公开(公告)号：WO2015153003A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/US2015/015989

申请日：2015-02-15

Applicant: APPLE INC.

Inventor： AMES, Logan M. ,  LI, Michael M.

IPC: B23K26/10 ,  B29C65/16 ,  B23K26/40 ,  B29C65/00 ,  B23K26/26

CPC classification number: H04B1/3888 ,  B23K26/0063 ,  B23K26/10 ,  B23K26/26 ,  B23K26/32 ,  B23K26/324 ,  B23K26/40 ,  B23K26/57 ,  B23K26/60 ,  B23K2201/36 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52 ,  B23K2203/54 ,  B29C65/16 ,  B29C65/1629 ,  B29C65/1638 ,  B29C65/1654 ,  B29C66/02 ,  B29C66/114 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/1162 ,  B29C66/242 ,  B29C66/24221 ,  B29C66/303 ,  B29C66/30325 ,  B29C66/70 ,  B29C66/72 ,  B29C66/73116 ,  B29C66/73361 ,  B29C66/73365 ,  B29L2031/3481 ,  B32B3/02 ,  B32B3/266 ,  B32B7/005 ,  B32B7/02 ,  B32B7/04 ,  B32B7/045 ,  B32B37/06 ,  B32B37/12 ,  B32B37/142 ,  B32B37/18 ,  B32B38/0008 ,  B32B2307/412 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/78 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1637 ,  H04M1/0249 ,  H04M1/026 ,  H04M1/0264 ,  H04M1/0266 ,  H04M1/72519 ,  H05K5/0004 ,  H05K5/03 ,  H05K5/04 ,  H05K5/066 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24339 ,  Y10T428/24488 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24777

Abstract: Welding of transparent material in electronic devices. An electronic device (100) may include an enclosure (102) having at least one aperture formed through a portion of the enclosure (102). The electronic device (100) may also include a component (104) positioned within the aperture formed through the portion of the enclosure. The component (104) may be laser welded to the aperture formed through the enclosure. Additionally, the component (104) may include transparent material. A method for securing a component within an electronic device (100) may include providing an electronic device enclosure including at least one aperture, and positioning a component (104) within the aperture formed through the enclosure. The component (104) positioned within the aperture may include a transparent material. The method may also include welding the component (104) to the electronic device enclosure.

Abstract translation: 电子设备中透明材料的焊接。 电子设备（100）可以包括具有通过外壳（102）的一部分形成的至少一个孔的外壳（102）。 电子设备（100）还可以包括定位在通过外壳部分形成的孔内的部件（104）。 组件（104）可以被激光焊接到通过外壳形成的孔。 另外，组件（104）可以包括透明材料。 用于将部件固定在电子设备（100）内的方法可以包括提供包括至少一个孔的电子设备外壳，以及将组件（104）定位在通过外壳形成的孔内。 位于孔内的部件（104）可以包括透明材料。 该方法还可以包括将组件（104）焊接到电子设备外壳。

公开(公告)号：WO2023049717A1

公开(公告)日：2023-03-30

申请号：PCT/US2022/076741

申请日：2022-09-20

Applicant: APPLE INC.

Inventor： CHEUNG, Matthew J. ,  METIN, Burak ,  AUCLAIR, Martin J. ,  LIN, Hongsheng ,  YANG, Huai Z. ,  SHESTANI, Jurgen ,  AMES, Logan M.

IPC: H05K5/02 ,  G06F1/16 ,  H04M1/02 ,  H05K5/04 ,  B23K20/04 ,  B21J5/06

Abstract: To eliminate galvanic corrosion, a housing includes a clad material. The clad material includes an interior metal disposed within an exterior metal. The exterior metal is different from the interior metal. The housing further includes a clad interface and a melt interface. The melt interface includes a layer of hardened flux disposed on a portion of the interior metal.

公开(公告)号：EP3126089A1

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：EP15725905.2

申请日：2015-02-15

Applicant: Apple Inc.

Inventor： AMES, Logan M. ,  LI, Michael M.

IPC: B23K26/10 ,  B29C65/16 ,  B23K26/40 ,  B29C65/00 ,  B23K26/26

CPC classification number: H04B1/3888 ,  B23K26/0063 ,  B23K26/10 ,  B23K26/26 ,  B23K26/32 ,  B23K26/324 ,  B23K26/40 ,  B23K26/57 ,  B23K26/60 ,  B23K2201/36 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52 ,  B23K2203/54 ,  B29C65/16 ,  B29C65/1629 ,  B29C65/1638 ,  B29C65/1654 ,  B29C66/02 ,  B29C66/114 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/1162 ,  B29C66/242 ,  B29C66/24221 ,  B29C66/303 ,  B29C66/30325 ,  B29C66/70 ,  B29C66/72 ,  B29C66/73116 ,  B29C66/73361 ,  B29C66/73365 ,  B29L2031/3481 ,  B32B3/02 ,  B32B3/266 ,  B32B7/005 ,  B32B7/02 ,  B32B7/04 ,  B32B7/045 ,  B32B37/06 ,  B32B37/12 ,  B32B37/142 ,  B32B37/18 ,  B32B38/0008 ,  B32B2307/412 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/78 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1637 ,  H04M1/0249 ,  H04M1/026 ,  H04M1/0264 ,  H04M1/0266 ,  H04M1/72519 ,  H05K5/0004 ,  H05K5/03 ,  H05K5/04 ,  H05K5/066 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24339 ,  Y10T428/24488 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24777

Abstract: Welding of transparent material in electronic devices. An electronic device (100) may include an enclosure (102) having at least one aperture formed through a portion of the enclosure (102). The electronic device (100) may also include a component (104) positioned within the aperture formed through the portion of the enclosure. The component (104) may be laser welded to the aperture formed through the enclosure. Additionally, the component (104) may include transparent material. A method for securing a component within an electronic device (100) may include providing an electronic device enclosure including at least one aperture, and positioning a component (104) within the aperture formed through the enclosure. The component (104) positioned within the aperture may include a transparent material. The method may also include welding the component (104) to the electronic device enclosure.

Abstract translation: 电子设备中透明材料的焊接。 电子设备可以包括具有通过外壳的一部分形成的至少一个孔的外壳。 电子设备还可以包括定位在通过外壳的该部分形成的孔内的部件。 该部件可以被激光焊接到通过外壳形成的孔。 另外，组件可以包括透明材料。 用于将部件固定在电子设备内的方法可以包括提供包括至少一个孔的电子设备外壳，以及将组件定位在通过外壳形成的孔内。 位于孔内的部件可以包括透明材料。 该方法还可以包括将组件焊接到电子设备外壳。

公开(公告)号：EP4388828A1

公开(公告)日：2024-06-26

申请号：EP22798222.0

申请日：2022-09-20

Applicant: Apple Inc.

Inventor： CHEUNG, Matthew J. ,  METIN, Burak ,  AUCLAIR, Martin J. ,  LIN, Hongsheng ,  YANG, Huai Z. ,  SHESTANI, Jurgen ,  AMES, Logan M. ,  MORAS, Alistair F.

IPC: H05K5/02 ,  G06F1/16 ,  H04M1/02 ,  H05K5/04 ,  B23K20/04 ,  B21J5/06

CPC classification number: H05K5/04 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/1626 ,  B21J5/066 ,  H04M1/236 ,  H04M1/18 ,  B23K26/282 ,  B23K26/32 ,  B23K26/324 ,  B23K26/323 ,  B23K2101/3620180801 ,  B23K2103/1820180801 ,  G06F1/1684