公开(公告)号：CN101111914B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN200680003429.X

申请日：2006-01-24

Applicant: ABB技术股份公司

Inventor： D·根奇 ,  冈特·皮尔辛格尔

IPC: H01H33/66

CPC classification number: H01H33/664 ,  H01H1/0206 ,  H01H11/045 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49206

Abstract: 本发明涉及一种用于制造触头的方法，该触头用在真空开关箱中，尤其用在低压、中压和高压开关箱中，以及用于中压真空开关箱的触头。为了改善多层接触系统，使得可以使用更大的层厚以改善电特性，按照本发明，触头至少由两层形成，其中在这些层之间敷设焊接箔片，这些层在额定位置上在焊接炉中相互焊接在一起。两层结构也可以通过粉末层叠来获得。为此在压制模型中压出粉末层，然后在炉中烧结为成品的触头坯件。

公开(公告)号：CN101111914A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200680003429.X

申请日：2006-01-24

Applicant: ABB技术股份公司

Inventor： D·根奇 ,  冈特·皮尔辛格尔

IPC: H01H33/66

CPC classification number: H01H33/664 ,  H01H1/0206 ,  H01H11/045 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49206

Abstract: 本发明涉及一种根据权利要求1前序部分的用于制造触头的方法，该触头用在真空开关箱中，尤其用在低压、中压和高压开关箱中，以及根据权利要求12前序部分的用于中压真空开关箱的触头。为了改善多层接触系统，使得可以使用更大的层厚以改善电特性，按照本发明，触头至少由两层形成，其中在这些层之间敷设焊接箔片，这些层在额定位置上在焊接炉中相互焊接在一起。两层结构也可以通过粉末层叠来获得。为此在压制模型中压出粉末层，然后在炉中烧结为成品的触头坯件。