公开(公告)号：CN104322157B

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201380021077.0

申请日：2013-02-19

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： S·格青格 ,  姚淑英 ,  M·童鸣凯 ,  韩贝克

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  F03B3/121 ,  F03B13/264 ,  F03D1/0658 ,  F05B2260/30 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/063 ,  Y02E10/223 ,  Y02E10/28 ,  Y02E10/721

Abstract: 本发明涉及用于生产电路板的方法，其包含以下步骤：‑对要生产的电路板提供至少一个第一元件，尤其为多层核心元件(31)；‑施加防止粘结材料(39)到要随后露出的该第一元件(31)；‑施加至少一个附加层(40、41)到该第一元件(31)；‑连接该第一元件(31)和该至少一个附加层(40、41)；以及‑移除该附加层的某部分(44、45)以露出该第一元件的该区域，其中于对第一元件(31)的施加和/或任何连接前，在附加层中按照要随后移除的部分，在要随后移除部分(44、45)的至少一条边缘上切开附加层(40、41)的材料，可选择以不同于附加层的材料的材料填充切开的区域(46、47)，从而随后容许简单移除该要移除的部分(44、45)。

公开(公告)号：CN104322157A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201380021077.0

申请日：2013-02-19

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： S·格青格 ,  姚淑英 ,  M.童鸣凯 ,  韩贝克

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  F03B3/121 ,  F03B13/264 ,  F03D1/0658 ,  F05B2260/30 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/063 ,  Y02E10/223 ,  Y02E10/28 ,  Y02E10/721

Abstract: 本发明涉及用于生产电路板的方法，其包含以下步骤：对要生产的电路板提供至少一个第一元件，尤其为多层核心元件(31)；施加防止粘结材料(39)到要随后露出的该第一元件(31)；施加至少一个附加层(40、41)到该第一元件(31)；连接该第一元件(31)和该至少一个附加层(40、41)；以及移除该附加层的某部分(44、45)以露出该第一元件的该区域，其中于对第一元件(31)的施加和/或任何连接前，在附加层中按照要随后移除的部分，在要随后移除部分(44、45)的至少一条边缘上切开附加层(40、41)的材料，可选择以不同于附加层的材料的材料填充切开的区域(46、47)，从而随后容许简单移除该要移除的部分(44、45)。