КОРПУС МОДУЛЯ РАСПРЕДЕЛИТЕЛЬНОГО УСТРОЙСТВА В СБОРЕ, МОДУЛЬ РАСПРЕДЕЛИТЕЛЬНОГО УСТРОЙСТВА В СБОРЕ И РАСПРЕДЕЛИТЕЛЬНОЕ УСТРОЙСТВО В СБОРЕ

    公开(公告)号:RU2533174C2

    公开(公告)日:2014-11-20

    申请号:RU2012135551

    申请日:2010-01-18

    Abstract: Группаизобретенийотноситсяк электротехнике. Техническийрезультатсостоитв уменьшениигабаритови упрощенииобслуживания. Корпус 1 модуляраспределительногоустройствав сборе, формирующийобщеепространство 3, заполненноеизолирующимгазом, вкоторомразмещеныгазоизолированныеноминальныепроводникисборныхшинмодуляраспределительногоустройствав сборе. Корпус 1 содержит: трипервыхотверстия 14, 24, 34 длясборныхшин; трипервыхотверстия 14, 24, 34 длясборныхшинрасположеныв первойплоскостиЕ1 ивдольпервойпрямойлинии 4; тривторыхотверстия 16, 26, 36 длясборныхшин. Тривторыхотверстия 16, 26, 36 длясборныхшинрасположенынасторонекорпуса, противоположнойстороне, накоторойрасположенытрипервыхотверстия 14, 24, 34 длясборныхшин. Тривыходныхотверстия 56, 66, 76 дляпроводниковрасположенывовторойплоскостиЕ2 вдольвторойпрямойлинии 6. 2 н. и 16 з.п. ф-лы, 5 ил.

Patent Agency Ranking