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公开(公告)号：KR101140429B1
公开(公告)日：2012-04-30
申请号：KR1020100090211
申请日：2010-09-14
Applicant: 한화테크윈 주식회사
Abstract: 본 발명은 상면에는 방열패턴이 형성되고, 하면에는 삽입패턴이 형성된 도전성의 베이스부재 및 절연층과 도전층으로 이루어진 적층부재를 포함하고, 상기 절연층은 상기 삽입패턴을 매립하도록 배치되며, 상기 도전층에는 회로패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 방열회로기판과 도전성의 베이스부재를 준비하고, 절연층과 도전층으로 이루어진 적층부재를 준비하는 단계와 상기 베이스부재의 하면에 삽입패턴을 형성하는 단계와 상기 절연층이 상기 삽입패턴을 매립하도록 상기 적층부재를 상기 베이스부재에 접합하는 단계 및 상기 베이스부재의 상면에 방열패턴을 형성하고 상기 도전층에 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따르면 방열을 위한 추가적이 구조체 없이도 회로기판의 방열성능이 향상될 수 있어 전자제품의 고집적화에 따른 부품의 발열문제를 해결할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020090029382A
公开(公告)日：2009-03-23
申请号：KR1020070094573
申请日：2007-09-18
Applicant: 한화테크윈 주식회사
CPC classification number: B32B3/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/02 , B32B17/061 , B32B2262/101 , B32B2311/12 , B32B2457/08
Abstract: A substrate laminated a copper thin film having a reinforcement material of a honeycomb type and a manufacturing method thereof are provided to use the substrate efficiently and to minimize a rate of process failure at the same time. A method for manufacturing a substrate laminated a copper thin film having a reinforcement material of a honeycomb type comprises the following steps of: forming a honeycomb form(121) divided with a plurality of cells by using glass fiber of a fabric typed or a staple type; drying and filling a polymer resin(122) in the cell of the honeycomb form; cutting outcomes; and gluing the outcomes with the copper thin film(110).
Abstract translation: 提供层叠有具有蜂窝型增强材料的铜薄膜的基板及其制造方法，以有效地使用基板并同时最小化加工失败的速率。 一种层叠有具有蜂窝型增强材料的铜薄膜的基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：通过使用织物类型或订书钉类型的玻璃纤维形成分为多个细胞的蜂窝体（121） ; 干燥并填充蜂窝状细胞中的聚合物树脂（122）; 切割结果; 并将结果与铜薄膜（110）胶合。
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公开(公告)号：KR101383898B1
公开(公告)日：2014-04-10
申请号：KR1020090060830
申请日：2009-07-03
Applicant: 한화테크윈 주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2924/00
Abstract: 보강 패턴층을 가지는 반도체 기판을 개시한다. 본 발명은 코어재와, 코어재상에 패턴화된 회로 패턴층과, 회로 패턴층을 선택적으로 커버하는 솔더 마스크를 가지며, 솔더 마스크의 일부가 개방된 솔더 마스크 개방부에 의하여 외부로 노출된 회로 패턴층상에 솔더 볼이 접속되는 솔더 볼 랜드부가 형성된 회로 기판;과, 솔더 마스크 개방부에 의하여 코어재의 표면이 직접적으로 외부로 노출되는 솔더 볼 랜드부의 실장면과, 회로 패턴층과, 솔더 마스크가 서로 접하는 노치 부분에 형성된 보강 패턴층;을 포함하는 것으로서, 솔더 볼 랜드부를 구성하는 서로 다른 물성을 가지는 소재인 솔더 볼 랜드부의 실장면과, 회로 패턴층과, 솔더 마스크가 서로 접하는 노치 부분에 보강 패턴층이 형성되어 있으므로, 온도 싸이클링 테스트시 고온과 저온을 반복할 때 각 소재들이 받는 열적 스트레스로 인한 변형을 최소화시켜 크랙의 발생을 억제할 수 있다.
SMD형, NSMD형, SMD/NSMD 혼합형, 솔더 볼 랜드부, 솔더 마스크, 크랙, 회로 패턴층-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090107682A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：KR1020080033076
申请日：2008-04-10
Applicant: 한화테크윈 주식회사
Inventor： 박하나
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K2201/0275 , H05K2201/0329
Abstract: PURPOSE: A PCB substrate with a shape memory polymer and a manufacturing method thereof are provided to minimize problem due to warpage and reduce damage to the product. CONSTITUTION: A PCB substrate with a shape memory polymer and a manufacturing method thereof are comprised of the steps: dipping a glass fiber(120) and the shape memory polymer(130) into a core material of the printed circuit board; and laminating the both sides of the core material with a copper foil(110). A manufacturing method of the printed circuit board is comprised of the steps: dipping the shape memory polymer in the core material consisting of the glass fiber reinforcing substrate; and combining the copper foil at both side of the core material in which the shape memory polymer is dipped and forming the copper foil lamination.
