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公开(公告)号：KR101184292B1
公开(公告)日：2012-09-21
申请号：KR1020100054444
申请日：2010-06-09
Applicant: 한국화학연구원
Abstract: 본 발명은 하기 화학식 2로 표시되는 3관능성 [1,1';3',1'']Terphenyl-4,5',4''-triol 화합물을 에폭시화한 저융점의 에폭시 수지 및 상기 에폭시 수지에 경화제 등을 더 포함하여 이루어지는 에폭시 수지 조성물과 이 조성물로부터 얻어지는 에폭시 수지 경화물에 관한 것이다. 본 발명의 따른 에폭시 수지 경화물은 할로겐계 화합물이나 인계 난연제를 사용하지 않고도 높은 난연성을 나타내고 내충격성, 내흡수성, 내열성이 우수하여 반도체 밀봉재, 인쇄 회로 기판, 도료, 접착, 주형 용도 등에 적합하게 사용할 수 있다.
[화학식 2]
상기식에서 R 은 C
1
-12 의 알킬, 페닐, p 는 0~2의 정수이다.-
公开(公告)号：KR1020110134714A
公开(公告)日：2011-12-15
申请号：KR1020100054444
申请日：2010-06-09
Applicant: 한국화학연구원
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin compound is provided to obtain superior fire retardancy without fire retardant agent or flame-retarding aid, suitable for a semiconductor encapsulant, a printed circuit board, an adhesive, paint, a mold, etc. CONSTITUTION: An epoxy resin is in the chemical formula 1. In the chemical formula 1, R is C1-12 alkyl or phenyl respectively and independently, p is integer of 0-2, and n is integer of 0-10. The epoxy resin is manufactured by epoxidation of compound in the chemical formula 2 by epihalohydrin compound. In the chemical formula 2, R is C1-C12 alkyl or phenyl respectively and independently, p is integer of 0-2. The epoxy resin composition comprises the epoxy resin in the chemical formula 1 and hardener.
Abstract translation: 目的：提供环氧树脂化合物，以获得无阻燃剂或阻燃助剂的优异阻燃性，适用于半导体密封剂，印刷电路板，粘合剂，油漆，模具等。结构：环氧树脂为 在化学式1中，R为C1-12烷基或苯基，分别独立地为p为0-2的整数，n为0-10的整数。 环氧树脂通过表卤代醇化合物的化学式2中的化合物的环氧化制备。 在化学式2中，R为C1-C12烷基或苯基，分别独立地为p为0-2的整数。 环氧树脂组合物包含化学式1中的环氧树脂和硬化剂。
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