公开(公告)号：DE112013004730T5

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：DE112013004730

申请日：2013-08-28

Applicant: APPLE INC

Inventor： MATHEW DINESH C ,  DEGNER BRETT W ,  HENDREN KEITH J ,  RUNDLE NICHOLAS ALAN ,  TARKINGTON DAVID P ,  COOPER EDWARD J

IPC: G09F9/35 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/13357

Abstract: Die beschriebenen Ausführungsformen beziehen sich im allgemeinen auf Computergeräte einschließlich Flüssigkristallanzeigen (LCDs), und insbesondere auf Verfahren zum Anbringen einer Hintergrundbeleuchtungsvorrichtung auf einer Deckglasschicht bei gleichzeitiger Minimierung einer Spannung, die durch die Deckglasschicht auf das LCD-Modul übertragen wird. Ein kontinuierlicher und nachgiebiger Schaumklebstoff kann dazu verwendet werden, diese Glasdeckschicht mit der Hintergrundbeleuchtungsvorrichtung zu verkleben. Das nachgiebige Klebeband kann lokale Spannungskonzentrationen, die durch strukturelle Lasten, fehlangepasste Oberflächen und unterschiedliche Wärmeausdehnungsraten zwischen verschiedenen Strukturen und der Deckglasschicht verursacht werden, absorbieren und verteilen. Damit können Spannungskonzentrationen in der Deckglasschicht verringert werden, welche zu spannungsinduzierter Doppelbrechung in der LCD-Zelle führen können. In einer anderen Ausführungsform kann eine Reihe von starren Platten mit der Deckglasschicht verklebt und an die Hintergrundbeleuchtungsvorrichtung angebracht werden. Punktlasten, die von der Hintergrundbeleuchtungsvorrichtung aufgebracht werden, können aufgrund der Widerstandsfähigkeit der starren Platten über einen größeren Bereich verteilt werden.

公开(公告)号：WO2014059298A3

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/US2013064578

申请日：2013-10-11

Applicant: APPLE INC

Inventor： MORGENSTERN DAVID J ,  DEFOREST LAURA M ,  GOLDBERG MICHELLE R ,  RUNDLE NICHOLAS ALAN ,  HU YUNA ,  MORISHITA MICHAEL K ,  KOLODZIEJSKI JACEK M

IPC: B21D19/08 ,  B21D22/20 ,  B21J5/08 ,  H05K5/03

CPC classification number: B23P17/00 ,  B21D19/08 ,  B21D19/088 ,  B21D22/20 ,  B21D22/26 ,  B21D24/04 ,  B21K23/00 ,  B23P11/00 ,  B23Q3/00 ,  Y10T29/49771 ,  Y10T29/49998

Abstract: Examples of tooling fixtures and methods for manufacturing computing devices are described. According to some examples, a computer component may be shaped using successive steps of forging after deep drawing. In some examples, certain components may be assembled to form sub-assemblies of computer components and the sub-assembly may then be machined to drive closer tolerances. According to other examples, a work holding tool is described which may include a first plurality of individually movable pins for supporting a first surface of a work piece, the tool also having a second plurality of individually movable pins for applying a restraining force over a second opposite surface of the work piece to retain the work piece in position while maintaining it in its natural state.

Abstract translation: 描述了用于制造计算设备的加工夹具和方法的示例。 根据一些示例，计算机部件可以在深拉伸之后使用连续的锻造步骤来成形。 在一些示例中，可以组装某些部件以形成计算机部件的子组件，然后可以加工子组件以驱动更接近的公差。 根据其他示例，描述了一种工件夹持工具，其可包括用于支撑工件的第一表面的第一多个单独可移动的销，所述工具还具有第二多个单独可移动的销，用于在第二表面上施加约束力 使工件保持在其自然状态的同时将工件保持就位。

公开(公告)号：WO2014043229A2

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：PCT/US2013059252

申请日：2013-09-11

Applicant: APPLE INC

Inventor： RUNDLE NICHOLAS ALAN ,  TARKINGTON DAVID PHILLIP ,  GOLDBERG MICHELLE R ,  CASEBOLT MATTHEW P ,  MURPHY ROBERT SEAN ,  KROGDAHL JAMES R

IPC: G06F1/16

CPC classification number: G06F1/1601 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/36 ,  G06F1/1637 ,  G06F2200/1631 ,  Y10T29/49817 ,  Y10T83/04 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/249983

Abstract: Examples of computing devices including a processor, memory, and a display device housed within the same enclosure are described. In examples, the display device, which may include a cover glass, may be attached to the enclosure using a multilayer adhesive member, the multilayer adhesive including a first adhesive layer and a second adhesive layer disposed on opposite sides of a foam layer. The first and/or second adhesive layers may include two or more layers of a pressure sensitive adhesive (PSA), which may be separated using one or more adhesive carrier films. In examples, the first and/or second adhesive layers may include a low tack (e.g. removable) PSA for adhering to surfaces of the display and enclosure and for facilitation removal and re-workability of the adhesive joint.

Abstract translation: 描述了包括容纳在同一外壳内的处理器，存储器和显示设备的计算设备的示例。 在示例中，可以包括覆盖玻璃的显示装置可以使用多层粘合剂构件附接到外壳，多层粘合剂包括设置在泡沫层的相对侧上的第一粘合剂层和第二粘合剂层。 第一和/或第二粘合剂层可以包括两层或更多层的压敏粘合剂（PSA），其可以使用一个或更多个粘合剂载体膜来分离。 在示例中，第一和/或第二粘合剂层可以包括用于粘附到显示器和外壳表面的低粘性（例如可除去的）PSA以及用于促进粘合剂接头的去除和再加工性。