-
公开(公告)号：WO2020060244A1
公开(公告)日：2020-03-26
申请号：PCT/KR2019/012172
申请日：2019-09-19
Applicant: 한국전자통신연구원 , 주식회사 칩스앤미디어 , 세종대학교 산학협력단 , 한국항공대학교산학협력단
IPC: H04N19/13 , H04N19/124 , H04N19/60 , H04N19/117 , H04N19/176
Abstract: 본 명세서에서는 영상 복호화 방법이 개시된다. 본 발명의 영상 복호화 방법은, 현재 블록에 역양자화를 수행하여 상기 현재 블록의 변환 계수를 획득 단계, 상기 현재 블록의 변환 계수에 1차 역변환 및 2차 역변환 중 적어도 하나의 역변환을 수행하여 상기 현재 블록의 잔여 블록 획득하는 단계 및 상기 현재 블록의 잔여 블록 및 상기 현재 블록의 예측 블록을 가산하여 상기 현재 블록의 복원 블록을 획득하는 단계를 포함하고, 상기 2차 역변환은 상기 현재 블록이 화면 내 예측 모드인 경우에만 수행될 수 있다.
-
公开(公告)号：WO2020005035A1
公开(公告)日：2020-01-02
申请号：PCT/KR2019/007930
申请日：2019-06-28
Applicant: 한국전자통신연구원 , 주식회사 칩스앤미디어
IPC: H04N19/103 , H04N19/122 , H04N19/119 , H04N19/176 , H04N19/105 , H04N19/132 , H04N19/139 , H04N19/184
Abstract: 영상 부호화/복호화 방법 및 장치가 제공된다. 본 개시의 영상 복호화 방법은 비트스트림으로부터 움직임 정보 보정을 수행할지 여부에 관한 정보를 복호화하는 단계, 상기 정보에 기초하여 현재 블록의 제1 움직임 정보에 대한 제2 움직임 정보를 획득하는 단계 및 상기 제1 움직임 정보 및 제2 움직임 정보 중 적어도 하나를 이용하여 상기 현재 블록 및 상기 현재 블록의 주변 블록 중 적어도 하나를 복원하는 단계를 포함한다.
-
公开(公告)号：KR100820170B1
公开(公告)日：2008-04-10
申请号：KR1020060082746
申请日：2006-08-30
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H01L27/1266 , C09J5/00 , C09J2400/143 , C09J2400/226 , C09J2423/006 , C09J2467/006 , C09J2479/086 , G02F1/133305 , H01L27/1214 , H01L27/1218 , H01L29/78603 , Y10T156/10
Abstract: 본 발명은 플렉시블 기판의 적층 방법에 관한 것이다. 본 플렉시블 기판의 적층 방법은, 캐리어 기판을 준비하는 단계; 상기 캐리어 기판 상에 접착층을 적층하는 단계; 및 라미네이팅 방법 또는 압착 방법을 이용하여 상기 접착층 상에 적어도 하나의 화상 표시 소자가 형성되는 플렉시블 기판을 적층하는 단계를 포함한다. 이에 따라, 기존의 디스플레이 구현을 위한 양산 설비의 변형 없이 플렉시블 기판을 제조하는 것이 용이하며, 이러한 방법을 이용하여 플렉시블한 경박단소(輕薄短小)형의 플렉시블 디스플레이 장치에 이용할 수 있다.
플렉시블 기판, 라미네이팅, 압착, 접착층-
公开(公告)号：KR1020080020024A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：KR1020060082746
申请日：2006-08-30
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H01L27/1266 , C09J5/00 , C09J2400/143 , C09J2400/226 , C09J2423/006 , C09J2467/006 , C09J2479/086 , G02F1/133305 , H01L27/1214 , H01L27/1218 , H01L29/78603 , Y10T156/10
Abstract: A flexible substrate adhesion method is provided to alleviate the warp of a flexible substrate effectively by removing a stress caused by a difference in thermal coefficient between the flexible substrate and a carrier substrate. A flexible substrate adhesion method includes the steps of: preparing a carrier substrate(110); stacking an adhesive layer(120) on a carrier substrate; and stacking the flexible substrate on which at least one image display element is formed on the adhesive layer by using a laminating method or a pressing method. The laminating method uses a laminator including an upper roller(140a) rotating in the adhesive layer or in an upper part of the flexible substrate and a lower roller(140b) rotating in a lower part of the carrier substrate. The pressing method uses a press including an upper pressing unit formed in a top part of the flexible substrate and movable in a vertical direction, a fixation pressing unit formed in a lower part of the carrier substrate or lower pressing units movable in the vertical direction.
Abstract translation: 提供了一种柔性基板粘附方法，通过去除由柔性基板和载体基板之间的热系数差引起的应力，有效地减轻柔性基板的翘曲。 柔性基板粘合方法包括以下步骤：制备载体基板（110）; 将粘合剂层（120）堆叠在载体基材上; 并且通过使用层叠方法或压制方法将其上形成有至少一个图像显示元件的柔性基板堆叠在粘合剂层上。 层压方法使用包括在粘合剂层中旋转的上辊（140a）或柔性基板的上部的层压机和在载体基板的下部旋转的下辊（140b）。 压制方法使用包括形成在柔性基板的顶部中并可沿垂直方向移动的上压制单元的压制机，形成在载体基板的下部中的定影按压单元或可沿垂直方向移动的下压装置。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.016 seconds)
