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公开(公告)号：KR100714450B1
公开(公告)日：2007-05-04
申请号：KR1020060045181
申请日：2006-05-19
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본 발명은 개구부를 갖는 적층형 필터링 커플러에 관한 것임.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은 다층 기판상에 층을 구분해서 상층과 하층에 각각 필터를 구현하고 입출력 부분의 접지면에 커플링을 위한 개구부를 형성함으로써, 소형화가 가능하고, 필터링 특성의 향상과 설계의 용이성 및 저 손실 특성을 갖는 개구부를 갖는 적층형 필터링 커플러를 제공하는데 그 목적이 있음.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은, 상하층을 구분하기 위한 접지면과, 상층 및 하층을 갖는 다층 유전체 기판을 이용한 적층형 필터링 커플러에 있어서, TEM 전송 선로를 이용해 상기 상층에 형성된 제1 필터; 상기 TEM 전송 선로를 이용해 상기 하층에 형성된 제2 필터; 적어도 상기 제1 필터와 상기 제2 필터 중 어느 하나의 필터에 연결된 제1 지연 선로; 및 상기 제1 필터와 상기 제2 필터의 입출력 부분에 대응되는 위치의 상기 접지면에 각각 형성된 제1 및 제2 개구부를 포함함.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 필터링 커플러 장치 등에 이용됨.
필터, 커플러, 다층, 기판, 개부, 유전체Abstract translation: 1.权利要求书中描述的发明所属的技术领域
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公开(公告)号：KR100583239B1
公开(公告)日：2006-05-25
申请号：KR1020040109379
申请日：2004-12-21
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명은 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 기판을 이용한 플립 칩 기술을 통해 기판 및 실장되는 칩의 낮은 열전도율을 개선시킬 수 있는 칩이 실장된 통신 송수신 모듈에 관한 것으로, 이를 위해 본 발명에서는 적층된 복수의 유전체 기판; 상부 일부층의 상기 유전체 기판이 국부적으로 오픈되어 형성된 복수의 캐버티; 상기 캐버티 내에 플립 칩 방식으로 실장되며, 상부면이 상기 캐버티의 저면으로 부터 이격된 상태로 대향하여 실장된 칩; 상기 칩의 하부면에 전도성 접착제를 통해 접속되며, 최상부의 상기 유전체 기판을 덮는 도전판을 포함하는 통신 송수신 모듈을 제공한다.
통신 송수신 모듈, LTCC, MMIC, 플립 칩, 캐버티Abstract translation: 本发明涉及通过倒装芯片技术的LTCC（低温共烧陶瓷）基板用的基板，并且能够改善芯片的热传导率低的要安装的芯片搭载通信收发器模块，根据本发明用于此目的的层叠 多个电介质基板; 通过局部地打开上部分层的电介质基板而形成的多个空腔; 芯片以倒装芯片方式安装在空腔中，并具有与空腔的下表面相对安装的上表面; 以及导电板，通过导电粘合剂连接到芯片的下表面并覆盖最上面的电介质基板。
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公开(公告)号：KR100758303B1
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：KR1020060045148
申请日：2006-05-19
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01P1/215
Abstract: 본 발명은 유전체 도파관을 이용한 대역저지필터에 관한 것으로, 상면 접지면과 하면 접지면 및 비아를 포함하는 유전체 도파관을 이용한 대역저지필터에 있어서, 상기 상면 접지면(또는 하면 접지면) 상에 마련되며, 원하는 대역 저지 주파수에 공진하도록 비아와 기판 수를 이용해 일정 폭과 길이 및 높이를 갖도록 형성된 적어도 하나 이상의 캐비티; 및 상기 유전체 도파관과 상기 캐비티를 연결하기 위해, 상기 유전체 기판과 상기 캐비티 사이에 형성된 적어도 하나 이상의 개구부를 포함한다.
대역, 저지, 필터, 유전체, 도파관, 비아, 캐비티, 개구부, 어퍼쳐-
公开(公告)号：KR1020070061093A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：KR1020060045148
申请日：2006-05-19
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01P1/215
CPC classification number: H01P1/212 , H01P1/2002 , H01P1/20345 , H01P1/2088
Abstract: A band rejection filter utilizing a dielectric waveguide is provided to attenuate a signal of unwanted band by forming a via and an aperture on a multi-layered dielectric substrate. A band rejection filter utilizes a dielectric waveguide(10) having an upper ground surface(11), a lower ground surface(12), and a via(31). At least one cavity(30) is provided on the upper or upper ground surface to have the constant width, length and height by using the via and the number of the substrates so that the cavity is resonated at a wanted band rejection frequency. At least one aperture(20) is formed between the dielectric substrate and the cavity to connect the dielectric waveguide with the cavity.
