公开(公告)号：WO2016165843A1

公开(公告)日：2016-10-20

申请号：PCT/EP2016/052161

申请日：2016-02-02

Applicant: ABB TECHNOLOGY AG

Inventor： SCHUDERER, Jürgen ,  MOHN, Fabian ,  COTTET, Didier ,  TRAUB, Felix ,  KEARNEY, David

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/071 ,  H01L29/1608 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: A power electronics module (10) comprises a first liquid cooler (12a) comprising a cooling channel (22) for receiving a cooling liquid, wherein the first liquid cooler (12a) comprises a metal body (20) providing a first terminal (24) of the power electronics module (10); a second liquid cooler (12b) comprising a cooling channel (22) for receiving a cooling liquid, wherein the second liquid cooler (12b) comprises a metal body (20) providing a second terminal (24) of the power electronics module (10); a plurality of semiconductor chips (14) arranged between the first liquid cooler (12a) and the second liquid cooler (12b), such that a first electrode (32a) of each semiconductor chip (14) is bonded to the first liquid cooler (12a), such that the first electrode (32a) is in electrical contact with the first liquid cooler (12a), and an opposite second electrode (32b) of each semiconductor chip (14) is in electrical contact with the second liquid cooler (12b); and an insulating encapsulation (18), formed by molding the first liquid cooler (12a), the second liquid cooler (12b) and the plurality of semiconductor chips (14) into an insulation material (16), such that the first liquid cooler (12a), the second liquid cooler (12b) and the plurality of semiconductor chips (14) are at least partially embedded onto the insulation material (16).

Abstract translation: 电力电子模块（10）包括第一液体冷却器（12a），其包括用于接收冷却液体的冷却通道（22），其中所述第一液体冷却器（12a）包括提供第一端子（24）的金属体（20） 的功率电子模块（10）; 第二液体冷却器（12b），包括用于接收冷却液体的冷却通道（22），其中所述第二液体冷却器（12b）包括提供所述电力电子模块（10）的第二端子（24）的金属体（20） ; 布置在第一液体冷却器（12a）和第二液体冷却器（12b）之间的多个半导体芯片（14），使得每个半导体芯片（14）的第一电极（32a）接合到第一液体冷却器（12a） ），使得第一电极（32a）与第一液体冷却器（12a）电接触，并且每个半导体芯片（14）的相对的第二电极（32b）与第二液体冷却器（12a）电接触， ; 以及通过将第一液体冷却器（12a），第二液体冷却器（12b）和多个半导体芯片（14）模制成绝缘材料（16）而形成的绝缘封装（18），使得第一液体冷却器 12a），第二液体冷却器（12b）和多个半导体芯片（14）至少部分地嵌入绝缘材料（16）上。