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公开(公告)号:KR101288823B1
公开(公告)日:2013-07-23
申请号:KR1020110070751
申请日:2011-07-18
Applicant: 한화첨단소재 주식회사
Abstract: 입체감과 평면감을 동시에 부여할 수 있는 수지계 강화 천연석 표면 연마방법으로서, 광물 칩보다 경도가 큰 연마석을 이용하여 표면을 연마하는 제1 과정; 바인더 수지가 선택적으로 연마되도록 광물 칩보다 경도가 낮은 브러시를 이용하여 표면을 연마하는 제2 과정; 및 제1 과정에서의 연마석보다 입방수가 높은 연마석을 이용하여 표면을 연마하여, 광물 칩이 선택적으로 연마되어 광택이 나도록 하는 제3 과정;을 포함하는 수지계 강화 천연석 표면 연마방법이 소개된다.
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公开(公告)号:KR1020130010143A
公开(公告)日:2013-01-28
申请号:KR1020110070751
申请日:2011-07-18
Applicant: 한화첨단소재 주식회사
CPC classification number: B24B1/00 , B24B7/22 , B24B7/30 , B24B27/0076 , B24B29/005
Abstract: PURPOSE: Reinforced resin natural stone surface grinding method is provided to change glossiness between binder resin and mineral chip by controlling each cubic number of grinding stone and brush, thereby express various textures on surface. CONSTITUTION: By using grinding stone with bigger hardness than hardness of mineral chip(11), surface of reinforced resin natural stone(10) is ground. In order to grind binder resin(12) of the natural stone selectively, the surface is ground by brush with lower hardness than the hardness of the mineral chip. By grinding stone with more cubic numbers than cubic number of the grinding stone, the surface is grinded.
Abstract translation: 目的:通过控制每立方数的研磨石和刷子,提供增强树脂天然石材表面研磨方法,以改变粘合剂树脂和矿物片之间的光泽度,从而在表面上表现出各种纹理。 构成:通过使用比矿物屑(11)硬度更高的磨石,加强树脂天然石(10)的表面被研磨。 为了选择性地研磨天然石材的粘合剂树脂(12),通过刷子研磨表面,其硬度低于矿物芯片的硬度。 通过磨石比立方数多的研磨石砂石,研磨表面。
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