用于测量光刻设备的聚焦性能的方法

    公开(公告)号:CN112840270A

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN201980066925.7

    申请日:2019-09-25

    Abstract: 一种光刻设备将聚焦量测图案(T)印刷在衬底上,所印刷的图案至少包括特征的第一阵列(800)。该阵列内的任何部位处的特征限定至少在第一周期性方向(X)上重复的图案,而重复图案的几何参数(w1,w3)在整个所述阵列内变化。从该阵列的在部位的选定子集(ROI)处的测量结果导出聚焦测量结果。结果,聚焦性能的测量结果所基于的几何参数能够通过选择阵列内的部位而优化。减少或消除了对优化掩模版(MA)上的目标设计的几何参数的需求。所测量的属性可以是例如不对称的和/或具有衍射效率的。可以通过暗场成像拍摄用于所有部位的所测量的属性,并且在拍摄之后选择部位的子集。

    用于测量光刻设备的聚焦性能的方法

    公开(公告)号:CN112840270B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN201980066925.7

    申请日:2019-09-25

    Abstract: 一种光刻设备将聚焦量测图案(T)印刷在衬底上,所印刷的图案至少包括特征的第一阵列(800)。该阵列内的任何部位处的特征限定至少在第一周期性方向(X)上重复的图案,而重复图案的几何参数(w1,w3)在整个所述阵列内变化。从该阵列的在部位的选定子集(ROI)处的测量结果导出聚焦测量结果。结果,聚焦性能的测量结果所基于的几何参数能够通过选择阵列内的部位而优化。减少或消除了对优化掩模版(MA)上的目标设计的几何参数的需求。所测量的属性可以是例如不对称的和/或具有衍射效率的。可以通过暗场成像拍摄用于所有部位的所测量的属性,并且在拍摄之后选择部位的子集。

    测量衬底上的至少一个目标的方法

    公开(公告)号:CN118020030A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202280065811.2

    申请日:2022-09-23

    Abstract: 公开了一种确定针对衬底上的至少一个目标的测量结果的校正的方法,该目标包括一个或多个感兴趣参数敏感型子目标以及一个或多个感兴趣参数非敏感型子目标,感兴趣参数敏感型子目标各自对感兴趣参数敏感,感兴趣参数非敏感型子目标对感兴趣参数实质上较不敏感或不敏感,该方法包括。所述方法包括:获得与所述一个或多个感兴趣参数敏感型子目标中的每个感兴趣参数敏感型子目标相关的相应的第一测量参数值;获得与所述一个或多个感兴趣参数非敏感型子目标中的每个感兴趣参数非敏感型子目标相关的相应的第二测量参数值;以及使用所述第二测量参数值确定对每个所述第一测量参数值的校正,和/或根据所述第二测量参数值检测可能影响第一测量参数值的准确性的效应的存在。

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