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公开(公告)号：CN104903982B
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201380069675.5
申请日：2013-11-21
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/20 , H01G4/206 , H01L28/56 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/162 , H05K3/022 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195 , H05K2203/1366
Abstract: 本发明公开了一种多层介电膜，其包括由具有第一击穿场强的材料制备的第一介电层和由具有不同击穿场强的材料制备的设置在第一介电层上的第二介电层。还公开了一种多层膜，其包括第一导电层，设置在第一导电层上的第一介电层，设置在第一介电层上的第二介电层，以及设置在第二介电层上的第二导电层。第一导电层可以具有至少十纳米的平均表面粗糙度，至少十微米的厚度，或者至多10％的平均可见光透射率中的至少一者。第一介电层可以为聚合物，并且通常具有比第二介电层更低的介电常数，其可以为陶瓷。
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公开(公告)号：CN106575369B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201580042673.6
申请日：2015-07-27
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: G06K19/02 , G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/36 , H01Q1/38
Abstract: 本发明描述了包括天线的射频识别(RFID)标签，该天线具有设置在柔性基底的主表面上的螺旋形。该RFID标签包括设置在天线的第一端部处的第一端子和设置在天线的第二端部处的第二端子。该RFID标签可包括沿着天线在第一端部与第二端部之间的长度用于安装集成电路的垫片部分。除了垫片部分以外，天线沿着天线在第一端部与第二端部之间的长度的至少90％的曲率半径大于约0.1mm并且小于约10mm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104937685A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201380070965.1
申请日：2013-11-21
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H01G4/10 , C23C14/083 , C23C14/34 , C23C16/22 , C23C28/32 , C23C28/3455 , C25D5/00 , H01G4/20 , H01G4/206 , H01G4/33 , H01L28/56 , H05K1/0393 , H05K1/162 , H05K3/022 , H05K3/4655 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明公开了一种多层介电膜，包括由具有第一击穿场强的材料制成的第一介电层，以及设置在所述第一介电层上的、由具有不同的击穿场强的材料制成的第二介电层。还公开了一种多层膜，包括由至少第一介电层和第二介电层分隔开的第一导电层和第二导电层。所述第一介电层设置在所述第一导电层上，并且所述第二介电层设置在所述第一介电层上。所述第一导电层可具有以下中的至少一者：至少10纳米的平均表面粗糙度、至少10微米的厚度、或至多达百分之十的平均可见光透射度。所述第一介电层可以为聚合物，并且通常具有比可为陶瓷的所述第二介电层低的介电常数。
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公开(公告)号：CN107113965A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580071842.9
申请日：2015-12-14
Applicant: 3M创新有限公司
Abstract: 本发明公开了电导体。更具体地，公开了波状的电导体110。该导体具有沿导体长度的变化的宽度和变化的曲率半径。导体包括交替的第一位置114和第二位置116，由此使得导体在每个第一位置处比在每个第二位置处宽。某些公开的电导体可以适于设置在挠性或可拉伸的基底上。
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公开(公告)号：CN104903982A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380069675.5
申请日：2013-11-21
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/20 , H01G4/206 , H01L28/56 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/162 , H05K3/022 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195 , H05K2203/1366
Abstract: 本发明公开了一种多层介电膜，其包括由具有第一击穿场强的材料制备的第一介电层和由具有不同击穿场强的材料制备的设置在第一介电层上的第二介电层。还公开了一种多层膜，其包括第一导电层，设置在第一导电层上的第一介电层，设置在第一介电层上的第二介电层，以及设置在第二介电层上的第二导电层。第一导电层可以具有至少十纳米的平均表面粗糙度，至少十微米的厚度，或者至多10％的平均可见光透射率中的至少一者。第一介电层可以为聚合物，并且通常具有比第二介电层更低的介电常数，其可以为陶瓷。
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公开(公告)号：CN107113965B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201580071842.9
申请日：2015-12-14
Applicant: 3M创新有限公司
Abstract: 本发明公开了电导体。更具体地，公开了波状的电导体110。该导体具有沿导体长度的变化的宽度和变化的曲率半径。导体包括交替的第一位置114和第二位置116，由此使得导体在每个第一位置处比在每个第二位置处宽。某些公开的电导体可以适于设置在挠性或可拉伸的基底上。
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公开(公告)号：CN106575369A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580042673.6
申请日：2015-07-27
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: G06K19/02 , G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/36 , H01Q1/38
Abstract: 本发明描述了包括天线的射频识别(RFID)标签，该天线具有设置在柔性基底的主表面上的螺旋形。该RFID标签包括设置在天线的第一端部处的第一端子和设置在天线的第二端部处的第二端子。该RFID标签可包括沿着天线在第一端部与第二端部之间的长度用于安装集成电路的垫片部分。除了垫片部分以外，天线沿着天线在第一端部与第二端部之间的长度的至少90％的曲率半径大于约0.1mm并且小于约10mm。
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