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公开(公告)号：KR1020050050055A
公开(公告)日：2005-05-27
申请号：KR1020050032237
申请日：2005-04-19
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단
IPC: H01Q1/38
Abstract: 본 발명은 광대역 주파수에서 안테나 공진을 유도하며 특정 주파수에서의 특성을 개선하는데 적합한 초 광대역 안테나(Ultra wide-band antenna)에 관한 것으로, 유전체 기판과, 유전체 기판 전면에 형성된 직육면체 형태의 패치 구조인 전면 금속도체와, 유전체 기판 전면의 일측에 형성되어 전면 금속도체를 단락시켜 급전하는 급전용 금속도체와, 유전체 기판 전면의 타측에 형성되는 접지용 금속도체와, 유전체 기판 배면에 형성된 직육면체 형태의 패치 구조인 배면 금속도체와, 전면 금속도체 및 배면 금속도체를 원통형 또는 반원통형으로 관통하고 그 측면이 금속으로 도포되어 전면 금속도체와 배면 금속도체를 전기적으로 단락시켜 안테나의 유도성 성분을 증가시키는 비아홀을 포함한다. 본 발명에 의하면, 급전 부분의 금속도체와 접지 부분의 금속도체가 동일한 평면상에 존재하고 전면 및 배면 금속도체가 직육면체 패치 구조이기 때문에 안테나 소형화에 크게 기여할 수 있다. 이렇게 소형화된 크기에도 불구하고 본 발명은 넓은 공진 대역을 지니고 있을 뿐만 아니라 여러 개의 튜닝 포인트(tuning point)를 선정할 수 있기 때문에, 필요한 사용 주파수 대역에서의 선택적 사용이 가능하다.
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公开(公告)号：KR100707242B1
公开(公告)日：2007-04-13
申请号：KR1020050015740
申请日：2005-02-25
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q1/22 , H01Q1/243 , H01Q9/0421
Abstract: 본 발명은 안테나의 길이 방향의 측면 금속도체를 이용하는 유전체 칩 안테나에 관한 것이다. 이러한 유전체 칩 안테나는 안테나의 길이방향의 측면에 금속도체를 설계하여 인쇄회로기판의 금속도체, 즉 접지와 안테나 사이의 커플링 효과를 통해 안테나 공진 특성을 유도하고, 안테나가 차지하는 공간을 최소화하도록 하며, 역F형 안테나와 모노폴 안테나의 이론적인 급전 구조를 변형 및 응용하여 사용자의 다양한 욕구 충족에 만족할 수 있도록 사용 환경 적용을 위해 다양한 안테나 구조를 제시하고 있다.
유전체 칩 안테나, 측면 금속도체, 비아홀, 공진주파수, 안테나의 방사 특성-
公开(公告)号：KR100714201B1
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：KR1020050032237
申请日：2005-04-19
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단
IPC: H01Q1/38
Abstract: 본 발명은 광대역 주파수에서 안테나 공진을 유도하며 특정 주파수에서의 특성을 개선하는데 적합한 초 광대역 안테나(Ultra wide-band antenna)에 관한 것으로, 유전체 기판과, 유전체 기판 전면에 형성된 직육면체 형태의 패치 구조인 전면 금속도체와, 유전체 기판 전면의 일측에 형성되어 전면 금속도체를 단락시켜 급전하는 급전용 금속도체와, 유전체 기판 전면의 타측에 형성되는 접지용 금속도체와, 유전체 기판 배면에 형성된 직육면체 형태의 패치 구조인 배면 금속도체와, 전면 금속도체 및 배면 금속도체를 원통형 또는 반원통형으로 관통하고 그 측면이 금속으로 도포되어 전면 금속도체와 배면 금속도체를 전기적으로 단락시켜 안테나의 유도성 성분을 증가시키는 비아홀을 포함한다. 본 발명에 의하면, 급전 부분의 금속도체와 접지 부분의 금속도체가 동일한 평면상에 존재하고 전면 및 배면 금속도체가 직육면체 패치 구조이기 때문에 안테나 소형화에 크게 기여할 수 있다. 이렇게 소형화된 크기에도 불구하고 본 발명은 넓은 공진 대역을 지니고 있을 뿐만 아니라 여러 개의 튜닝 포인트(tuning point)를 선정할 수 있기 때문에, 필요한 사용 주파수 대역에서의 선택적 사용이 가능하다.
마이크로스트립 라인, 반사손실, VSWR-
公开(公告)号：KR1020060094603A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：KR1020050015740
申请日：2005-02-25
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q1/22 , H01Q1/243 , H01Q9/0421
Abstract: 본 발명은 안테나의 길이 방향의 측면 금속도체를 이용하는 유전체 칩 안테나에 관한 것이다. 이러한 유전체 칩 안테나는 안테나의 길이방향의 측면에 금속도체를 설계하여 인쇄회로기판의 금속도체, 즉 접지와 안테나 사이의 커플링 효과를 통해 안테나 공진 특성을 유도하고, 안테나가 차지하는 공간을 최소화하도록 하며, 역F형 안테나와 모노폴 안테나의 이론적인 급전 구조를 변형 및 응용하여 사용자의 다양한 욕구 충족에 만족할 수 있도록 사용 환경 적용을 위해 다양한 안테나 구조를 제시하고 있다.
유전체 칩 안테나, 측면 금속도체, 비아홀, 공진주파수, 안테나의 방사 특성
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