公开(公告)号：FR2894070B1

公开(公告)日：2008-04-11

申请号：FR0512169

申请日：2005-11-30

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  LIGNIER OLIVIER

IPC: H01L21/98 ,  H01L25/065

Abstract: The module has a stack (100) of two slices (10, 30), where the slice (10) has a set of electrically conducting bumps on its face. The slice (30) comprises an electrically insulating material zone (61) passing through the thickness of the slice (30) and an electrically conducting element (3) passing through the slice (30) in the zone. The conducting element and the bumps are made of material having a determined hardness. The hardness of the material of the element (3) is lower than the hardness of the material of the bumps so that the bumps penetrate in the conducting element.

公开(公告)号：FR2875672B1

公开(公告)日：2007-05-11

申请号：FR0409974

申请日：2004-09-21

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  LIGNIER OLIVIER ,  BOCAGE REGIS

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34

Abstract: The present invention relates to an electronic device incorporating a heat distributor. It applies more particularly to devices of the plastic package type, with one or more levels of components. According to the invention, the electronic device, for example of the package type, is provided for its external connection with pads distributed over a connection surface. It includes a thermally conducting plate lying parallel to said connection surface and having a nonuniform structure making it possible, when the device is exposed to a given external temperature, to supply a controlled amount of heat to each external connection pad according to its position on the connection surface. If the device is a package comprising a support of the printed circuit type, the conducting plate will advantageously form an internal layer of said support.

公开(公告)号：FR2875672A1

公开(公告)日：2006-03-24

申请号：FR0409974

申请日：2004-09-21

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  LIGNIER OLIVIER ,  BOCAGE REGIS

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34

Abstract: La présente invention concerne un dispositif électronique intégrant un répartiteur de chaleur. Il s'applique plus particulièrement aux dispositifs de type boîtiers plastiques, à un ou plusieurs niveaux de composants.Selon l'invention, le dispositif électronique, par exemple de type boîtier, est muni pour sa connexion externe de plots (11) répartis sur une surface de connexion (22), Il comprend une plaque (23) conductrice de la chaleur, disposée parallèlement à la dite surface de connexion, et présentant une structure non uniforme permettant, lorsque le dispositif est soumis à une température extérieure donnée, un apport de chaleur contrôlée au niveau de chaque plot de connexion externe, en fonction de sa position sur la surface de connexion.Dans le cas où le dispositif serait un boîtier comprenant un support (20) de type circuit imprimé, la plaque conductrice formera avantageusement une couche interne dudit support.

公开(公告)号：FR2894070A1

公开(公告)日：2007-06-01

申请号：FR0512169

申请日：2005-11-30

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  LIGNIER OLIVIER

IPC: H01L21/98 ,  H01L25/065

Abstract: L'invention a pour objet un module électronique 3D comportant un empilement (100) d'au moins une première tranche (10) et une deuxième tranche (30), la première tranche (10) présentant sur une face (101) au moins un ensemble (4) de bossages (41) électriquement conducteurs, et la deuxième tranche (30) comprenant au moins une zone (61) de matériau électriquement isolant, traversant la tranche dans l'épaisseur. La deuxième tranche (30) comprend au moins un élément (3) électriquement conducteur traversant ladite tranche dans une zone (61) de matériau électriquement isolant, apte à recevoir un ensemble (4) de bossages (41) de la première tranche (10).