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公开(公告)号：KR1019960024337A
公开(公告)日：1996-07-20
申请号：KR1019940036320
申请日：1994-12-23
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G01N3/30
Abstract: 본 발명은 일정중량의 낙하구에 제품을 결합하여 자유낙하 상태에서 충격대와 충돌시켜 제품의 모재와 부재의 결합상태를 시험하는 결합주화 충격시험기에 관한 것으로, 결합주화의 자유낙하를 가이드시키는 주시험관(10)을 설치하고, 상기 주시험관(10)의 하단에 결합되어 자유낙화되는 결합주화에 충돌하는 충격대(40)를 구비하여, 상기 충격대(40)를 상면에 결합한 받침대(30)를 형성하되, 상기 결합주화를 결합하여 충돌력의 증대시키는 낙화추(50)를 구성하여 2개 이상의 부품으로 결합된 고품위 주화 및 메달 제품의 결합신뢰도에 대한 품질을 체계적으로 시험, 평가함으로써 생산된 제품의 품질을 객관적으로 보증하여 제품의 신뢰도를 향상시키는 것이다.
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公开(公告)号：KR1019970001028B1
公开(公告)日：1997-01-25
申请号：KR1019940036319
申请日：1994-12-23
Applicant: 한국조폐공사
IPC: A44C3/00
Abstract: A new type hologram-joined coin or metal has a hologram metal blank of a proper pattern and size and physically stamped for joining. A hologram glass film plate is produced by a known method of photographing a target object with laser and developing. A transfer original plate is electro-formed with the hologram glass film plate to repeat the electro-forming with the use of the transfer original plate to copy many hologram duplicates as required and produce hologram metal blanks which are placed in the groove (20) formed in the processed coin blank.
Abstract translation: 新型全息图接合硬币或金属具有适当图案和尺寸的全息图金属坯料，并被物理冲压用于接合。 通过用激光和显影来拍摄目标物体的已知方法制造全息玻璃膜板。 转印原版用全息玻璃薄膜电镀，使用转印原版重复电铸，根据需要复制许多全息图复制品，并制成置于形成的凹槽（20）中的全息金属毛坯 在加工的硬币空白。
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公开(公告)号：KR1019950010814A
公开(公告)日：1995-05-15
申请号：KR1019930022237
申请日：1993-10-25
Applicant: 한국조폐공사
Abstract: 본 발명은 귀금속 소재외 주화테두리에 톱니(Mill) 모양과 음각문자가 함께 있는 귀금속주화 및 그 제조방법에 관한 것으로, 귀금속 주화에의 각인은 소재 자체의 전연성이 큼으로 인해 압인후에 각인하는 방법을 사용하고 있는 바 이는 각인시 문자경계면(가장자리)이 돌출되어 품위가 저하되고 테두리에 톱니모양(Mill)이 형성되어 있는 경우 문자와 톱니 모양이 동시에 손상되며, 압인후의 각인은 푸루프주화의 경우 완성단계에서의 분량을 가져옴으로 생산성 저하 및 원가 상승의요인이되는 결점이 있었던 바, 본 발명은 소전을 제조하는 엣징공어시에 엣징공정후의 축소량을 0.1mm 내지 0.25mm로 제한하고, 귀금속의 전연성에 맞게 각인금형의 문자심도를 0.35mm 내지 0.50mm의 범위률 한정하며 상기 각인 금형으로의 문자각인시 각인 축소량을 0.1mm내지 0.25mm 함으로써 소전의 문자심도가 0.15mm 내지 0.25mm가 되도록 하였으며, 문자가 각인된 소전의 표리면을 압인 할때에는 테두리금형의 톱니모양(Mill)심도를 0.05mm내지 0.1mm로 함으로써 최종압인후 문자심도가 0.1mm 내지 0.2mm인 귀금속 각인 주화를 제조함을 특징으로 하는 것임.
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公开(公告)号：KR1019940001840A
公开(公告)日：1994-02-16
申请号：KR1019920011698
申请日：1992-07-01
Applicant: 한국조폐공사
IPC: A44C21/00
Abstract: 본 발명은 부분도금에 의해 다색을 표현한 주화 및 제조방법에 관한 것으로, 종래에는 단일 금소판체를 타발하여 주화를 제조하므로서 그 모양이 단조로웠고 또 위조의 염려가 컸었던바, 본 발명은 주화를 다색으로 형성시키므로서 위조를 곤란케 하고 주화의 품위를 향상시킬 수 있도록 소재(1)의 표면에 부분적인 도금층(2,21)을 형성시키고 이를 공지의 방법으로 타발하고 테두리를 가공(Edging)한후 이를 압인하여서되는 주화와 그 제조방법에 관한 것임.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1019960020843A
公开(公告)日：1996-07-18
申请号：KR1019940036319
申请日：1994-12-23
Applicant: 한국조폐공사
IPC: A44C3/00
Abstract: 본 발명은 주화나 메달에, 홀로그램 금속타발품(1)을 물리적으로 압인 결합시킨 홀로그램 결합주화 및 메달과 그 제조방법에 관한 것으로, 피사체를 레이저로 촬영하여 현상하는 공지의 방법으로 홀로그램 유리필름을 제조한 후, 이 홀로그램 유리필름을 이용하여 공징이 전주법으로 전사원판을 만들고, 이 전사원판을 이용하여 전주법으로 반복작업하여 제품제조에 필요한 홀로그램 복제판을 다량으로 복제하고, 홀로그램 금속판을 타발한 홀로그램 금속타발품(1)을 제조하며, 가공소전 또는 공표(21)에 형성기킨 홈(20)에 홀로그램 금속 타발품(1)을 위치시키고, 최종압인용상부금형(8)을 하향작동시켜서 된 것을 특징으로 하는 것임.
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公开(公告)号：KR100160162B1
公开(公告)日：1999-05-01
申请号：KR1019940036320
申请日：1994-12-23
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G01N3/30
Abstract: 본 발명은 일정중량의 낙하추에 제품을 결합하여 자유낙하 상태에서 충격대와 충돌시켜 제품의 모재와 부재의 결합상태를 시험하는 결합주화 충격시험기에 관한 것으로, 결합주화의 자유낙하를 가이드 시키는 주시험관(10)을 설치하고, 상기 주시험관(10)의 하단에 결합되어 자유낙하되는 결합주화에 충돌하는 충격대(40)를 구비하며, 상기 충격대(40)를 상면에 결합한 받침대(30)를 형성하되, 상기 결합주화를 결합하여 충돌력을 증대시키는 낙하추(50)를 구성하여, 2개 이상의 부품으로 결합된 고품위 주화 및 메달 제품의 결합신뢰도에 대한 품질을 체계적으로 시험, 평가함으로써 생산된 제품의 품질을 객관적으로 보증하여 제품의 신뢰도를 향상시키는 것이다.
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