Abstract translation: 提供利用电介质波导的带阻滤波器，通过在多层电介质基片上形成孔和孔来衰减不想要的带的信号。 带阻滤波器利用具有上接地表面（11），下接地表面（12）和通孔（31）的电介质波导（10）。 在上或上地面上设置至少一个空腔（30），以通过使用通孔和基板的数量使其具有恒定的宽度，长度和高度，使得空腔以期望的频带阻抗频率谐振。 在电介质基板和空腔之间形成至少一个开口（20），以将电介质波导与空腔连接起来。
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公开(公告)号：KR100714451B1
公开(公告)日：2007-05-04
申请号：KR1020060035298
申请日：2006-04-19
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 1, 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
본 발명은 유전체 도파관과 표준 도파관을 접속시키기 위한 천이구조(transition)에 관한 것임.
2, 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제
유전체 도파관과 표준 도파관을 접속하는 구조에 있어서 유전체 도파관과 표준 도파관 사이에 공동(캐비티: cavity)을 형성해 서로의 정합을 손쉽게 하는 천이 구조를 제공하고자 함.
3, 발명의 해결방법의 요지
유전체 도파관과 표준 도파관은 직교하는 방향으로 위치하며 그 사이에 정합을 위한 공동(캐비티)을 가지는 것을 특징으로 함.
4, 발명의 중요한 용도
밀리터리파 시스템 등에서 유전체 도파관과 표준 도파관을 접속시키기 위해 사용됨.
유전체 도파관, 천이구조, 밀리터리파Abstract translation: 如图1所示，是权利要求书中记载的发明所属的技术领域
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR100805812B1
公开(公告)日：2008-02-21
申请号：KR1020060069805
申请日：2006-07-25
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명에 따르는 적층기판 내 소자 실장 구조는, 복수의 접지 비아로 차폐되어 누설파를 방지하고 적층기판의 통신모듈과 능동 및 수동소자모듈들을 연결하기 위해 상기 통신모듈과 능동 및 수동소자모듈 내에 캐비티가 형성되며, 상기 캐비티의 내부에는 커플링을 통한 신호전달을 위해 입출력 포트가 구비되고, 상기 캐비티의 외부는 소정의 접착수단을 통해 통신모듈과 능동 및 수동소자모듈이 정확하게 정렬되도록 하기 위한 구조로 이루어지는 것을 특징으로 하여, 입출력 포트의 크기와 형태, 및 캐비티의 높이와 크기에 따라 원하는 주파수와 대역폭을 결정할 수 있어 주파수 용도에 맞게 활용할 수 있으며, 별도의 플립 칩이나 와이어 본딩 기술이 필요없이 에폭시나 솔더링을 이용함으로써 제조비용을 절감할 수 있고 소형화 할 수 있는 효과가 있다.
커플링, 캐비티, 입출력 포트, 접지 비아, 에폭시, 솔더링-
公开(公告)号：KR1020070057635A
公开(公告)日：2007-06-07
申请号：KR1020060069805
申请日：2006-07-25
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H05K3/103 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/429 , H05K3/4697
Abstract: A structure for packaging a device within a laminated board, and a laminated board and a device module used thereto are provided to reduce a production cost and to minimize a size by using epoxy or soldering without an additional flip chip or wire bonding. A structure for packaging a device within a laminated board includes cavities(4) formed in a communication module(1) and an active and passive device module(6) to prevent a leakage current by being shielded by a plurality of ground vias(3) and connect the communication module(1) and the active and passive device module(6). The cavity(4) includes input/output ports(7,8) to transmit a signal through a coupling. The communication module(1) and the active and passive device module(6) are arranged accurately outside the cavity(4) through a predetermined bonding device.
