接合芯片装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101243348A

    公开(公告)日:2008-08-13

    申请号:CN200680029720.4

    申请日:2006-08-22

    CPC classification number: G02B6/4454

    Abstract: 本发明公开了一种接合托盘结构(10),其包括一个托盘(16)和一个接合芯片(18)。接合芯片(18)包括多个臂,所述多个臂限定了用于保持接合元件的沟槽。所述臂包括在沟槽的上部区域和下部区域都保持接合元件的保持结构。接合托盘(16)的结构(10)还包括用于将接合芯片在安装位置紧固到托盘上的安装结构。安装结构包括位于接合芯片(18)和托盘(16)的每个上的滑动互锁引导件(86、88)。安装结构进一步包括柔性突片(51),其布置成在接合芯片定位于安装位置的时候防止接合芯片(18)侧向移动。

    接合芯片装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101243348B

    公开(公告)日:2011-05-04

    申请号:CN200680029720.4

    申请日:2006-08-22

    CPC classification number: G02B6/4454

    Abstract: 本发明公开了一种接合托盘结构(10),其包括一个托盘(16)和一个接合芯片(18)。接合芯片(18)包括多个臂,所述多个臂限定了用于保持接合元件的沟槽。所述臂包括在沟槽的上部区域和下部区域都保持接合元件的保持结构。接合托盘(16)的结构(10)还包括用于将接合芯片在安装位置紧固到托盘上的安装结构。安装结构包括位于接合芯片(18)和托盘(16)的每个上的滑动互锁引导件(86、88)。安装结构进一步包括柔性突片(51),其布置成在接合芯片定位于安装位置的时候防止接合芯片(18)侧向移动。

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