公开(公告)号：ES2593814T3

公开(公告)日：2016-12-13

申请号：ES08831807

申请日：2008-09-08

Applicant: ALPHA METALS

Inventor： MEEUS THOMAS ,  KORSSE HANS ,  BHATKAL RAVINDRA

IPC: G03F7/12 ,  B41C1/14 ,  H01L31/0224

Abstract: Método para proporcionar metalización sobre un sustrato semiconductor, comprendiendo el método: proporcionar un sustrato semiconductor que tiene una superficie adecuada para impresión; colocar una plantilla que tiene un lado de contacto, un lado de llenado, y al menos una rendija que se prolonga desde el lado de contacto hasta el lado de llenado sobre el sustrato semiconductor con el lado de contacto de la plantilla en contacto con el sustrato semiconductor, siendo básicamente plano el lado de contacto de la plantilla y formando un borde afilado con una pared de la al menos una rendija, teniendo la sección transversal de la al menos una rendija en el lado de contacto una anchura predeterminada, y estrechándose la al menos una rendija de un modo tal que el área de la sección transversal de la al menos una rendija en el lado de llenado es mayor que el área de la sección transversal de la al menos una rendija en el lado de contacto; e imprimir tinta conductora a través de la al menos una rendija y sobre el sustrato semiconductor, imprimiéndose la tinta conductora en contacto directo con el sustrato semiconductor, en el que la tinta conductora tiene una viscosidad de Malcom de menos de aproximadamente Mx 15, que corresponde con una viscosidad de aproximadamente 150 Pa·s a 10 rpm a 25 ºC en un viscosímetro de Malcom.