우/기모드의 위상정수 차를 이용한 마이크로스트립 방향성 결합기의 설계 방법
    1.
    发明授权
    우/기모드의 위상정수 차를 이용한 마이크로스트립 방향성 결합기의 설계 방법 失效
    微距方向耦合器的设计方法使用瞬时差异模式的相位差

    公开(公告)号:KR100265857B1

    公开(公告)日:2000-09-15

    申请号:KR1019970069668

    申请日:1997-12-17

    Inventor: 문영찬

    Abstract: PURPOSE: A method for designing a micro strip directional coupler using a phase constant difference of an odd/even mode is provided to obtain a desired coupling amount by using a difference of a phase speed of an electronic wave flowing through a micro strip during an odd/even mode. CONSTITUTION: A coupling length of a micro strip coupling line is controlled so that a phase constant difference of an electronic wave flowing through the micro strip coupling line during an odd mode and an electronic wave flowing through the micro strip coupling line during an even mode can be a desired amount in order to design/manufacture a directional coupler having a desired coupling amount. A directional coupler having a predetermined coupling amount based a controlled coupling length of the micro strip coupling line so that phases of different output terminals are identical with one another while guaranteeing a matching of an input/output impedance.

    Abstract translation: 目的:提供使用奇/偶模式的相位恒定差设计微带定向耦合器的方法,以通过使用在奇数期间流过微带的电子波的相位差的差异来获得期望的耦合量 /均匀模式。 构成:控制微带耦合线的耦合长度,使得在偶模式期间流过微带耦合线的电子波的相位恒定差异和在偶模式期间流过微带耦合线的电子波可以 为了设计/制造具有所需耦合量的定向耦合器所需的量。 基于微带耦合线的受控耦合长度具有预定耦合量的定向耦合器,使得不同输出端子的相位彼此相同,同时保证输入/输出阻抗的匹配。

    마이크로스트립 패치 배열 안테나를 위한 전력 분배/결합기
    2.
    发明公开
    마이크로스트립 패치 배열 안테나를 위한 전력 분배/결합기 无效
    微带贴片阵列天线的配电/合成器

    公开(公告)号:KR1019990052552A

    公开(公告)日:1999-07-15

    申请号:KR1019970072045

    申请日:1997-12-22

    Abstract: 본 발명은 마이크로스트립 패치 배열 안테나에 있어서 안테나 인입선으로부터 배열된 패치들 사이에서 전력을 분배 또는 결합하기 위한 마이크로스트립 패치 배열 안테나를 위한 전력 분배/결합기에 관한 것이다.
    마이크로스트립 패치 배열 안테나를 위한 전력 분배/결합기는 기본적으로 원하지 않는 전자파의 방사없이 마이크로스티립 패치로 전력을 분배 또는 결합을 해주고, 안테나 인입선으로부터 마이크로스트립 패치까지 일정한 전기적 길이를 유지하여야 한다. 특히 전력 분배/결합기에서의 원하지 않는 전자파의 방사는 전체 안테나 방사 패턴의 변형을 유발하므로 전력 분배/결합기 설계시 상당한 주의를 요한다. 기존에 시용되던 T자 형태의 전력 분배/결합기는 구조가 간단하여 전력 분배/결합 및 일정한 전기적 길이 설계에는 용이하나, 마이크로스트립 선로상의 큰 불연속 구조를 가지므로 원하지 않는 전자파의 방사가 커지는 문제가 발생한다.
    따라서, 본 발명에서는 부드러운 곡선의 Y자 형태의 전력 분배/결합기를 설계하여 마이크로스트립 선로 상의 불연속을 줄여 원하지 않는 전자파의 방사를 방지하고, 전체 안테나 방사 패턴을 원하는 대로 유지할 수 있는 마이크로스트립 패티 배열 안테나 제작을 가능하게 한다.

    우/기모드의 위상정수 차를 이용한 마이크로스트립 방향성 결합기의 설계 방법
    3.
    发明公开
    우/기모드의 위상정수 차를 이용한 마이크로스트립 방향성 결합기의 설계 방법 失效
    利用左右模相位差的微带定向耦合器设计方法

    公开(公告)号:KR1019990050536A

    公开(公告)日:1999-07-05

    申请号:KR1019970069668

    申请日:1997-12-17

    Inventor: 문영찬

    Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
    본 발명은 마이크로스트립 방향성 결합기의 설계 방법에 관한 것임.
    2. 발명이 해결하고자하는 기술적 요지
    마이크로스트립의 길이를 조절하여 원하는 결합량을 얻을 수 있는 마이크로스트립 방향성 결합기의 설계 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
    3. 발명의 해결 방법의 요지
    본 발명은, 유전체상에 소정 간격으로 이격되게 배치되며 소정의 폭 및 길이를 갖는 제 1 및 제 2 마이크로스트립 선로를 구비한 방향성 결합기를 설계하는 방법에 있어서, 원하는 결합량을 얻기 위하여, 우모드시 상기 제 1 및 제 2 마이크로스트립 선로를 흐르는 전자파와 기모드시 상기 제 1 및 제 2 마이크로스트립 선로를 흐르는 전자파의 위상차가 발생되도록, 상기 제 1 및 제 2 마이크로스트립 선로의 결합길이를 조절하는 것을 특징으로 한다.
    4. 발명의 중요한 용도
    본 발명은 설계시 마이크로스트립 선로의 길이를 조절하여 원하는 결합량을 얻는데 이용됨.

