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公开(公告)号:CN102439402B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201080020268.1
申请日:2010-04-30
Applicant: ASM美国股份有限公司
CPC classification number: G01K7/02 , G01K1/02 , G05D23/1931 , G05D23/22
Abstract: 提供一种具有集成的智能芯片或电子电路的温度测量装置。该智能芯片或电子电路,包括存储于其中的针对不同温度测量装置的至少一唯一标识号或数据。该电子电路进一步包括存储于其中的温度测量装置的校正数据。温度控制系统的模块控制器被配置为在允许数据在温度测量装置和温度控制器之间进行传输前验证热电偶组件的唯一标识号。图形用户界面允许操作者输入唯一标识号或数据来验证温度测量装置并且当输入的号码或数据与存储在电子电路中的唯一标识号或数据不相同或不匹配时显示错误消息。
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公开(公告)号:CN102439712A
公开(公告)日:2012-05-02
申请号:CN201080020267.7
申请日:2010-04-30
Applicant: ASM美国股份有限公司
IPC: H01L21/683 , G01K7/02 , G01K1/08 , H01L21/304 , C23C16/00
CPC classification number: H01L21/67248 , C23C16/4586 , G01K1/14 , G01K7/02
Abstract: 一种热电偶,具有至少一个内对准部件或至少一个外对准部件或者它们的组合,用于在半导体衬底处理反应器的基座环内形成的孔内正向定位和对准至少一个热电偶结。外对准部件被配置为在孔内纵向地正向对准热电偶结。内对准部件被配置为相对于孔在热电偶的护套内旋转地正向定位热电偶结。
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公开(公告)号:CN102439712B
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201080020267.7
申请日:2010-04-30
Applicant: ASM美国股份有限公司
IPC: H01L21/683 , G01K7/02 , G01K1/08 , H01L21/304 , C23C16/00
CPC classification number: H01L21/67248 , C23C16/4586 , G01K1/14 , G01K7/02
Abstract: 一种热电偶,具有至少一个内对准部件或至少一个外对准部件或者它们的组合,用于在半导体衬底处理反应器的基座环内形成的孔内正向定位和对准至少一个热电偶结。外对准部件被配置为在孔内纵向地正向对准热电偶结。内对准部件被配置为相对于孔在热电偶的护套内旋转地正向定位热电偶结。
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公开(公告)号:CN102439402A
公开(公告)日:2012-05-02
申请号:CN201080020268.1
申请日:2010-04-30
Applicant: ASM美国股份有限公司
CPC classification number: G01K7/02 , G01K1/02 , G05D23/1931 , G05D23/22
Abstract: 提供一种具有集成的智能芯片或电子电路的温度测量装置。该智能芯片或电子电路,包括存储于其中的针对不同温度测量装置的至少一唯一标识号或数据。该电子电路进一步包括存储于其中的温度测量装置的校正数据。温度控制系统的模块控制器被配置为在允许数据在温度测量装置和温度控制器之间进行传输前验证热电偶组件的唯一标识号。图形用户界面允许操作者输入唯一标识号或数据来验证温度测量装置并且当输入的号码或数据与存储在电子电路中的唯一标识号或数据不相同或不匹配时显示错误消息。
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