公开(公告)号：KR20180052753A

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：KR20187010858

申请日：2016-09-15

Applicant: ADVANCED MICRO DEVICES INC

Inventor： HENG STEPHEN F ,  HARDIKAR MAHESH S ,  DANDIA SANJAY

IPC: H01R12/51 ,  H01R4/64 ,  H01R12/00 ,  H01R13/518

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/88 ,  H01R43/205 ,  H05K7/1007

Abstract: 패키징된집적회로(30)를회로기판(20)에전기적으로연결하는다양한장치및 방법이개시된다. 일양태에서, 장치(10)는회로기판(20) 상에장착되고제1 단부를갖는제1 프레임(40)을포함한다. 절연하우징(60)은회로기판상에장착되고제1 프레임내에위치되도록구성된다. 제2 프레임(80)은제1 프레임에피벗식으로결합된다. 제2 프레임은 2개의이격된레일부재(760, 770), 및제2 프레임의제1 단부에대향하여레일부재들사이에서레일부재들에결합된크로스부재(810)를포함한다. 레일부재는패키징된집적회로(30)를수용하도록동작할수 있다. 제2 프레임은, 이제2 프레임이절연하우징을향하여피벗팅될때에절연하우징의제1 부분과맞물리게하기위한적어도하나의맞물림부재(862)를갖는다. 제3 프레임(90)은패키징된집적회로에힘을인가하기위해제1 프레임에피벗식으로결합된다.