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    MODULE OPTOELECTRONIQUE 3D D'IMAGERIE
    1.
    发明专利
    MODULE OPTOELECTRONIQUE 3D D'IMAGERIE 未知

    公开(公告)号：FR3060851A1

    公开(公告)日：2018-06-22

    申请号：FR1662823

    申请日：2016-12-20

    Applicant: 3D PLUS

    Inventor： GAMBART DIDIER

    IPC: H01L31/024 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/18

    Abstract: L'invention concerne un module optoélectronique 3D d'imagerie destiné à être fixé à un dispositif de formation d'images qui comprend : - un capteur optoélectronique (200) comportant un boîtier (203) avec une puce (201) électriquement connectée à - un empilement d'au moins un circuit imprimé, - l'ensemble capteur et empilement étant moulé dans une résine et présentant des faces selon Z avec des pistes d'interconnexion électrique des circuits imprimés. Il comprend un berceau rigide thermiquement conducteur sous forme d'un cadre (300) présentant une surface de référence selon X,Y et : ○ sur une surface supérieure (302) : des points de référence (317) destinés à centrer et aligner le dispositif de formation d'images par rapport à la surface de référence, des points de fixation (316) destinés à permettre la fixation du dispositif de formation d'images, et ○ une surface d'appui intérieure (301) présentant des points d'appui (313) du capteur ajustés pour centrer et aligner la puce par rapport à la surface de référence.

    Módulo optoelectrónico 3D de captación de imágenes
    2.
    发明专利
    Módulo optoelectrónico 3D de captación de imágenes 未知

    公开(公告)号：ES2755886T3

    公开(公告)日：2020-04-24

    申请号：ES17207777

    申请日：2017-12-15

    Applicant: 3D PLUS

    Inventor： GAMBART DIDIER

    IPC: H01L27/146

    Abstract: Módulo optoelectrónico 3D de captación de imágenes destinado a ser fijado en un dispositivo (100) de formación de imágenes, que comprende: - un sensor (200) optoelectrónico que incluye un cajetín (203) en el que se aloja un chip (201) fotosensible de cara activa plana, teniendo en su cara opuesta unas patillas (204) de conexión eléctrica conectadas a - un apilado de al menos un circuito (400) impreso equipado con componentes (401) electrónicos, - estando moldeado el conjunto sensor (200) y apilado en una resina (500) y presentando unas caras verticales según Z metalizadas y grabadas para formar pistas (502) de interconexión eléctrica de los circuitos impresos. caracterizado porque comprende una cuna rígida térmicamente conductora en forma de un marco (300) que delimita una abertura (314) en su centro a través de la cual pasan dichas patillas (204), presentando el marco una superficie de referencia según X, Y y: - en una superficie superior (302): unos puntos (317) de referencia de fijación destinados a centrar y alinear el dispositivo de formación de imágenes con relación a la superficie de referencia unos puntos (316) de fijación destinados a permitir la fijación del dispositivo de formación de imágenes, y - una superficie (301) de apoyo interior que presenta puntos (313) de apoyo del sensor ajustados para que la cara activa del chip esté centrada y alineada con relación a la superficie de referencia.

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