그래핀 투명 전극 및 이를 포함하는 플렉시블 실리콘 박막 반도체 소자
    9.
    发明申请
    그래핀 투명 전극 및 이를 포함하는 플렉시블 실리콘 박막 반도체 소자 审中-公开
    透明石墨电极和含有其的柔性硅薄膜半导体器件

    公开(公告)号:WO2011081473A2

    公开(公告)日:2011-07-07

    申请号:PCT/KR2010/009555

    申请日:2010-12-30

    CPC classification number: H01L29/458

    Abstract: 본원은 그래핀 투명 전극, 이를 포함하는 플렉시블 실리콘 박막 반도체 소자 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 화학 기상 증착법을 이용하여 제조되는 대면적 그래핀 필름을 도전막으로서 포함하는 그래핀 투명 전극을 이용하여 플렉시블하고 투명한 박막 반도체 소자를 용이하게 제조할 수 있다.

    Abstract translation: 透明石墨烯电极及其制备方法技术领域本发明涉及透明石墨烯电极,含有该透明石墨烯电极的柔性硅薄膜半导体装置及其制备方法。 通过使用包含通过化学气相沉积制备的大面积石墨烯膜作为导电膜的透明石墨烯电极,可以容易地制备柔性和透明的薄膜半导体器件。

    초박막 실리콘 제조 방법
    10.
    发明公开
    초박막 실리콘 제조 방법 审中-实审
    制造超薄薄膜的方法

    公开(公告)号:KR1020140106210A

    公开(公告)日:2014-09-03

    申请号:KR1020130020472

    申请日:2013-02-26

    CPC classification number: C01B33/021 C01P2004/64 H01L21/02381

    Abstract: A method for manufacturing ultra-thin film silicon according to an embodiment of the present invention comprises the steps of preparing a silicon layer on top of a silicon oxide film; forming a thermal oxide film in the upper region of the silicon layer by performing thermal oxidation on the surface of the silicon layer and forming a first silicon layer thinner than the silicon layer in the lower region of the silicon layer; exposing the surface of the first silicon layer by removing the thermal oxide film; forming an ozone oxide film in the first silicon layer adjacent to the surface of the first silicon layer by performing ozone surface oxidation on the surface of the first silicon layer and forming a second silicon layer thinner than the silicon layer between the ozone oxide film and the silicon oxide film; exposing the surface of the second silicon layer by removing the ozone oxide film; and separating the second silicon layer from the silicon oxide film by etching the silicon oxide film.

    Abstract translation: 根据本发明实施例的制造超薄膜硅的方法包括以下步骤:在氧化硅膜的顶部制备硅层; 通过在硅层的表面上进行热氧化,在硅层的下部区域形成比硅层薄的第一硅层,在硅层的上部区域形成热氧化膜; 通过去除热氧化膜来暴露第一硅层的表面; 通过在第一硅层的表面上进行臭氧表面氧化,形成与第一硅层表面相邻的第一硅层中的臭氧氧化膜,形成比臭氧氧化物膜和 氧化硅膜; 通过去除臭氧氧化膜来暴露第二硅层的表面; 以及通过蚀刻所述氧化硅膜将所述第二硅层与所述氧化硅膜分离。

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