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公开(公告)号：KR20200136489A
公开(公告)日：2020-12-07
申请号：KR20207033690
申请日：2019-03-29
Applicant: ADVANCED MICRO DEVICES INC
Inventor： BHAGAVAT MILIND S , AGARWAL RAHUL , LOH GABRIEL H
IPC: H01L25/065 , H01L23/00 , H01L23/498 , H01L25/07
Abstract: 다양한반도체칩 디바이스및 이를제조하는방법이개시된다. 하나의양태에서, 제1 측부및 대향하는제2 측부및 상기제1 측부상의금속배선스택(145)을갖는인터포저(125), 상기금속배선스택상에있고상기금속배선스택상의유전체층(165)에의해적어도부분적으로감싸이는제1 반도체칩(25), 및상기제1 반도체칩 위에위치하고이와적어도부분적으로측방으로겹쳐지는복수의반도체칩(40, 45)을포함하는재구성반도체칩 패키지(115)를갖는반도체칩 디바이스가제공된다.
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