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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2015163606A1
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：PCT/KR2015/003501
申请日：2015-04-08
Applicant: 한양대학교 산학협력단
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 부품분리장치 및 구리 선별방법에 관한 것으로, 복수개의 부품이 실장된 인쇄회로기판으로부터 부품을 용이하게 분리하고, 부품이 분리된 인쇄회로기판에 함유된 구리를 용이하게 선별할 수 있는 인쇄회로기판의 부품분리장치 및 구리 선별방법에 관한 것이며, 부품이 실장된 인쇄회로기판이 투입되는 제1피더; 상기 제1피더의 하부에 배치된 구동부의 구동축에 마련되며, 상기 제1피더로 투입되어 배출되는 인쇄회로기판을 상기 구동축의 회전에 의해 일방향으로 이송시키는 스크류 형상의 제2피더; 상기 제2피더가 마련된 상기 구동축의 길이방향을 따라 배치되며, 상기 제2피더에 의해 이송된 인쇄회로기판을 전달받아 상기 인쇄회로기판에 실장된 부품을 분리하는 부품분리부; 및 상기 부품분리부와 이격된 상태에서 상기 부품분리부의 길이방향을 따라 배치되어 상기 부품분리부로 유입되는 상기 인쇄회로기판에 열을 가하는 가열부;를 포함하되, 상기 부품분리부에 의해 부품이 분리된 인쇄회로기판과 인쇄회로기판으로부터 분리된 부품의 배출경로가 분리 형성될 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于从印刷电路板分离组件的装置，以及一种用于屏蔽铜的方法，更具体地说，涉及一种用于从印刷电路板分离组件的装置以及用于屏蔽铜的方法，其能够容易地分离 来自具有安装在其上的多个部件的印刷电路板的部件，并且容易地将包含在印刷电路板中的铜元件从其分离。 该装置包括：第一馈送器，用于插入其上安装有部件的印刷电路板; 具有螺钉形状的第二馈送器，用于允许插入到第一馈送器中然后被排出的印刷电路板沿着驱动轴的旋转沿一个方向传送，第二馈送器设置在驱动轴上 驱动单元，其布置在第一馈送器的下部; 元件分离单元，接收由第二馈送器传送的印刷电路板，并分离安装在印刷电路板上的部件，元件分离单元沿着设置有第二馈送器的驱动轴的纵向方向布置; 以及加热单元，其向引入到所述部件分离单元中的印刷电路板施加热量，所述加热单元沿着所述部件分离单元的纵向方向布置，同时与所述部件分离单元间隔开，其中所述印刷电路板从 这些部件由部件分离单元分离，并且与印刷电路板分离的部件的排出路径可以分开形成。
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公开(公告)号：KR101796358B1
公开(公告)日：2017-11-09
申请号：KR1020150144715
申请日：2015-10-16
Applicant: 한양대학교 산학협력단
Abstract: 본발명은전자부품의유가금속회수방법에관한것으로, 본발명의실시예에따른전자부품(3)의유가금속회수방법은 (A) 인쇄회로기판(2)에전자부품(3)이실장된실장인쇄회로기판(Printed Circuit Board Assembly, PCBA, 1)으로부터전자부품(3)을분리하는단계, (B) 분리된전자부품(3) 중에서소정의선별부품을선별하는단계(S200), (C) 선별부품을분쇄하는단계(S300), (D) 선별부품이분쇄되어형성된분쇄물중에서불순물을제거하는단계(S400), 및 (E) 밀도차이를이용해서불순물이제거된분쇄물로부터유가금속을회수하는단계(S500)를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020170044962A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：KR1020150144715
申请日：2015-10-16
Applicant: 한양대학교 산학협력단
Abstract: 본발명은전자부품의유가금속회수방법에관한것으로, 본발명의실시예에따른전자부품(3)의유가금속회수방법은 (A) 인쇄회로기판(2)에전자부품(3)이실장된실장인쇄회로기판(Printed Circuit Board Assembly, PCBA, 1)으로부터전자부품(3)을분리하는단계, (B) 분리된전자부품(3) 중에서소정의선별부품을선별하는단계(S200), (C) 선별부품을분쇄하는단계(S300), (D) 선별부품이분쇄되어형성된분쇄물중에서불순물을제거하는단계(S400), 및 (E) 밀도차이를이용해서불순물이제거된분쇄물로부터유가금속을회수하는단계(S500)를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种根据本发明的实施例的用于回收电子元件的有价值金属的方法和回收电子元件（3）的有价值金属的方法，所述方法包括以下步骤：（A） （B）从分离的电子元件（S200），（C）和（C）中分离出预定的分类元件，将电子元件（3）与印刷电路板组件（PCBA） （S400），从通过粉碎所述筛分组分（S300）而形成的粉碎产物中除去杂质;以及（E）使用所述浓度差从所述杂质除去的粉碎产物中除去不纯的金属 和用于回收步骤（S500）。
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公开(公告)号：KR101781756B1
公开(公告)日：2017-09-25
申请号：KR1020160135188
申请日：2016-10-18
Applicant: 한양대학교 산학협력단
CPC classification number: B02C23/08 , B02C19/186
Abstract: IC 칩해체장치가제공된다. 상기 IC 칩해체장치는, 적어도두 개의분리대상 IC 칩(Integrated Circuit chip)이자중(自重)에의하여함께이송되도록이송로를제공하는가이드, 상기가이드를따라이송되는 IC 칩을열처리하는상부히터, 상기상부히터의하단에배치되며, 상기적어도두 개의분리대상 IC 칩중 상단의 IC 칩의자중을이용해하단의 IC 칩을분리시키는제1 분리기를포함한다.
Abstract translation: 提供了一种IC芯片分解装置。 IC芯片的溶出装置中，上加热器用于加热所述至少两个单独的靶的IC芯片（集成电路芯片）引导，其提供进料一起被输送到（自重）的利益，该IC芯片被沿导向输送， 设置在上加热器的下端是，用于分离的IC芯片，该椅子在使用底部的IC芯片的至少两个单独的靶IC chipjung顶部的第一分离器。
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公开(公告)号：KR1020150125470A
公开(公告)日：2015-11-09
申请号：KR1020140052914
申请日：2014-04-30
Applicant: 한양대학교 산학협력단
Abstract: 본발명은인쇄회로기판의구리선별방법에관한것으로, 부품이실장된인쇄회로기판을절단하는단계와, 상기절단된인쇄회로기판으로부터부품을분리하는단계와, 상기부품이분리된인쇄회로기판을파쇄하는단계와, 상기파쇄된인쇄회로기판을분쇄하는단계와, 상기분쇄된인쇄회로기판으로부터구리를물질의비중차이로선별하는단계를포함하는것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于选择印刷电路板的铜的方法，包括以下步骤：切割安装有部件的印刷电路板; 将部件与切割的印刷电路板分离; 粉碎印刷电路板与组件分离; 粉碎印刷电路板; 并且通过与粉碎的印刷电路板的物质的比重差来选择铜。
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