公开(公告)号：TW210422B

公开(公告)日：1993-08-01

申请号：TW081103853

申请日：1992-05-18

Applicant: AMPB可左林蘭VOF

Inventor： 艾力克.密德門 ,  彼德.亨瑞.楚鈴

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/4655 ,  B32B37/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2203/0759 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249994

Abstract: 一種製造一多層印刷電路板之程序，即為多積層，其包含至少兩電氣絕緣基片，其至少在其中之三個表面上提供了導電軌跡或導電層，於此程序中，藉由積體壓合工程，一以ＵＤ加強合成材料為基礎之固化基礎層係加在此軌跡之兩面並與支撐層結合在一起，其中，在積體壓合工程中，支撐層係加在基礎層上，該支撐層包含一ＵＤ加強硬化蕊層至少塗設在面對基礎層導電軌跡之一面一依舊可塑變形（可流動的）黏性層，並有一壓合加在積層上，以使支撐層之上述硬化蕊層與基礎層之導電軌跡作實體上之接觸，而在此軌跡間之空間係填加黏性材料，以便結合基礎層與支撐層。

Abstract in simplified Chinese: 一种制造一多层印刷电路板之进程，即为多积层，其包含至少两电气绝缘基片，其至少在其中之三个表面上提供了导电轨迹或导电层，于此进程中，借由积体压合工程，一以ＵＤ加强合成材料为基础之固化基础层系加在此轨迹之两面并与支撑层结合在一起，其中，在积体压合工程中，支撑层系加在基础层上，该支撑层包含一ＵＤ加强硬化蕊层至少涂设在面对基础层导电轨迹之一面一依旧可塑变形（可流动的）黏性层，并有一压合加在积层上，以使支撑层之上述硬化蕊层与基础层之导电轨迹作实体上之接触，而在此轨迹间之空间系填加黏性材料，以便结合基础层与支撑层。