-
公开(公告)号：KR102231942B1
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：KR1020190135448A
申请日：2019-10-29
Applicant: 한밭대학교 산학협력단
CPC classification number: H01L51/0001 , H01L51/05
Abstract: 본 발명은 패턴된 용액 전단코터를 구비한 롤 투 롤 방식의 유기 반도체 박막 형성장치에 관한 것으로서, 용액 전단법을 이용하여 코팅 용액을 기판 필름에 균일하게 도포하고, 용매의 증발속도를 조절하여 핀홀 생성이나 유기반도층의 결점 생성을 억제하고 결정의 크기를 성장시킬 수 있으며, 반도체 소자에서의 전하의 이동도를 향상시키는 것을 목적으로 한다.
이를 위하여 본 발명은, 기판 필름(10)을 연속적으로 풀어주는 언와이언더(11)와; 기판 필름(10)을 20~65℃의 온도까지 예열시키는 프리히팅 챔버(13)와; 히팅롤(14a)을 이용하여 기판 필름(10)을 가열하면서 패턴된 용액 전단 코터(14b)를 이용하여 기판 필름(10)의 상면에 코팅 용액(20')을 도포하여 박막(20)을 형성하는 코팅부(14)와; 서로 다른 온도로 기판 필름(10)을 가열하여 기판 필름(10)에 코팅된 코팅물질의 휘발성 물질을 증발시키는 제1건조챔버(15) 및 제2건조챔버(16)와; 박막 코팅된 기판 필름(10)이 감겨지는 리와인더(18);를 포함하고, 언와인더(11)와 리와인더(18) 사이에 프리히팅 챔버(13)와 코팅부(14), 제1건조챔버(15) 및 제2건조챔버(16)가 연속적으로 배치되는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR102231942B1
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：KR1020190135448
申请日：2019-10-29
Applicant: 한밭대학교 산학협력단
Abstract: 본발명은패턴된용액전단코터를구비한롤 투롤 방식의유기반도체박막형성장치에관한것으로서, 용액전단법을이용하여코팅용액을기판필름에균일하게도포하고, 용매의증발속도를조절하여핀홀생성이나유기반도층의결점생성을억제하고결정의크기를성장시킬수 있으며, 반도체소자에서의전하의이동도를향상시키는것을목적으로한다. 이를위하여본 발명은, 기판필름(10)을연속적으로풀어주는언와이언더(11)와; 기판필름(10)을 20~65℃의온도까지예열시키는프리히팅챔버(13)와; 히팅롤(14a)을이용하여기판필름(10)을가열하면서패턴된용액전단코터(14b)를이용하여기판필름(10)의상면에코팅용액(20')을도포하여박막(20)을형성하는코팅부(14)와; 서로다른온도로기판필름(10)을가열하여기판필름(10)에코팅된코팅물질의휘발성물질을증발시키는제1건조챔버(15) 및제2건조챔버(16)와; 박막코팅된기판필름(10)이감겨지는리와인더(18);를포함하고, 언와인더(11)와리와인더(18) 사이에프리히팅챔버(13)와코팅부(14), 제1건조챔버(15) 및제2건조챔버(16)가연속적으로배치되는것을특징으로한다.
-
Search Results
2
records
(took 0.018 seconds)
