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公开(公告)号：KR1020150048168A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：KR1020157007120
申请日：2013-09-11
Applicant: 후지필름 가부시키가이샤
CPC classification number: C09D5/24 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K2201/0769
Abstract: 본발명은내마이그레이션성및 도전성이우수한은층을용이하게형성할수 있는도전페이스트, 및도전페이스트로형성되는은층을갖는프린트배선기판을제공하는것을목적으로한다. 본발명의도전페이스트는, 은입자와식 (1) 로나타내는마이그레이션억제제를함유하고, 마이그레이션억제제의함유량이, 은입자 100 질량부에대해 12 ∼ 40 질량부인도전페이스트.
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Patent Agency Ranking2.发明公开은이온 확산 억제층 형성용 조성물, 은이온 확산 억제층용 필름, 배선 기판, 전자 기기, 도전막 적층체, 및 터치 패널 有权用于形成银离子抑制层的组合物，用于银离子扩散抑制层的膜，接线板，电子器件，导电膜层压板和触控面板
公开(公告)号：KR1020140123967A
公开(公告)日：2014-10-23
申请号：KR1020147023635
申请日：2013-01-16
Applicant: 후지필름 가부시키가이샤
IPC: C08K5/3472 , C08K5/378 , C08K5/46 , C08K5/47 , C08L101/00 , H05K1/03 , H05K3/28 , B32B15/08
CPC classification number: H05K1/0256 , B32B3/08 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2255/205 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , C08K5/378 , C08K5/47 , H01B3/447 , H05K1/092 , H05K3/285 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0206 , H05K2201/032 , H05K2201/0769 , Y10T428/2804 , C08K5/3472 , C08K5/46
Abstract: 본 발명은 은 또는 은합금을 함유하는 금속 배선간의 은의 이온 마이그레이션이 억제되어, 금속 배선간의 절연 신뢰성을 향상시킬 수 있는 은이온 확산 억제층을 형성할 수 있는 은이온 확산 억제층 형성용 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 은이온 확산 억제층 형성용 조성물은 절연 수지, 그리고, 트리아졸 구조, 티아디아졸 구조 및 벤즈이미다졸 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 구조와, 메르캅토기와 헤테로 원자를 함유하고 있어도 되는 탄화수소기를 1 개 이상을 가지며, 탄화수소기 중의 탄소 원자의 합계수 (또한, 복수의 탄화수소기가 있는 경우, 각 탄화수소기 중의 탄소 원자의 수의 합계) 가 5 이상인 화합물을 함유한다.
Abstract translation: 用于形成银离子扩散抑制层的组合物包括绝缘树脂和包含选自三唑结构，噻二唑结构和苯并咪唑结构的结构的化合物; 巯基; 和至少一个任选含有杂原子的烃基，烃基或碳原子数的总数为5以上。 用于形成银离子扩散抑制层的组合物允许形成能够抑制银或银合金的金属互连之间的银离子迁移的银离子扩散抑制层，以提高金属互连之间的绝缘的可靠性。
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公开(公告)号：KR101873667B1
公开(公告)日：2018-07-02
申请号：KR1020167025713
申请日：2015-02-13
Applicant: 후지필름 가부시키가이샤
CPC classification number: C09J9/02 , B32B7/12 , B32B15/02 , B32B2307/202 , B32B2457/208 , C09J5/02 , C09J7/29 , C09J133/08 , C09J2201/128 , C09J2201/602 , C09J2203/318 , C09J2467/006 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112
Abstract: 제1 점착제층과, 제1 도전층과, 기재와, 제2 도전층과, 제2 점착제층을이 순으로갖고, 터치패널에이용되는도전막적층체로서, 기재, 제1 점착제층, 및제2 점착제층의합계함수량이, 1.0g/m이하인것에의하여, 고온고습이라는가혹한환경하에있어서도, 2층도전막사이의정전용량의변화가적고, 높은감도를유지할수 있어, 동작불량이나오동작을방지할수 있는도전막적층체, 및이를이용하는터치패널을제공한다.
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公开(公告)号：KR101728617B1
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：KR1020157007120
申请日：2013-09-11
Applicant: 후지필름 가부시키가이샤
CPC classification number: C09D5/24 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K2201/0769
Abstract: 본발명은내마이그레이션성및 도전성이우수한은층을용이하게형성할수 있는도전페이스트, 및도전페이스트로형성되는은층을갖는프린트배선기판을제공하는것을목적으로한다. 본발명의도전페이스트는, 은입자와식 (1) 로나타내는마이그레이션억제제를함유하고, 마이그레이션억제제의함유량이, 은입자 100 질량부에대해 12 ∼ 40 질량부인도전페이스트.
