Abstract:
PURPOSE: An organic thin film, its method and apparatus using large area organic vapor deposition for the organic thin film are provided to be capable of precisely controlling the thickness and composition of the organic thin film. CONSTITUTION: An organic vapor depositing apparatus is provided with a reaction chamber(100), a substrate support part installed at the inner portion of the chamber for supporting a substrate, a substrate temperature control part, and a depositing part installed opposite to the substrate support part for uniformly distributing organic source gas phase onto the substrate. At this time, the depositing part includes a shower head. The organic vapor depositing apparatus further includes a source chamber(300) for generating the organic source gas phase, a source heating part(500) for enclosing the source chamber, and a carrier gas supply source for flowing the organic source gas phase to the reaction chamber by supplying carrier gas.
Abstract:
본 발명은 유기물 박막 및 유기물 소자를 위한 대면적 유기물 기상 증착 장치 및 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 일관점에 따르는 유기물 기상 증착 장치는 크게 증착부와 소스부(source part)를 포함하여 구성되며, 증착부는 반응 챔버와, 반응 챔버 내에 설치되어 도입되는 기판을 지지하는 기판 지지부, 기판 지지부에 설치되어 기판의 온도를 조절하는 기판 온도 조절부, 및 기판 지지부에 대향되게 반응 챔버 내에 설치되어 증착 반응에 참여할 유기물 소스 기상(organic source gas phase)을 기판 상으로 균일하게 분배하는 샤워헤드(shower head)를 포함하여 구성되고, 소스부는 샤워 헤드로 제공될 유기물 소스 기상을 발생시키는 소스 챔버(source chamber)와, 소스 챔버를 감싸 소스 챔버에서 유기물 소스 기상이 유기물 재료로부터 기화되도록 허용하고 유량 조절계에 의해 제어되어 공급되는 이송 가스, 희석 가스, 유기물 소스 기상의 이송로 및 제어 밸브들을 가열하 는 가열부, 유기물 소스 기상을 반응 챔버로 이송하기 위한 이송 가스를 제공하는 이송 가스 공급원 및 희석 가스 공급원을 포함하여 구성된다.
Abstract:
본 발명은 저분자 유기물 박막 및 유기물 소자를 위한 증착방법과 장치에 관한 것으로, 콜드월(cold wall) 형태의 저진공 유기물 기상 증착장치 및 이를 이용한 증착방법을 제공한다. 본 발명에 따른 콜드월 형태의 저진공 유기물 기상 증착장치는 콜드월 형태의 반응 챔버를 구비하며, 유기물 소스 재료를 가열하여 유기물 소스 기상으로 만들어 주는 유기물 소스부, 유기물 소스 기상을 기판까지 운반해주는 운반가스를 주입할 수 있는 샤워 링(shower ring) 또는 파이프 형태의 운반가스부, 유기물 박막이 형성될 기판을 지지하며 그 온도를 조절할 수 있는 기판부, 잔류 유기물 부산물들이 챔버 벽면에 증착되는 것을 방지하며 자기 세척(self cleaning)이 가능하도록 온도조절이 가능한 보호부 및, 증착 반응 동안에 챔버의 전체 압력을 수 mTorr 영역에서 수백 Torr 영역까지의 저진공으로 유지할 수 있는 진공 펌프부를 포함하여 구성된다. 이러한 증착장치를 이용하면 기존의 진공 증착법보다 고압에서 표면이 매우 평탄한(smooth) 유기물 박막을 형성할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A cold wall type low-vacuum organic vapor deposition system for an organic thin film and an organic device and a depositing method thereof are provided to form a high-pressure organic thin film by using a carrier gas for transporting organic source vapor of a low molecular organic source to the surface of a substrate. CONSTITUTION: A substrate part(139) is installed within a process chamber(110) of a cold wall type in order to support a substrate and maintain the temperature of the substrate. An organic source part(115) is used for generating an organic source gas deposited on the surface of the substrate. A vacuum pump part(200) is used for maintaining total pressure of the process chamber under the low-vacuum state during a deposition process. A carrier gas part(300) is installed within the chamber in order to distribute uniformly the organic source vapor to the surface of the substrate.