    비아홀로 둘러싸인 마이크로스트립 안테나 및 그를 이용한마이크로스트립 안테나 적층 방법
    4.
    发明公开
    비아홀로 둘러싸인 마이크로스트립 안테나 및 그를 이용한마이크로스트립 안테나 적층 방법 无效
    通过孔的MICROSTRIP天线和使用其的微阵列天线层叠方法

    公开(公告)号:KR1020010046037A

    公开(公告)日:2001-06-05

    申请号:KR1019990049619

    申请日:1999-11-10

    Abstract: PURPOSE: A microstrip antenna surround by a via-hole and a microstrip antenna laminating method using the same are provided to form a cavity through a process of manufacturing a via-hole on a PCB(Printed Circuit Board) and laminating a microstrip antenna surrounded by the via-hole. CONSTITUTION: A plurality of microstrip antenna elements are arranged on PCBs(Printed Circuit Boards). A plurality of via-holes have conductive features with respect to an electromagnetic wave, and are positioned in a circumference of the antenna elements at predetermined intervals, so as to form a cavity. The respective via-holes are a conductive grid structure having an interval below a tenth wave length. The respective via-holes are formed by coating a conductive material on a wall surface of the holes. The via-holes are filled with conductive material inside thereof. The plurality of PCBs are separated with a conductive layer on which a hole is formed. The cavity is formed by the conductive via-holes having the predetermined intervals on the circumference of the microstrip antenna elements.

    Abstract translation: 目的:通过通孔的微带天线和使用其的微带天线层叠方法,通过在PCB(印刷电路板)上制造通孔的方法形成空腔,并且层叠由 通孔。 构成:多个微带天线元件布置在PCB(印刷电路板)上。 多个通孔相对于电磁波具有导电特征,并且以预定间隔定位在天线元件的圆周中,以形成空腔。 相应的通孔是具有低于第十波长的间隔的导电栅格结构。 相应的通孔通过在孔的壁表面上涂覆导电材料而形成。 通孔内部填充有导电材料。 多个PCB由形成有孔的导电层分离。 空腔由在微带天线元件的圆周上具有预定间隔的导电通孔形成。

    이동체 위성방송 수신 안테나용 레이돔 제조 방법
    5.
    发明公开
    이동체 위성방송 수신 안테나용 레이돔 제조 방법 无效
    移动通信卫星(BS)接收天线的射频方法

    公开(公告)号:KR1020000060625A

    公开(公告)日:2000-10-16

    申请号:KR1019990009100

    申请日:1999-03-18

    Abstract: PURPOSE: A method for radome of mobile broadcasting satellite(BS) receiving antenna is provided to manufacture a radome with ease and with a low price in metal mold of an aerodynamical structure by utilizing an advantage of multi-layer structure radome having less transmission loss. CONSTITUTION: A method for radome of mobile broadcasting satellite(BS) receiving antenna includes a radome(22) having three layer. A plastic is used for a material of the first layer(221) to manufacture with easy. The second layer(222) is formed using a low density material like Styrofoam to reduce the transmission loss. The third layer(223) is formed using a plastic having a strong resistance against ultraviolet. The plastic of the first layer(221) is molded in metal, the second layer(222) is formed on a part for an electron wave transmission. After the upper part of the second layer(222) is covered with the third layer(223), the first layer(221) is attached around the layer(224).

    Abstract translation: 目的:提供一种移动广播卫星(BS)接收天线雷达天线的方法,利用具有较少传输损耗的多层结构天线罩的优点,轻松制造雷达天线罩,并以空气动力学结构的金属模具价格低廉。 构成:用于天线罩的移动广播卫星(BS)接收天线的方法包括具有三层的天线罩(22)。 用于第一层(221)的材料的塑料易于制造。 第二层(222)使用低密度材料如聚苯乙烯泡沫塑料形成,以减少传输损耗。 第三层(223)使用对紫外线具有很强抗性的塑料形成。 第一层(221)的塑料被模制成金属,第二层(222)形成在用于电子波传输的部分上。 在第二层(222)的上部被第三层(223)覆盖之后,第一层(221)被附着在层(224)周围。

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