Abstract translation: 提供一种用于封装层压板内的器件的结构，以及使用其的层压板和器件模块，以降低生产成本并且通过使用环氧树脂或焊接来减小尺寸，而不需要额外的倒装芯片或引线接合。 用于在层压板内包装器件的结构包括形成在通信模块（1）中的空腔（4）和有源和无源器件模块（6），以通过被多个接地通孔（3）屏蔽来防止漏电流， 并连接通信模块（1）和主动和被动设备模块（6）。 空腔（4）包括通过耦合传输信号的输入/输出端口（7,8）。 通信模块（1）和有源和无源器件模块（6）通过预定的接合装置精确地布置在空腔（4）的外部。
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公开(公告)号：KR100723635B1
公开(公告)日：2007-06-04
申请号：KR1020060072417
申请日：2006-07-31
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: A converting circuit for transferring a high frequency signal and a transceiving module with the same are provided to minimize a signal loss in transferring the high frequency signal by forming a waveguide when integrating a high frequency board and a low frequency board. A transceiving module with a converting circuit for transferring a high frequency signal includes a multi-layered low frequency board(2), a plurality of baseband processors(3), a plurality of power ICs(4), a multi-layered high frequency board(5), and an MMIC(Microwave Monolithic Integrated Circuit)(6). The plurality of baseband processors(3) or the plurality of power ICs(4) are mounted on the multi-layered low frequency board(2). The MMIC(6) is mounted on the multi-layered high frequency board(5). The converting circuit transmits the high frequency signal. The converting circuit includes a unit to transfer the high frequency signal through a planar type transmission line(14) to other modules through the waveguide-type high frequency board(5) or the low frequency board(2).
Abstract translation: 提供一种用于传送高频信号的转换电路和一种用于传送高频信号的收发模块，以在集成高频板和低频板时通过形成波导来最小化在传送高频信号时的信号损失。 一种具有用于传送高频信号的转换电路的收发模块包括多层低频板（2），多个基带处理器（3），多个功率IC（4），多层高频板 （5）和MMIC（微波单片集成电路）（6）。 多个基带处理器（3）或多个功率IC（4）安装在多层低频基板（2）上。 MMIC（6）安装在多层高频板（5）上。 转换电路发送高频信号。 转换电路包括通过波导型高频板（5）或低频板（2）将高频信号通过平面型传输线（14）传输到其他模块的单元。
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公开(公告)号：KR100706615B1
公开(公告)日：2007-04-13
申请号：KR1020060045182
申请日：2006-05-19
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01Q13/08
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본 발명은 다층 유전체기판을 이용한 마이크로스트립 패치 안테나 및 이를 이용한 배열 안테나에 관한 것임.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은 다층 기판과 상기 기판 위에 금속평판 및 금속바가 배치되고, 상기 다층 기판중 어느 하나의 기판에 배치된 하부 금속패치와 이에 연결된 급전선을 통해 송신신호가 급전되고 각 기판에 형성된 개구면 슬롯을 거쳐 상기 하부 금속패치 위에 배치된 상부 금속패치로 송신신호가 전달되어 금속바에 의해 형성된 개구면 슬롯을 통해 상기 송신신호가 공기중으로 방사되는, 다층 유전체기판을 이용한 마이크로스트립 패치 안테나 및 이를 이용한 배열 안테나를 제공하는데 그 목적이 있음.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 마이크로스트립 패치 안테나에 있어서, 개구면 슬롯이 형성된 다층의 기판과; 상기 기판들 중 어느 하나의 제1 기판의 개구면 슬롯 내에 형성된 하부 금속패치와 상기 하부 금속패치와 연결된 급전선을 포함하는 급전수단과; 상기 제1 기판 위에 배치된 제2 기판의 개구면 슬롯 내에 형성되어, 상기 하부 금속패치로부터 송신신호를 전달받는 상부 금속패치를 포함하는 방사수단과; 상기 방사수단 위에 배치되어 상기 상부 금속패치로부터 방사되는 송신신호가 통과하는 개구면 슬 롯을 갖는 금속평판; 및 상기 금속평판 위에 배치되어 소정의 높이로 바가 형성되고, 상기 송신신호가 공기중으로 방사되는 개구면 슬롯을 가지는 금속바를 포함함.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 안테나의 이득 향상 방법 등에 이용됨.
마이크로스트립 패치 안테나, 유전체기판, 금속바, 금속평판, 개구면 슬롯Abstract translation: 1.权利要求书中描述的发明所属的技术领域
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