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公开(公告)号：DE102024125946A1
公开(公告)日：2025-04-03
申请号：DE102024125946
申请日：2024-09-10
Applicant: APPLE INC
Inventor： HATIPOGLU GOKHAN , HRUDEY PETER C , NADERYAN VAHID
IPC: H04R1/00
Abstract: Einrichtung, umfassend: einen mikroelektromechanischen Systemchip (MEMS-Chip) mit einem beweglichen Element, das mit einer vorderen Kammer gekoppelt ist; und einen Dämpferchip, der mit dem MEMS-Chip gekoppelt ist und eine Reihe von Dämpfern aufweist, die um einen Anschluss angeordnet sind, der zur vorderen Kammer offen ist.
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