 마이크로스트립 패치 배열 안테나를 위한 전력 분배/결합기는 기본적으로 원하지 않는 전자파의 방사없이 마이크로스티립 패치로 전력을 분배 또는 결합을 해주고, 안테나 인입선으로부터 마이크로스트립 패치까지 일정한 전기적 길이를 유지하여야 한다. 특히 전력 분배/결합기에서의 원하지 않는 전자파의 방사는 전체 안테나 방사 패턴의 변형을 유발하므로 전력 분배/결합기 설계시 상당한 주의를 요한다. 기존에 시용되던 T자 형태의 전력 분배/결합기는 구조가 간단하여 전력 분배/결합 및 일정한 전기적 길이 설계에는 용이하나, 마이크로스트립 선로상의 큰 불연속 구조를 가지므로 원하지 않는 전자파의 방사가 커지는 문제가 발생한다. 따라서, 본 발명에서는 부드러운 곡선의 Y자 형태의 전력 분배/결합기를 설계하여 마이크로스트립 선로 상의 불연속을 줄여 원하지 않는 전자파의 방사를 방지하고, 전체 안테나 방사 패턴을 원하는 대로 유지할 수 있는 마이크로스트립 패티 배열 안테나 제작을 가능하게 한다.
Abstract:
1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야 본 발명은 마이크로스트립 방향성 결합기의 설계 방법에 관한 것임. 2. 발명이 해결하고자하는 기술적 요지 마이크로스트립의 길이를 조절하여 원하는 결합량을 얻을 수 있는 마이크로스트립 방향성 결합기의 설계 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 3. 발명의 해결 방법의 요지 본 발명은, 유전체상에 소정 간격으로 이격되게 배치되며 소정의 폭 및 길이를 갖는 제 1 및 제 2 마이크로스트립 선로를 구비한 방향성 결합기를 설계하는 방법에 있어서, 원하는 결합량을 얻기 위하여, 우모드시 상기 제 1 및 제 2 마이크로스트립 선로를 흐르는 전자파와 기모드시 상기 제 1 및 제 2 마이크로스트립 선로를 흐르는 전자파의 위상차가 발생되도록, 상기 제 1 및 제 2 마이크로스트립 선로의 결합길이를 조절하는 것을 특징으로 한다. 4. 발명의 중요한 용도 본 발명은 설계시 마이크로스트립 선로의 길이를 조절하여 원하는 결합량을 얻는데 이용됨.
Abstract:
PURPOSE: A microstrip antenna surround by a via-hole and a microstrip antenna laminating method using the same are provided to form a cavity through a process of manufacturing a via-hole on a PCB(Printed Circuit Board) and laminating a microstrip antenna surrounded by the via-hole. CONSTITUTION: A plurality of microstrip antenna elements are arranged on PCBs(Printed Circuit Boards). A plurality of via-holes have conductive features with respect to an electromagnetic wave, and are positioned in a circumference of the antenna elements at predetermined intervals, so as to form a cavity. The respective via-holes are a conductive grid structure having an interval below a tenth wave length. The respective via-holes are formed by coating a conductive material on a wall surface of the holes. The via-holes are filled with conductive material inside thereof. The plurality of PCBs are separated with a conductive layer on which a hole is formed. The cavity is formed by the conductive via-holes having the predetermined intervals on the circumference of the microstrip antenna elements.
Abstract:
PURPOSE: A method for radome of mobile broadcasting satellite(BS) receiving antenna is provided to manufacture a radome with ease and with a low price in metal mold of an aerodynamical structure by utilizing an advantage of multi-layer structure radome having less transmission loss. CONSTITUTION: A method for radome of mobile broadcasting satellite(BS) receiving antenna includes a radome(22) having three layer. A plastic is used for a material of the first layer(221) to manufacture with easy. The second layer(222) is formed using a low density material like Styrofoam to reduce the transmission loss. The third layer(223) is formed using a plastic having a strong resistance against ultraviolet. The plastic of the first layer(221) is molded in metal, the second layer(222) is formed on a part for an electron wave transmission. After the upper part of the second layer(222) is covered with the third layer(223), the first layer(221) is attached around the layer(224).