公开(公告)号：TW230864B

公开(公告)日：1994-09-21

申请号：TW082106244

申请日：1993-08-04

Applicant: AMP阿克左林蘭VOF

Inventor： 艾利克.米得曼 ,  彼得.漢瑞克.蘇林

IPC: H05K

CPC classification number: B32B37/12 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0287

Abstract: 一種製造多層印刷電路板的方法，該種印刷電路板也稱為複層板，包含著至少兩層電絕緣性材層，於其中至少三個表面上裝著導電線路或導電層，於該方法中，將其任一側已加上線路，以ＵＤ－強化合物物質為基質之固化基底材層，經由加壓層合手段，組合並黏合到一襯背材層上，其中在該壓合過程中，係將該襯背材層加到該基底材層上，該基底材層與該襯背材層都含有一ＵＤ－強化之固化核心層，該基底材層在至少其面對襯背材層的側面上加一仍具實際形變性（流動性）的黏著劑，在壓力施加到積層物上使該襯背材層與基底材層的導電線路接觸或實際地接觸，並使這些線路之間的空間都充填該黏著劑，因而將基底材層與襯背材層黏合在一起。

Abstract in simplified Chinese: 一种制造多层印刷电路板的方法，该种印刷电路板也称为复层板，包含着至少两层电绝缘性材层，于其中至少三个表面上装着导电线路或导电层，于该方法中，将其任一侧已加上线路，以ＵＤ－强化合物物质为基质之固化基底材层，经由加压层合手段，组合并黏合到一衬背材层上，其中在该压合过程中，系将该衬背材层加到该基底材层上，该基底材层与该衬背材层都含有一ＵＤ－强化之固化内核层，该基底材层在至少其面对衬背材层的侧面上加一仍具实际形变性（流动性）的黏着剂，在压力施加到积层物上使该衬背材层与基底材层的导电线路接触或实际地接触，并使这些线路之间的空间都充填该黏着剂，因而将基底材层与衬背材层黏合在一起。