公开(公告)号：KR101068115B1

公开(公告)日：2011-09-27

申请号：KR1020090028970

申请日：2009-04-03

Applicant: 한밭대학교 산학협력단

Inventor： 오용준 ,  이동헌

IPC: H01L27/146

Abstract: 본 발명에 따른 유리기판의 제조방법은 이미지 센서(image sensor)와 플립칩(flip chip) 접속되는 플립칩 접속용 유리기판의 제조방법이며, a) 알칼리 금속 이온을 함유하는 유리판과 알루미늄막을 양극접합(anodic bonding)하는 단계; b) 상기 알루미늄막 상부에 금속막을 형성하는 단계; 및 c) 상기 알루미늄막 및 금속막을 에칭(etching)하여 금속 패턴을 형성하는 단계;를 포함하여 수행되는 특징이 있으며, 특징적으로 상기 유리판은 소다라임 유리판이다.
본 발명의 제조방법은 저가의 간단한 공정을 통해 고강도, 고내구성을 갖는 이미지 센서 플립칩 접속용 유리기판을 제공함과 동시에, 제조되는 기판의 면적에 제약받지 않고 단시간에 대면적의 이미지 센서 플립칩 접속용 유리기판을 제조할 수 있는 장점이 있다.
이미지 센서, 칩 온 글라스, 플립칩, 유리기판, 양극 접합

公开(公告)号：KR1020100110570A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：KR1020090028970

申请日：2009-04-03

Applicant: 한밭대학교 산학협력단

Inventor： 오용준 ,  이동헌

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14687 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/1876

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a glass substrate for connecting an image sensor flip chip is provided to obtain high intensity and durability by using sodalime glass. CONSTITUTION: A glass plate including alkali metal ions is anodic boned with an aluminum layer(s10). A metal layer is formed on the upper side of the aluminum layer(s20). A metal pattern is formed by etching the aluminum layer and the metal layer(s30).

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造用于连接图像传感器倒装芯片的玻璃基板的方法，以通过使用钠钙玻璃来获得高强度和耐久性。 构成：将含有碱金属离子的玻璃板阳极氧化成铝层（s10）。 在铝层的上侧形成金属层（s20）。 通过蚀刻铝层和金属层形成金属图案（s30）。