公开(公告)号：KR1020130133097A

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：KR1020137030786

申请日：2013-03-15

Applicant: 히다찌긴조꾸가부시끼가이사

Inventor： 아사다,켄 ,  니시무라,준코

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/20

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/264 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C25D7/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A solder-coated ball (10A) according to one embodiment of the present invention has a ball-shaped core (11) and a solder layer (12) formed so as to coat the core (11), the solder layer (12) includes Sn and Bi, the Bi content is 45 mass% to 65 mass%, and the Bi content is high on the inside and low on the outside. Another solder-coated ball (10B) further has a Ni plating layer (13) between the core (11) and the solder layer (12).

公开(公告)号：KR101461125B1

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：KR1020137030786

申请日：2013-03-15

Applicant: 히다찌긴조꾸가부시끼가이사

Inventor： 아사다,켄 ,  니시무라,준코

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/20

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/264 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C25D7/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명에 의한 실시 형태의 땜납 피복 볼(10A)은, 볼 형상의 코어(11)와, 코어(11)를 피복하도록 형성된 땜납층(12)을 갖고, 땜납층(12)은 Sn과 Bi를 함유하고, Bi 함유율이 45 질량% 이상 65 질량% 이하이고, 또한 Bi 함유율은 안쪽에서 높고 바깥쪽에서 낮다. 다른 땜납 피복 볼(10B)은 코어(11)와 땜납층(12) 사이에 Ni 도금층(13)을 더 갖는다.