Abstract translation: 本发明的目的在于提供一种印刷电路板，其具有能够容易地形成迁移阻力和导电性优异的银层的导电性糊剂以及由导电性糊剂形成的银层。 本发明的导电性糊剂含有银粒子和式（1）所示的迁移抑制剂，相对于100质量份的银粒子，迁移抑制剂的含量为12〜40质量份。
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5.发明授权은이온 확산 억제층 형성용 조성물, 은이온 확산 억제층용 필름, 배선 기판, 전자 기기, 도전막 적층체, 및 터치 패널 有权用于形成用于银离子扩散抑制层的银离子抑制层膜的组合物接线板电子器件导电膜层压板和触控面板
公开(公告)号：KR101707288B1
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：KR1020147023635
申请日：2013-01-16
Applicant: 후지필름 가부시키가이샤
IPC: C08K5/3472 , C08K5/378 , C08K5/46 , C08K5/47 , C08L101/00 , H05K1/03 , H05K3/28 , B32B15/08
CPC classification number: H05K1/0256 , B32B3/08 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2255/205 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , C08K5/378 , C08K5/47 , H01B3/447 , H05K1/092 , H05K3/285 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0206 , H05K2201/032 , H05K2201/0769 , Y10T428/2804
Abstract: 본발명은은 또는은합금을함유하는금속배선간의은의이온마이그레이션이억제되어, 금속배선간의절연신뢰성을향상시킬수 있는은이온확산억제층을형성할수 있는은이온확산억제층형성용조성물을제공하는것을목적으로한다. 본발명의은이온확산억제층형성용조성물은절연수지, 그리고, 트리아졸구조, 티아디아졸구조및 벤즈이미다졸구조로이루어지는군에서선택되는구조와, 메르캅토기와헤테로원자를함유하고있어도되는탄화수소기를 1 개이상을가지며, 탄화수소기중의탄소원자의합계수 (또한, 복수의탄화수소기가있는경우, 각탄화수소기중의탄소원자의수의합계) 가 5 이상인화합물을함유한다.
Abstract translation: 用于形成银离子扩散抑制层的组合物包括绝缘树脂和包含选自三唑结构，噻二唑结构和苯并咪唑结构的结构的化合物; 巯基; 和至少一个任选含有杂原子的烃基，烃基或碳原子数的总数为5以上。 用于形成银离子扩散抑制层的组合物允许形成能够抑制银或银合金的金属互连之间的银离子迁移的银离子扩散抑制层，以提高金属互连之间的绝缘的可靠性。
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公开(公告)号：KR1020160122841A
公开(公告)日：2016-10-24
申请号：KR1020167025713
申请日：2015-02-13
Applicant: 후지필름 가부시키가이샤
CPC classification number: C09J9/02 , B32B7/12 , B32B15/02 , B32B2307/202 , B32B2457/208 , C09J5/02 , C09J7/29 , C09J133/08 , C09J2201/128 , C09J2201/602 , C09J2203/318 , C09J2467/006 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112
Abstract: 제1 점착제층과, 제1 도전층과, 기재와, 제2 도전층과, 제2 점착제층을이 순으로갖고, 터치패널에이용되는도전막적층체로서, 기재, 제1 점착제층, 및제2 점착제층의합계함수량이, 1.0g/m이하인것에의하여, 고온고습이라는가혹한환경하에있어서도, 2층도전막사이의정전용량의변화가적고, 높은감도를유지할수 있어, 동작불량이나오동작을방지할수 있는도전막적층체, 및이를이용하는터치패널을제공한다.
Abstract translation: 提供了一种用于触摸面板的导电膜层叠体，包括：第一压敏粘合剂层; 第一导电层; 底物; 第二导电层; 和第二压敏粘合剂层，其中基材，第一压敏粘合剂层和第二压敏粘合剂层的总水分含量为1.0g / m 2以下。 提供了一种导电膜层压体，其中即使在高温高湿的严酷环境中，两层导电膜之间的静电电容变化也小，可以保持高灵敏度，从而可能导致操作故障或故障 以及使用该导电膜层叠体的触摸面板。
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