Patent search ap:("한국화학연구원") AND inv:"황정희" Page 1

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发明申请
동박 적층판용 적층체, 이의 제조방법 및 미세 패턴 형성방법 审中-公开

公开(公告)号：WO2023043140A1

公开(公告)日：2023-03-23

申请号：PCT/KR2022/013576

申请日：2022-09-08

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 최영민 , 이수연 , 정성묵 , 김태수 , 황정희

IPC: H05K3/38 , H05K3/06 , H05K1/09

Abstract: 본 발명은 동박 적층판용 적층체의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 동박 적층판의 제조방법은 a) 절연성 기재 상부에 포토레지스트 코팅막을 형성하는 단계; 및 b) 상기 포토레지스트 코팅막 상부에 금속 나노입자를 도포하고, 도포된 금속 나노입자를 상기 포토레지스트 코팅막에 임베딩(embedding)하는 단계; 를 포함한다.

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