公开(公告)号：CN104271300B

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201380023448.9

申请日：2013-04-08

Applicant: AB微电子有限公司

Inventor： R·C·伯恩斯 ,  W·图斯勒 ,  B·海格勒

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  C23C18/08 ,  C23C18/12 ,  H01L21/48 ,  H05K3/10

Abstract: 本申请涉及用于制造金属化基材(1)的方法，其中所述基材(1)至少部分地，优选全部由铝和/或铝合金组成，其中，在基材(1)的表面(2)上至少局部地施加导电糊剂(3)，在第一燃烧阶段(B1)中，使所述导电糊剂(3)经受基本上连续上升的燃烧温度，其中使燃烧温度升高至低于约660℃的可预设的最高燃烧温度，在第二燃烧阶段中，使导电糊剂(3)基本上在可预设的最高燃烧温度经受可预设的时间，在冷却阶段(A)中，将所述导电糊剂冷却，和在后处理阶段中，将导电糊剂(3)的表面(4)以机械方式后处理，优选刷光。

公开(公告)号：CN104271300A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201380023448.9

申请日：2013-04-08

Applicant: AB微电子有限公司

Inventor： R·C·伯恩斯 ,  W·图斯勒 ,  B·海格勒

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  C23C18/08 ,  C23C18/12 ,  H01L21/48 ,  H05K3/10

CPC classification number: B05D3/0209 ,  B05D1/322 ,  B05D3/12 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/10 ,  C23C24/08 ,  C23C26/00 ,  H01B13/0016 ,  H01B13/0036 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/053 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/26 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及用于制造金属化基材(1)的方法，其中所述基材(1)至少部分地，优选全部由铝和/或铝合金组成，其中，在基材(1)的表面(2)上至少局部地施加导电糊剂(3)，在第一燃烧阶段(B1)中，使所述导电糊剂(3)经受基本上连续上升的燃烧温度，其中使燃烧温度升高至低于约660℃的可预设的最高燃烧温度，在第二燃烧阶段中，使导电糊剂(3)基本上在可预设的最高燃烧温度经受可预设的时间，在冷却阶段(A)中，将所述导电糊剂冷却，和在后处理阶段中，将导电糊剂(3)的表面(4)以机械方式后处理，优选刷光。