Abstract translation: 目的：提供具有形状记忆聚合物的PCB基板及其制造方法，以最小化由于翘曲引起的问题并减少对产品的损害。 构成：具有形状记忆聚合物的PCB基板及其制造方法包括以下步骤：将玻璃纤维（120）和形状记忆聚合物（130）浸入印刷电路板的芯材中; 并用铜箔（110）层叠芯材的两面。 印刷电路板的制造方法包括以下步骤：将形状记忆聚合物浸渍在由玻璃纤维增强基材组成的芯材中; 并且将形成记忆聚合物浸渍的芯材的两侧的铜箔结合并形成铜箔层压体。
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公开(公告)号：KR1020090076118A
公开(公告)日：2009-07-13
申请号：KR1020080001878
申请日：2008-01-07
Applicant: 한화테크윈 주식회사
IPC: H05K3/26
CPC classification number: H05K3/26 , H05K3/4038 , H05K2203/088
Abstract: A circuit board and a manufacturing method thereof are provided to perform cleaning without the damage of the material for the circuit board by using a CO2 jet cleaner. A raw material(201) for a circuit board is supplied. The raw material for the circuit board is the electrical insulating material. An electro conductive film(202) is formed on the raw material for the circuit board. The thickness of the electro conductive film is controlled by half-etching. A plurality of penetration holes(205) are formed in the raw material for the circuit board with the CO2 laser process. The foreign material, burrs, and a hangover around the penetration hole are removed by a cleaning process using a nozzle(208) for CO2 jet cleaner. The foreign material remaining in the raw material for the circuit board is removed by the etching process using the nozzle for the etching.
Abstract translation: 提供一种电路板及其制造方法，以通过使用CO 2喷射清洁器进行清洁而不损坏电路板的材料。 供给用于电路板的原料（201）。 电路板的原料是电绝缘材料。 在电路基板的原料上形成导电膜（202）。 通过半蚀刻来控制导电膜的厚度。 在CO 2激光工序的电路基板原料中形成多个贯通孔（205）。 通过使用用于CO 2喷射清洁器的喷嘴（208）的清洁处理来除去穿透孔周围的异物，毛刺和宿醉。 通过使用用于蚀刻的喷嘴的蚀刻工艺除去残留在电路基板的原料中的异物。
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公开(公告)号：KR101271096B1
公开(公告)日：2013-06-04
申请号：KR1020080001878
申请日：2008-01-07
Applicant: 한화테크윈 주식회사
IPC: H05K3/26
Abstract: 회로 기판과, 회로 기판을 제조하기 위한 방법을 개시한다. 본 발명은 회로 기판용 원소재를 공급하는 단계;와, 회로 기판용 원소재상에 전도성막을 형성하는 단계;와, 회로 기판용 원소재에 복수의 관통공을 형성하는 단계;와, 관통공 주변을 따라서 클리닝하여 이물질을 제거하는 단계;와, 회로 기판용 원소재에 잔류하는 이물질을 제거하는 단계;를 포함하는 것으로서, 버 및 행 오버나, 회로 기판용 원소재의 이물질을 1차적으로 제거함으로써, 에칭 노즐을 이용하여 2차적으로 잔류하는 버 및 행 오버나, 회로 기판용 원소재의 이물질을 제거시 에칭량을 줄일 수가 있어서, 도금 공정시 제품의 신뢰성을 확보할 수 있다.
회로 기판, CO2 제트 클리너, 버, 행 오버, 클리닝, CO2 레이저-
公开(公告)号：KR1020120028162A
公开(公告)日：2012-03-22
申请号：KR1020100090211
申请日：2010-09-14
Applicant: 한화테크윈 주식회사
Abstract: PURPOSE: A radiant heat circuit board and a manufacturing method thereof are provided to reduce an interval with a conductive layer at a lower part by filling an insertion pattern in an insulating layer. CONSTITUTION: A radiant heat circuit board includes a base member(100) and a mounting member(200). The base member comprises a heat pattern(110) and an insertion pattern(120). The mounting member comprises a conductive layer(220) having an insulating layer(210) and a circuit pattern(221). The base member is made of a material having an electrical conductivity including copper and aluminum, etc. The heat pattern is formed on an upper side of the base member. The insertion pattern is formed on a lower part of the base member. The base member consists of a trilaminar structure of copper-nickel-copper. A copper layer on the upper part is formed around a nickel layer(115) into the heat pattern. The copper layer on the lower part is formed into the insertion pattern.
Abstract translation: 目的：提供一种辐射热电路板及其制造方法，通过在绝缘层中填充插入图案来减小下部的导电层的间隔。 构成：辐射热电路板包括基座部件（100）和安装部件（200）。 基座构件包括加热图案（110）和插入图案（120）。 安装构件包括具有绝缘层（210）和电路图案（221）的导电层（220）。 基体由具有铜和铝等的导电性的材料制成。加热图案形成在基体的上侧。 插入图案形成在基部构件的下部。 基底构件由铜 - 镍 - 铜的三层结构构成。 在镍层（115）周围形成上部的铜层，形成加热图案。 下部的铜层形成为插入图案。
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公开(公告)号：KR1020110003188A
公开(公告)日：2011-01-11
申请号：KR1020090060830
申请日：2009-07-03
Applicant: 한화테크윈 주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A semiconductor substrate is provided to minimize deformations due to thermal stress by forming a supplemental pattern layer on a notch portion where a mounting surface, a circuit pattern layer, and a solder mask contact each other. CONSTITUTION: A circuit substrate comprises a core material, a circuit pattern layer(321) patterned on the core material, and a solder mask(330) selectively covering the circuit pattern layer. A reinforced pattern layer(340) is formed on a notch portion where a solder ball land part is exposed outside and the circuit pattern layer and a solder mask contact each other.
Abstract translation: 目的：提供一种半导体衬底以通过在安装表面，电路图案层和焊料掩模彼此接触的凹口部分上形成补充图案层来最小化由于热应力引起的变形。 构成：电路基板包括芯材，在芯材上图案化的电路图案层（321）和选择性地覆盖电路图案层的焊接掩模（330）。 增强图案层（340）形成在凹陷部分上，其中焊球接地部分暴露在外部，并且电路图案层和焊接面彼此接触。
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