公开(公告)号：FR3083324B1

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：FR1855957

申请日：2018-06-29

Applicant: 3D PLUS

Inventor： BOUSSADIA MOHAMED

IPC: G01R31/28

Abstract: Equipement de déverminage de composants électroniques (20) qui comprend plusieurs ensembles (50) placés dans un support (100), chaque ensemble comportant un circuit imprimé (30) sur lequel sont placés des sockets (15) destinés à recevoir des composants électroniques (20) et un circuit (10) de pilotage du déverminage. Le support (100) est à température ambiante, chaque ensemble comporte une seule chambre (51) régulée à une température T° > 80 °C dans laquelle sont placés au moins quate sockets (15). Le circuit imprimé (30) formant une paroi de la chambre, le circuit (10) de pilotage du déverminage est directement soudé sur le circuit imprimé côté extérieur à la chambre, avec un seul circuit (10) de pilotage du déverminage par chambre, et l'ensemble comporte en outre des moyens (12) de dissipation de seulement l'énergie thermique de fonctionnement du circuit de pilotage du déverminage.

公开(公告)号：FR3083324A1

公开(公告)日：2020-01-03

申请号：FR1855957

申请日：2018-06-29

Applicant: 3D PLUS

Inventor： BOUSSADIA MOHAMED

IPC: G01R31/28

Abstract: Equipement de déverminage de composants électroniques (20) qui comprend plusieurs ensembles (50) placés dans un support (100), chaque ensemble comportant un circuit imprimé (30) sur lequel sont placés des sockets (15) destinés à recevoir des composants électroniques (20) et un circuit (10) de pilotage du déverminage. Le support (100) est à température ambiante, chaque ensemble comporte une seule chambre (51) régulée à une température T° > 80 °C dans laquelle sont placés au moins quate sockets (15). Le circuit imprimé (30) formant une paroi de la chambre, le circuit (10) de pilotage du déverminage est directement soudé sur le circuit imprimé côté extérieur à la chambre, avec un seul circuit (10) de pilotage du déverminage par chambre, et l'ensemble comporte en outre des moyens (12) de dissipation de seulement l'énergie thermique de fonctionnement du circuit de pilotage du déverminage.

公开(公告)号：RU2761185C2

公开(公告)日：2021-12-06

申请号：RU2019120180

申请日：2019-06-28

Applicant: 3D PLUS

Inventor： BOUSSADIA MOHAMED

IPC: H05K10/00 ,  G11C29/56 ,  H05K13/08

Abstract: Изобретениеотноситсяк термовыдержкеэлектронныхкомпонентов (ЭК), вособенностиработающихнавысокихчастотах. Техническийрезультат - созданиеустройстватермовыдерживанияЭК, отвечающегоограничениюпоминимальнойчастоте (300 МГц), сконструкцией, отвечающейусловиямпромышленногопроизводства. Техническийрезультатдостигаетсятем, чтоустройстводлятермовыдерживанияЭК (20) содержитмножествоузлов (50), размещенныхв держателе (100). Каждыйузелсодержитпечатнуюплату (ПП) (30), накоторойрасполагаютсягнезда (15), предназначенныедляприемаЭК (20), ивозбудитель (10) термовыдержки. Держатель (100) находитсяприкомнатнойтемпературе, икаждыйузелсодержитединуюкамеру (51), регулирующуюсядотемпературы T > 80°C, ив этойкамерерасполагаютсяпоменьшеймеречетырегнезда (15). ПриэтомПП (30) образуетоднустенкукамеры. Возбудитель (10) термовыдержкиприпаяннепосредственнок ППнастороне, внешнейпоотношениюк камере, причемдлякаждойкамерыпредусмотренодинвозбудитель (10) термовыдержки, иузелсодержитсредство (12) длярассеиваниятолькотепловойэнергии, выделяющейсяв ходеработывозбудителятермовыдержки. 2 з.п. ф-лы, 2 ил.

公开(公告)号：CA3048190A1

公开(公告)日：2019-12-29

申请号：CA3048190

申请日：2019-06-28

Applicant: 3D PLUS

Inventor： BOUSSADIA MOHAMED

IPC: H05K13/00 ,  G01R31/26

Abstract: Apparatus for burning in electronic components (20), which comprises a plurality of assemblies (50) placed in a holder (100), each assembly comprising a printed circuit board (30) on which are placed sockets (15) intended to receive electronic components (20) and a burn-in driver (10). The holder (100) is at room temperature, and each assembly comprises a single chamber (51) that is regulated to a temperature T° > 80°C, in which chamber at least four sockets (15) are placed. The printed circuit board (30) forming one wall of the chamber, the burn-in driver (10) is soldered directly to the printed circuit board on the side exterior to the chamber, with a single burn-in driver (10) per chamber, and the assembly furthermore comprises means (12) for dissipating only the thermal energy of operation of the burn-in driver.