公开(公告)号：CN119731879A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202380063524.2

申请日：2023-09-12

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 生熊良行 ,  园田龙太 ,  东田康志

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/12 ,  H01Q21/06 ,  H04B7/06 ,  H04B7/08

Abstract: 能够在准毫米波频带或毫米波频带下使用，即使将天线装置设置成与窗玻璃相向，窗玻璃也不易破裂。一种天线装置，经由包括第一配线和第二配线的多根配线与数字控制单元连接，其中，所述天线装置具备阵列天线、模拟波束形成器、上变频器和下变频器，输入到所述上变频器的中频信号从所述数字控制单元经由所述第一配线输入到所述天线装置，从所述下变频器输出的中频信号经由所述第二配线输出到所述数字控制单元，控制所述模拟波束形成器的控制信号从所述数字控制单元输入到所述天线装置。

公开(公告)号：CN112913088A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201980069266.2

申请日：2019-10-30

Applicant: AGC株式会社 ,  AGC玻璃欧洲公司 ,  AGC平板玻璃北美公司 ,  AGC维德罗斯巴西公司

Inventor： 生熊良行

IPC: H01R13/6466 ,  H05K1/18 ,  H01P5/02 ,  H01P5/08 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/658 ,  H01R24/44 ,  H01R24/50

Abstract: 一种同轴连接器，具备：基面；电介质存在于中心导体与外部导体之间的同轴构造；及突出部，从所述基面突出，所述中心导体具有从所述基面突出的接触部，当朝向所述基面将基板插入到所述接触部与所述突出部之间时，所述接触部与形成于所述基板的表面的导体图案接触，其中，所述外部导体具有突状导体，该突状导体从所述基面突出且不与插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板接触。